温度传感器误装检测方法、装置及发动机后处理系统与流程

文档序号:20189734发布日期:2020-03-27 19:31阅读:777来源:国知局
温度传感器误装检测方法、装置及发动机后处理系统与流程

本发明涉及发动机检测技术领域,尤其涉及一种温度传感器误装检测方法、装置及发动机后处理系统。



背景技术:

发动机的后处理系统一般包括氧化催化器(dieseloxidationcatalyst,简称doc)、颗粒捕集器(dieselparticulatefilter,简称dpf)和选择性催化还原(selectivecatalyticreduction,scr)系统等,为实现对doc、dpf、scr系统的检测和控制,需要在doc的上游安装doc上游温度传感器,在dpf的上游安装dpf上游温度传感器,在scr系统的上游安装scr系统上游温度传感器,以及在scr系统的下游安装scr系统下游温度传感器。

通常来说,在进行整车装配时由于空间狭窄容易出现误装温度传感器,或整车长时间工作后线束标签损坏或脱落造成各排气温度传感器装错的情况。如果出现误装,会导致doc上游温度传感器、dpf上游温度传感器、scr系统上游温度传感器以及scr系统下游温度传感器测量的排气温度错误,会对dpf的模型积碳量、dpf再生、scr系统尿素喷射等计算产生重大影响,严重时会导致dpf堵塞、烧毁、scr结晶等问题。

因此,亟需一种温度传感器误装检测方法,用以检测温度传感器是否出现误装的问题。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提供了一种温度传感器误装检测方法、装置及发动机后处理系统。

第一方面,本发明提供了一种温度传感器误装检测方法,包括:

采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件;

若是,获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件;

若是,对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;

若否,输出温度传感器误装的报警信号。

在其他可选的实施方式中,所述至少两个温度传感器包括从所述排气管路的上游至排气管路的下游依次分布的氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器;

所述采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件,包括:

采集氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值,并判断各温度传感器的温度值是否满足第一预设条件;

所述获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件,包括:

获取预设时间段内氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度变化速率,并判断各温度变化速率是否满足第二预设条件;

所述对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致,包括:

对氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;

若否,执行所述输出温度传感器误装的报警信号步骤。

在其他可选的实施方式中,所述采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件,包括:

采集并判断各温度传感器的温度值是否均低于第一预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第一预设范围内;

判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件,包括:

判断预设时间段内的各温度传感器的温度上升速率是否大于第二预设阈值;

判断所述排序是否与预设排序一致,包括:

判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否大于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否大于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否大于选择性催化还原系统下游温度传感器;

若否,执行所述输出温度传感器误装的报警信号步骤。

在其他可选的实施方式中,所述采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件,包括:

判断各温度传感器的温度值是否均高于第三预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第二预设范围内;

判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件,包括:

判断预设时间段内的各温度传感器的温度下降速率是否大于第四预设阈值;

判断所述排序是否与预设排序一致,包括:

判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否小于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否小于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否小于选择性催化还原系统下游温度传感器;

若否,执行所述输出温度传感器误装的报警信号步骤。

在其他可选的实施方式中,所述输出温度传感器误装的报警信号之后还包括:

对车辆的车速和扭矩进行限制。

第二方面,本发明提供了一种温度传感器误装检测装置,包括:

第一处理模块,用于采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件;

第二处理模块,用于获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件;

第三处理模块,用于对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;

输出模块,用于输出温度传感器误装的报警信号。

在其他可选的实施方式中,所述至少两个温度传感器包括从所述排气管路的上游至排气管路的下游依次分布的氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器;

所述第一处理模块,用于采集氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值,并判断各温度传感器的温度值是否满足第一预设条件;

所述第二处理模块,用于获取预设时间段内氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度变化速率,并判断各温度变化速率是否满足第二预设条件;

所述第三处理模块,用于对氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致。

在其他可选的实施方式中,所述第一处理模块,具体用于:

采集并判断各温度传感器的温度值是否均低于第一预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第一预设范围内;

所述第二处理模块,具体用于:

判断预设时间段内的各温度传感器的温度上升速率是否大于第二预设阈值;

所述第三处理模块,具体用于:

判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否大于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否大于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否大于选择性催化还原系统下游温度传感器。

在其他可选的实施方式中,所述第一处理模块,具体用于:

采集并判断各温度传感器的温度值是否均高于第三预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第二预设范围内;

所述第二处理模块,具体用于:

判断预设时间段内的各温度传感器的温度下降速率是否大于第四预设阈值;

所述第三处理模块,具体用于:

判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否小于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否小于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否小于选择性催化还原系统下游温度传感器。

第三方面,本发明提供一种发动机后处理系统,包括安装于发动机的排气管路上的至少两个温度传感器,以及如前任一项所述的温度传感器误装检测装置。

本发明提供的温度传感器误装检测方法、装置及发动机后处理系统,通过采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件;若是,获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件;若是,对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;若否,输出温度传感器误装的报警信号,即本发明示例根据检测到的各温度传感器的温度值,可以简单方便的检测安装于发动机排气管路上的各温度传感器是否存在误装的问题。

附图说明

图1为本发明提供的一种应用场景示意图;

图2为本发明提供的一种温度传感器误装检测方法的流程示意图;

图3为本发明提供的一种冷车再启动的各排气温度变化曲线;

图4为本发明提供的一种瞬态工况时各排气温度变化曲线;

图5为本发明提供的另一种温度传感器误装检测方法的流程示意图;

图6为本发明提供的再一种温度传感器误装检测方法的流程示意图;

图7为本发明提供的一种温度传感器误装检测装置的结构示意图;

图8为本发明提供的一种温度传感器误装检测控制设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本发明示例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明示例中的附图,对本发明示例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

发动机的后处理系统一般包括氧化催化器(dieseloxidationcatalyst,简称doc)、颗粒捕集器(dieselparticulatefilter,简称dpf)和选择性催化还原(selectivecatalyticreduction,scr)系统等,为实现对doc、dpf、scr系统的检测和控制,需要在doc的上游安装doc上游温度传感器,在dpf的上游安装dpf上游温度传感器,在scr系统的上游安装scr系统上游温度传感器,以及在scr系统的下游安装scr系统下游温度传感器;图1为本发明提供的一种应用场景示意图,doc上游温度传感器、dpf上游温度传感器、scr系统上游温度传感器以及scr系统下游温度传感器在发动机排气管路上的分布如图1所示。

通常来说,在进行整车装配时由于空间狭窄容易出现误装温度传感器,或整车长时间工作后线束标签损坏或脱落造成各排气温度传感器装错的情况。如果出现误装,会导致doc上游温度传感器、dpf上游温度传感器、scr系统上游温度传感器以及scr系统下游温度传感器测量的排气温度错误,会对dpf的模型积碳量、dpf再生、scr系统尿素喷射等计算产生重大影响,严重时会导致dpf堵塞、烧毁、scr结晶等问题。

因此,本发明提供了一种温度传感器误装检测方法,用以检测温度传感器是否出现误装的问题。

第一方面,本发明示例提供了一种温度传感器误装检测方法,图2为本发明提供的一种温度传感器误装检测方法的流程示意图。

如图2所示,该温度传感器误装检测方法包括:

步骤101、采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件。

若是,执行步骤102;若否,则结束检测。

具体来说,至少两个温度传感器安装于发动机的排气管路上,通过采集并判断各温度传感器的温度值是否满足第一预设条件,例如为了更准确的判断各温度传感器是否发生误装,通常需要当前时刻采集的温度值能够在之后的一段时间内发生较大范围的变化,比如第一预设条件可以为温度值高于某一阈值,例如350°,实际对应的场景可能为发动机由高负荷运转到怠速的过程;或者第一预设条件可以为温度值低于某一阈值,例如50°,实际对应的场景可以为冷车再启动的过程;当满足第一预设条件后,才继续进行下一步骤判断,当不满足第一预设条件时,可以结束检测,或者可以继续采集各温度传感器的温度值直至满足第一预设条件。

步骤102、获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件。

若是,执行步骤103;若否,结束检测。

具体来说,当满足第一预设条件后,继续采集从当前时刻开始至预设时间段内的各温度传感器的温度变化速率,并判断温度变化速率是否满足第二预设条件,例如为了更准确的判断各温度传感器是否发生误装,选择在预设时间段内的温度变化速率比较大时,才继续进行检测,否则结束检测。

步骤103、对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致。

若否,执行步骤104,若是,结束检测。

具体来说,预设排序可以参考各温度传感器在正确安装时各排气温度特性进行设置。图3为本发明提供的一种冷车再启动的各排气温度变化曲线,由图3可知,冷车再启动或者由怠速再次大负荷作业时,各排气温度呈上升趋势,并且doc上游温度传感器的温度值tdoc、dpf上游温度传感器的温度值tdpf、scr系统上游温度传感器的温度值tscr1以及scr系统下游温度传感器的温度值tscr2的排序顺序如下:tdoc>tdpf>tscr1>tscr2。

图4为本发明提供的一种瞬态工况时各排气温度变化曲线,由图4可知,发动机由高负荷工况回怠速时,各排气温度呈下降趋势,并且并且doc上游温度传感器的温度值tdoc、dpf上游温度传感器的温度值tdpf、scr系统上游温度传感器的温度值tscr1以及scr系统下游温度传感器的温度值tscr2的排序顺序如下:tdoc<tdpf<tscr1<tscr2,同时由图3可知,当发动机由怠速再次高负荷工作时,各排气温度排序依然是:tdoc>tdpf>tscr1>tscr2。

综上可知,当各排气温度呈上升趋势时,各排气温度排序为:tdoc>tdpf>tscr1>tscr2,当各排气温度呈下降趋势时,各排气温度排序为:tdoc<tdpf<tscr1<tscr2,因此,可以将检测到的各排气温度值与预设排序进行比较,如果一致,说明各温度传感器安装正确,如果不一致,说明有温度传感器安装错误,执行步骤104。

步骤104、输出温度传感器误装的报警信号。

优选的,可以根据步骤103的结果,给出具体哪个温度传感器安装错误的提示。

作为可选的实施方式,所述至少两个温度传感器包括从所述排气管路的上游至排气管路的下游依次分布的氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器,可参考图1所示。

则步骤101包括:采集氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值,并判断各温度传感器的温度值是否满足第一预设条件;

步骤102包括:获取预设时间段内氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度变化速率,并判断各温度变化速率是否满足第二预设条件;

步骤103包括:对氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;

若否,执行步骤104,若是,结束检测。

作为可选的实施方式,所述输出温度传感器误装的报警信号,还包括:对车辆的车速和扭矩进行限制。

具体来说,当输出温度传感器误装的报警信号,为了安全考虑,需要对车辆的车锁和扭矩进行限制。

本发明示例提供的温度传感器误装检测方法,用于检测安装于发动机的排气管路上的至少两个温度传感器是否误装,通过采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件;若是,获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件;若是,对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;若否,输出温度传感器误装的报警信号,即本发明示例根据检测到的温度传感器的温度值,可以简单方便的检测出是否存在温度传感器误装的情况。

结合前述的各实现方式,图5为本发明提供的另一种温度传感器误装检测方法的流程示意图,如图5所示,该温度传感器误装检测方法包括:

步骤201、采集并判断各温度传感器的温度值是否均低于第一预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第一预设范围内。

若是,执行步骤202;若否,结束检测。

具体来说,各温度传感器包括从所述排气管路的上游至排气管路的下游依次分布的doc上游温度传感器、dpf上游温度传感器、scr系统上游温度传感器以及scr系统下游温度传感器;为了利用温度值更精确的判断各温度传感器是否出现误装,可以选取当采集的各温度传感器的温度值比较低且各温度值差值比较小时继续检测,其中,各温度传感器的温度值比较低保证了各温度值在后续时间内有较大的变化范围,各温度值的差值比较小尽量使得各温度值从相同值开始发生变化,例如可以选取图3中t1所在的工矿点采集各温度值。

步骤202、判断预设时间段内的各温度传感器的温度上升速率是否大于第二预设阈值。

若是,执行步骤203,若否,结束检测。

具体来说,判断包括当前采集时刻在内的预设时间段内的各排气温度传感器的温度是否上升,若是,判断上升速率是否大于第二预设阈值,若是,继续检测,需要说明的是,为了更精确的判断温度传感器是否误装,选取了温度变化比较大的时候进行判断。

步骤203、判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否大于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否大于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否大于选择性催化还原系统下游温度传感器。

若否,执行步骤204;若是,则结束检测。

具体来说,根据图3或图4可知,当各温度传感器安装正确时的排序顺序为tdoc>tdpf>tscr1>tscr2,若采集到的温度值的排序与其不符,则说明温度传感器出现误装,执行步骤204;若符合,说明各温度传感器安装正确,可以结束检测。

步骤204、输出温度传感器误装的报警信号。

本实施方式中的步骤204与前述实施方式中的步骤104的实现方式类似,在此不进行赘述。

与前述实施方式不同的是,本实施方式具体限定了当当前采集的各温度传感器的温度值比较低,且在后续时间内温度呈上升趋势时,如何判定各温度传感器是否出现误装的情况。另外,需要说明的是,本示例中所述的第一预设阈值、第一预设范围、第二预设阈值可以根据本领域技术人员经验设置,本发明对此不作限制。

本发明示例提供的温度传感器误装检测方法,通过采集并判断各温度传感器的温度值是否均低于第一预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第一预设范围内;若是,判断预设时间段内的各温度传感器的温度上升速率是否大于第二预设阈值,若是,判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否大于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否大于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否大于选择性催化还原系统下游温度传感器,若否,输出温度传感器误装的报警信号,即本发明示例根据检测到的温度传感器的温度值,可以简单方便的检测出是否存在温度传感器误装的情况。

结合前述的各实现方式,图6为本发明提供的再一种温度传感器误装检测方法的流程示意图,如图6所示,该温度传感器误装检测方法包括:

步骤301、采集并判断各温度传感器的温度值是否均高于第三预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第二预设范围内。

若是,执行步骤302;若否,结束检测。

具体来说,各温度传感器包括从所述排气管路的上游至排气管路的下游依次分布的doc上游温度传感器、dpf上游温度传感器、scr系统上游温度传感器以及scr系统下游温度传感器;为了利用温度值更精确的判断各温度传感器是否出现误装,可以选取当采集的各温度传感器的温度值比较高且各温度值差值比较小时继续检测,其中,各温度传感器的温度值比较高保证了各温度值在后续时间内有较大的变化范围,各温度值的差值比较小尽量使得各温度值从相同值开始发生变化,例如可以选取图3中t2所在的工矿点采集各温度值。

步骤302、判断预设时间段内的各温度传感器的温度下降速率是否大于第四预设阈值。

若是,执行步骤303,若否,结束检测。

具体来说,判断包括当前采集时刻在内的预设时间段内的各排气温度传感器的温度是否下降,若是,判断下降速率是否大于第四预设阈值,若是,继续检测,需要说明的是,为了更精确的判断温度传感器是否误装,选取了温度变化比较大的时候进行判断。

步骤303、判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否小于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否小于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否小于选择性催化还原系统下游温度传感器。

若否,执行步骤304;若是,则结束检测。

具体来说,根据图4可知,当各温度传感器安装正确时的排序顺序为tdoc<tdpf<tscr1<tscr2,若采集到的温度值的排序与其不符,则说明温度传感器出现误装,执行步骤304;若符合,说明各温度传感器安装正确,可以结束检测。

步骤304、输出温度传感器误装的报警信号。

本实施方式中的步骤304与前述实施方式中的步骤104的实现方式类似,在此不进行赘述。

与前述实施方式不同的是,本实施方式具体限定了当当前采集的各温度传感器的温度值比较高,且在后续时间内温度呈下降趋势时,如何判定各温度传感器是否出现误装的情况。另外,需要说明的是,本示例中所述的第三预设阈值、第二预设范围、第四预设阈值可以根据本领域技术人员经验设置,本发明对此不作限制。

本发明示例提供的温度传感器误装检测方法,通过采集并判断各温度传感器的温度值是否均高于第三预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第二预设范围内;若是,判断预设时间段内的各温度传感器的温度下降速率是否大于第四预设阈值,若是,判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否小于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否小于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否小于选择性催化还原系统下游温度传感器,若否,输出温度传感器误装的报警信号,即本发明示例根据检测到的温度传感器的温度值,可以简单方便的检测出是否存在温度传感器误装的情况。

第二方面,本发明示例提供了一种温度传感器误装检测装置,用于检测安装于发动机的排气管路上的至少两个温度传感器是否误装,图7为本发明提供的一种温度传感器误装检测装置的结构示意图,如图7所示,该温度传感器误装检测装置包括:

第一处理模块10,用于采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件;

第二处理模块20,用于获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件;

第三处理模块30,用于对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;

输出模块40,用于输出温度传感器误装的报警信号。

在其他可选的实施方式中,所述至少两个温度传感器包括从所述排气管路的上游至排气管路的下游依次分布的氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器;

所述第一处理模块10,用于采集氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值,并判断各温度传感器的温度值是否满足第一预设条件;

所述第二处理模块20,用于获取预设时间段内氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度变化速率,并判断各温度变化速率是否满足第二预设条件;

所述第三处理模块30,用于对氧化性催化器上游温度传感器、颗粒捕集器上游温度传感器、选择性催化还原系统上游温度传感器以及选择性催化还原系统下游温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致。

在其他可选的实施方式中,所述第一处理模块10,具体用于:

采集并判断各温度传感器的温度值是否均低于第一预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第一预设范围内;

所述第二处理模块20,具体用于:

判断预设时间段内的各温度传感器的温度上升速率是否大于第二预设阈值;

所述第三处理模块30,具体用于:

判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否大于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否大于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否大于选择性催化还原系统下游温度传感器。

在其他可选的实施方式中,所述第一处理模块10,具体用于:

采集并判断各温度传感器的温度值是否均高于第三预设阈值且各温度传感器的温度值的差值是否在所述第二预设范围内;

所述第二处理模块20,具体用于:

判断预设时间段内的各温度传感器的温度下降速率是否大于第二预设阈值;

所述第三处理模块30,具体用于:

判断所述氧化性催化器上游温度传感器的温度是否小于颗粒捕集器上游温度传感器的温度,所述颗粒捕集器上游温度传感器的温度是否小于选择性催化还原系统上游温度传感器的温度,所述选择性催化还原系统上游温度传感器是否小于选择性催化还原系统下游温度传感器。

在其他可选的实施方式中,所述输出模块40还用于对车辆的车速和扭矩进行限制。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的控制设备的具体工作过程以及相应的有益效果,可以参考前述方法示例中的对应过程,在此不再赘述。

本发明示例提供的温度传感器误装检测装置,通过第一处理模块采集至少两个温度传感器的温度值,判断所述温度值是否满足第一预设条件;第二处理模块获取预设时间段内所述至少两个温度传感器的温度变化速率,判断所述温度变化速率是否满足第二预设条件;第三处理模块对所述至少两个温度传感器的温度值进行排序,并判断所述排序是否与预设排序一致;输出模块输出温度传感器误装的报警信号,即本发明示例根据检测到的温度传感器的温度值,可以简单方便的检测出是否存在温度传感器误装的情况。

第三方面,本发明示例提供了一种发动机后处理系统,包括安装于发动机的排气管路上的至少两个温度传感器,以及如第二方面任一项所述的温度传感器误装检测装置。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的控制设备的具体工作过程以及相应的有益效果,可以参考前述方法示例中的对应过程,在此不再赘述。

第四方面,本发明示例提供了一种温度传感器误装检测方法控制设备,图8为本发明提供的一种温度传感器误装检测控制设备的硬件结构示意图,如图8所示,包括:

至少一个处理器801和存储器802。

在具体实现过程中,至少一个处理器801执行所述存储器802存储的计算机执行指令,使得至少一个处理器801执行如上的温度传感器误装检测方法,其中,处理器801、存储器802通过总线803连接。

处理器801的具体实现过程可参见上述方法实施例,其实现原理和技术效果类似,本示例此处不再赘述。

在上述的图8所示的实施例中,应理解,处理器可以是中央处理单元(英文:centralprocessingunit,简称:cpu),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文:digitalsignalprocessor,简称:dsp)、专用集成电路(英文:applicationspecificintegratedcircuit,简称:asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成,或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

存储器可能包含高速ram存储器,也可能还包括非易失性存储nvm,例如至少一个磁盘存储器。

总线可以是工业标准体系结构(industrystandardarchitecture,isa)总线、外部设备互连(peripheralcomponentinterconnect,pci)总线或扩展工业标准体系结构(extendedindustrystandardarchitecture,eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,本申请附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。

第五方面,本发明还提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质中存储有计算机执行指令,当处理器执行所述计算机执行指令时,实现如上的温度传感器误装检测方法。

上述的可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(sram),电可擦除可编程只读存储器(eeprom),可擦除可编程只读存储器(eprom),可编程只读存储器(prom),只读存储器(rom),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。可读存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。

一种示例性的可读存储介质耦合至处理器,从而使处理器能够从该可读存储介质读取信息,且可向该可读存储介质写入信息。当然,可读存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和可读存储介质可以位于专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuits,简称:asic)中。当然,处理器和可读存储介质也可以作为分立组件存在于设备中。

本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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