半导体元件测试用分选机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对于所生产的半导体元件进行测试时所使用的半导体元件测试用分选机(HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE)，尤其与用户托盘的接送有关。
【背景技术】
[0002]半导体元件测试用分选机(以下简称为“分选机”)是一种将经过规定的制造工序而制造的各半导体元件从用户托盘(customer tray)取出之后与测试器(tester)电连接，且若测试(test)结束则按照测试结果而将半导体元件分类并放入空着的用户托盘的设备。
[0003]分选机随半导体元件的种类、测试目的或环境等其使用目的而演变成韩国公开专利10-2009-0012667号中所提出的方式或10-2002-0077596号中所提出的方式等多种方式。
[0004]一般来讲，分选机具备用于接送半导体元件所装载或所能够装载的用户托盘的多个堆叠器(stacker)。
[0005]在多个堆叠器中有供给装载有所要测试的半导体元件的用户托盘的供给堆叠器以及能够收放装载有测试结束的半导体元件的用户托盘的收放堆叠器。这里，供给堆叠器和收放堆叠器是至少具备一个以上。而且，在供给堆叠器或收放堆叠器中能够容纳个数既定的用户托盘。
[0006]另一方面，就半导体元件的测试而言，是以I个批量(lot)的物品数量单位在相同的环境条件下进行测试。因此，从各个角度来看，I个批量的物品数量的半导体元件最好是连续进行测试。
[0007]然而，I个批量的物品数量超过能够容纳于供给堆叠器的个数的用户托盘中所能够装载的物品数量的情况时有发生。在这种情况下，若I个批量的物品数量中一部分物品数量的半导体元件的测试结束，则作业人员供给装载有另一部分物品数量的半导体元件的用户托盘。因此，需要作业人员的人力，且分选机的运转率与作业时间相应而降低。
[0008]因此，在生产如图1那样供给堆叠器171为一个且能够从用户托盘CT取出半导体元件的取出位置WP为一个的分选机100时，可以考虑生产如图2那样追加了供给堆叠器271a,271b和取出位置WP1'胃匕的改进的分选机200。但根据改进的分选机200，不仅使得设备变大，而且用于在取出位置WPp WP2从用户托盘CT取出半导体元件并使半导体元件移动的元件移动器220的设计和控制也变得复杂。
[0009]并且，本申请人的在先专利申请10-2013-0052809号和10-2013-0055510号等中所提出的分选机，由于具有装载于堆叠器的用户托盘由下部的传送带所向取出位置移动的构造，因此，在具备多个供给堆叠器的情况下，还需要追加传送带构造物。
[0010]因此，导致空间浪费和生产成本的上升。而且，与其相比，在处理通常的物品数量时，所追加的供给堆叠器271b的利用率降低。
[0011]当然，为了加大沿上下方向装载于堆叠器的用户托盘的装载量也可考虑加大堆叠器的上下高度，但这样一来还是增大设备的大小，且使作业人员的用户托盘装载作业与设备的所提高的高度相应地变得繁琐。
【发明内容】
[0012]所要解决的问题
[0013]本发明的目的在于提供一种提高堆叠器的应用性而能够适宜地应对所要测试的半导体元件的物品数量变化的技术。
[0014]解决问题的方案
[0015]旨在达到如上所述的目的的根据本发明的第一实施方式的半导体元件测试用分选机包括:测试支援部分，其取出位于取出位置的用户托盘中所装载的半导体元件并使该半导体元件与测试器电连接之后，将结束了通过测试器的测试的半导体元件放入位于放入位置的用户托盘；以及，用户托盘接送部分，其将装载有所要测试的半导体元件的用户托盘送至取出位置或将装载有测试结束的半导体元件的用户托盘从放入位置带回，从而有助于通过上述测试支援部分的动作的各半导体元件的移动顺利进行，上述用户托盘接送部分包括:多个供给堆叠器，其容纳所要送至取出位置的用户托盘；第一托盘移动器，其将装载于上述多个供给堆叠器的用户托盘送至取出位置；位置选择器，其使上述多个供给堆叠器移动而使上述多个供给堆叠器中一个供给堆叠器位于供给位置(供给位置是用于将用户托盘送至取出位置的位置)；至少一个以上的收放堆叠器，其能够容纳位于放入位置的用户托盘；以及，至少一个以上的第二托盘移动器，其将位于放入位置的用户托盘带至上述至少一个以上的收放堆叠器。
[0016]上述多个供给堆叠器是以比取出位置个数多的个数来具备，装载于上述多个供给堆叠器的用户托盘通过上述第一托盘移动器而送至同一取出位置。
[0017]上述多个供给堆叠器具备检测是否已装载用户托盘的检测传感器，若通过上述检测传感器而检测为在当前位于供给位置的供给堆叠器中用户托盘已被空出，则上述位置选择器将其它供给堆叠器中用户托盘所存在的供给堆叠器选择并向供给位置移动。
[0018]旨在达到如上所述的目的的根据本发明的第二实施方式的半导体元件测试用分选机包括:测试支援部分，其取出位于取出位置的用户托盘中所装载的半导体元件并使该半导体元件与测试器电连接之后，将结束了通过测试器的测试的半导体元件放入位于放入位置的用户托盘；以及，用户托盘接送部分，其将装载有所要测试的半导体元件的用户托盘送至取出位置或将装载有测试结束的半导体元件的用户托盘从放入位置带回，从而有助于通过上述测试支援部分的动作的各半导体元件的移动顺利进行，上述用户托盘接送部分包括:多个堆叠器，其能够装载所要送至取出位置的用户托盘或能够容纳来自放入位置的用户托盘；多个托盘移动器，其将装载于上述多个堆叠器中至少一个堆叠器的用户托盘送至取出位置，并从放入位置带至上述多个堆叠器中非为上述至少一个堆叠器的、至少一个堆叠器；以及，位置选择器，其使上述多个堆叠器中至少一个堆叠器移动而能够选择上述至少一个堆叠器的位置。
[0019]上述多个堆叠器中至少一个堆叠器具有第一检测传感器及第二检测传感器中至少一个，其中，上述第一检测传感器检测是否已装满用户托盘，上述第二检测传感器检测是否装载有用户托盘，上述位置选择器根据在上述第一检测传感器或上述第二检测传感器所检测的信息使上述多个堆叠器中至少一个堆叠器移动。
[0020]发明效果
[0021]根据本发明，由于有效地应用堆叠器，因而具有如下效果。
[0022]第一、能够在同一测试工序中连续处理物品数量多的半导体元件。
[0023]第二、防止设备的大型化或设计的复杂化，从而能够节省空间和生产成本。
[0024]第三、能够带来人力节省和设备运转率的提高。
[0025]第四、还能够连续处理不同批量的物品数量。
【附图说明】
[0026]图1和图2是用于说明现有分选机的局限性的参照图。
[0027]图3是对于根据本发明的实施例的半导体元件测试用分选机的概念性俯视图。
[0028]图4是对于图3的分选机的主要部分的概略立体图。
[0029]图5是用于说明图3的分选机的动作的参照图。
[0030]符号说明
[0031]300—半导体元件测试用分选机，311、312—装载板，320—第一元件移动器，331、332—测试梭，371a—第一供给堆叠器，371b—第二供给堆叠器，FS—第一检测传感器，TS-第二检测传感器，372a至372c—第一收放堆叠器，381—第一托盘移动器，382a至382c—第二托盘移动器，390—位置选择器。
【具体实施方式】
[0032]以下参照【附图说明】根据本发明的优选实施例。便于说明的简洁起见，省略或简述重复的说明。
[0033]图3是对于根据本发明的一实施例的分选机300的概念性俯视图。
[0034]如图3所示，根据本发明的分选机300包括一对装载板311、312、第一元件移动器320、一对测试梭331、332、连接器340、第二元件移动器350、托盘输送器360、第一供给堆叠器371a、第二供给堆叠器371b、第一收放堆叠器372a、372b、372c、第二收放堆叠器373、等待堆叠器374、第一托盘移动器381、第二托盘移动器382a、382b、382c、第三托盘移动器383、第四托盘移动器384、以及位置选择器390。
[0035]在装载板311、312上能够装载各半导体元件。这种装载板311、312能够具有加热器。因此，能够将已装载的各半导体元件加热至测试所需的温度。在进行常温测试时加热器的工作中止。
[0036]第一元件移动器320将半导体元件从位于取出位置WP的用户托盘CT取出之后装载于装载板311、312。而且，第一元件移动器320使位于装载板311、312的半导体元件向当前位于左侧方向的测试梭331、332移动。第一元件移动器320是以能够在左右方向和前后方向移动(参照虚线箭头a、b)的方式具备。
[0037]在测试梭331、332上能够装载半导体元件。测试梭331、332能够经过测试位置TP并在左右方向移动(参照虚线箭头cl、c2)。
[0038]连接器340使位于测试位置TP的测试梭331、332中所装载的半导体元件与其下方的测试插座(test socket)TS '电连接。这里，半导体元件与测试插座TS '之间的电连接是通过连接器3