半导体元件测试分类设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种半导体设备；特别是关于一种半导体元件的测试分类设备。
【背景技术】
[0002]集成电路(IC, Integrated circuit)的生产流程是多层级的分工架构，现今半导体生产过程不论是高、低阶半导体元件构装完成后，为了确保半导体元件在使用时的质量、速率、稳定性及兼容性等相关问题，通常均需执行检测作业以淘汰不良品半导体元件，并对测试后的半导体元件加以分类处理。
[0003]目前一般业者会利用测试分类设备来进行半导体元件的测试分类，而测试分类设备主要可分成三大部份，即:进料区、测试区以及分类区，运作流程是先将待测的半导体元件移至进料区待命，再依序将待测的半导体元件移动至测试区进行测试，以确保电性与功能正常可以运作，待测的半导体元件完成测试之后，再将其依合格、不合格、重测的分类移送至分类区中，并储放在对应的储置区内，以备下一工艺的进行。
[0004]然而，前述的现有分类测试设备，在目前的应用上仍有诸多缺点，主要原因在于分类测试设备中的分类机台与测试机台是采整体接合式设计，在运行过程中分类机台所产生的低频震动容易传递至测试机台而严重影响测试产能；且发生故障或异常时整体接合的分类机台与测试机台因维修不便，无法立即进行修复反而会增加停机或待机的时间使得作业速度受到限制，有可能影响整体的测试质量、或结果，更会影响到客户的权益，因而会耗费许多时间与成本。
【发明内容】
[0005]为了解决上述问题，本发明提出一种半导体元件测试分类设备，其半导体元件分类装置采分离式设计可减少低频震动传递至待测试的半导体元件，且分离式测试分类设备可方便维修与换装，而发生故障或异常时维修人员也可立即接续进行检测作业，故测试分类设备采分离式的设计可减少机台因更换或维修而停机或待机的时间，进而达到有效降低设备成本及提升作业安全性的目的。本发明的一主要目的在于提供一种半导体元件测试分类设备，其测试分类设备采分离式设计减少低频震动的产生，同时为了确保分离式测试分类设备的半导体元件分类装置与半导体元件测试装置不会偏位或错动，因此会在半导体元件分类装置的一侧安装一对辅助定位模块，让测试机台能滑入辅助定位模块所围设的区域内，将半导体元件测试装置限制在间隔于半导体元件分类装置一距离的固定位置，可避免半导体元件分类装置及半导体元件测试装置相互接触，产生低频震动的问题，进而影响测试良率，当半导体元件分类装置开始动作时，再通过安装于移载待测的半导体元件的载移单元内的浮动定位单元进行精准定位，以达到测试的准确性。
[0006]依据上述的目的，本发明首先提供一种半导体元件测试分类设备，其包含半导体元件分类装置，具有一立于地面的第一本体以及设于第一本体上的吸取模块、入料模块、检视模块及传输模块，而传输模块具有彼此互相连接的载移轨道、载移单元及取放单元，以及半导体元件测试装置，具有一立于地面的第二本体以及设于第二本体上的测试模块，测试装置上具有承载座，测试模块对准传输模块；其中，半导体元件分类装置与半导体元件测试装置之间相隔一距离，由此半导体元件分类装置产生低频震动是被阻绝，无法传递至半导体元件测试装置的承载座内。
[0007]经由本发明所提供的半导体元件测试分类设备，其分离式的设计可有效减少半导体元件分类装置与半导体元件测试装置之间相互接触产生低频震动的问题，且可减少半导体元件测试分类设备因更换或维修而停机或待机的时间，因此可达到大幅提升作业便利性及测试产能的实用效益。
【附图说明】
[0008]为进一步说明本发明的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中:
[0009]图1是本发明第一实施例的半导体元件测试分类设备的半导体元件分类装置及半导体元件测试装置组合前的示意图。
[0010]图2是本发明第一实施例的半导体元件测试分类设备的半导体元件分类装置及半导体元件测试装置组合后的示意图。
[0011]图3是本发明第一实施例的半导体元件测试分类设备的半导体元件分类装置及半导体元件测试装置组合后俯视图。
[0012]图4是图1的半导体元件测试分类设备的半导体元件分类装置的局部放大图。
[0013]图5是图1的半导体元件测试分类设备的半导体元件测试装置的局部放大图。
[0014]图6是本发明第二实施例的半导体元件测试分类设备的半导体元件测试装置的局部放大图。
[0015]图7是本发明第三实施例的半导体元件测试分类设备的内部俯视图。
【具体实施方式】
[0016]本发明主要是揭露一种半导体元件测试分类设备，其测试分类设备的测试及分类采分离式设计，可有效减少半导体元件分类装置及半导体元件测试装置受到低频震动而影响测试良率且分离式设计的测试分类设备更方便于清洁与换装，当发生故障时维修人员也可立即接续进行检测作业，故可减少机台因更换或维修而停机或待机的时间。其中测试分类设备的基本原理与功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，仅针对与本发明有关的半导体元件测试分类设备特征处进行详细说明。此外，于下述内文中的附图，并未依据实际的相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本发明特征有关的示意图。
[0017]首先，请参阅图1-图6，是分别显示本发明的一实施例的半导体元件测试分类设备的半导体元件分类装置及半导体元件测试装置连接前、后示意图以及局部放大图。如图所示，在本实施例中，半导体元件测试分类设备1主要包括一半导体元件分类装置(Handler) 10与一半导体元件测试装置(Tester) 20。所述半导体元件分类装置10包括有一立于地面的第一本体11以及设于第一本体11上的一吸取模块12、一入料模块13、一检视模块14及一传输模块16,其中入料模块13、检视模块14及传输模块16是围绕吸取模块12设置的。吸取模块12包括有呈角度相间隔排列的多个吸取头121，而吸取模块12可进行自转运动使每一吸取头121产生角度位移；传输模块16则具有彼此互相连接的一载移轨道160、一载移单元161、一浮动定位单元1610及一取放单元162,前述半导体元件分类装置10还具有一料盘15对应设置于传输模块16的取放单元162下方，供一或多个半导体元件置放；而半导体元件测试装置20上则包括有一立于地面的第二本体21与一测试模块22，其中测试模块22安装在第二本体21上；此外，其半导体元件测试装置20的测试模块22上还具有一承载台23，而此承载台23上更布设有多个测试座231，另，还包括有一无线传输模块232电性耦接至多个测试座231，用以发射多个测试座231的测试信息，其可以是检测结果。此外，半导体元件测试装置20进一步包括一罩体24用于罩盖住测试模块22 ;且半导体元件分类装置10的第一本体11与半导体元件测试装置20的第二本体21的底部分别都装设有多个具有吸收震动的胶垫110，可有效吸收半导体元件分类装置10或半导体元件测试装置20所产生的低频震动。例如，半导体元件可为麦克风元件，若麦克风元件受到低频震动的影响，极易造成电性测试的结果异常，而使测试良率下降。<