一种可靠性高的氧传感器的制作方法

本实用新型属于车用零部件加工技术领域，涉及一种可靠性高的氧传感器。

背景技术：

氧传感器是汽车上的标准配置，它是利用陶瓷敏感元件测量汽车排气管道中的氧电势，由化学平衡原理计算出对应的氧浓度，达到监测和控制燃烧空燃比，以保证产品质量及尾气排放达标的测量元件。氧传感器广泛应用于各类煤燃烧、油燃烧、气燃烧等炉体的气氛控制，它是目前最佳的燃烧气氛测量方式，具有结构简单、响应迅速、维护容易、使用方便、测量准确等优点。氧传感器内部有一个用于检测的核心芯片，目前氧传感器内部的核心芯片易损坏，从而导致整个氧传感器无法工作。

技术实现要素：

本实用新型提出一种可靠性高的氧传感器，解决了现有技术中氧传感器易损坏的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：包括

壳体，

密封环，设置在所述壳体内，

下瓷座，设置在所述壳体内，

芯片，设置在所述壳体内，所述密封环和所述下瓷座依次套设在所述芯片外侧，所述芯片为片状，所述芯片的两侧均设置有信号引脚，

引出端子，所述引出端子为若干个，且所述引出端子的个数与所述信号引脚的个数一致，所述引出端子包括相互连接的卡部和连接部，每个所述连接部与一个所述信号引脚接触，每个所述卡部用于与外部导线连接，所述下瓷座内设置有若干个供所述连接部通过的引线通道，

上瓷座，设置在所述壳体内，所述密封环、所述下瓷座和所述上瓷座在所述壳体内部依次设置，所述上瓷座一端设置有若干个卡槽，若干个所述卡部分别设置在若干个所述卡槽内，所述上瓷座内部设置有供外部导线通过的通孔。

进一步，所述连接部包括依次连接的段一、段二和段三，所述段一、所述段二和所述段三围成三边形的空腔，所述段一与所述卡部连接，所述段二和所述段三的交界面与所述信号引脚接触。

进一步，所述段二和所述段三的交界面为弧面，所述弧面的高度从中间到两侧依次减小。

进一步，所述段一和所述段二的交界面为弧面，所述弧面的弧度为160°～200°之间。

进一步，所述卡部包括卡部包括卡部一和卡部二，所述卡部一和所述卡部二沿所述引出端子的长度方向依次设置，且所述卡部二位于靠近所述连接部的一端，所述卡部一为金属弹片制成，

所述卡槽包括卡槽一和卡槽二，所述卡部一设置在所述卡槽一内，所述卡部二设置在所述卡槽二内。

进一步，所述壳体包括依次连接的基座和外壳，所述密封环所述基座内，所述下瓷座的一端设置在所述基座内，所述上瓷座设置在所述外壳内。

进一步，所述基座和外壳之间为焊接。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

1、本实用新型氧传感器在进行安装时，首先将芯片放入壳体中，然后把密封环放入壳体中，密封环的外壁紧贴壳体的内壁，再把下瓷座通过铆接的方式安装在壳体中，密封环和下瓷座依次设置在芯片的外侧；芯片安装好之后，把接有外部导线的若干个引出端子安装在上瓷座内，引出端子的连接部对准下瓷座上的引线通道插入，引出端子与对应的信号引脚接触，实现芯片信号的引出。

本实用新型中芯片信号由引出端子引出，引出端子的两端分别固定在上瓷座和下瓷座内，不需要芯片对引出端子进行支撑，可以有效避免芯片损坏。密封环和下瓷座共同作用，实现芯片在壳体内的固定，密封环在受挤压时会产生形变，密封环分别与壳体内壁和芯片紧密连接，从而实现芯片在壳体内的可靠固定，在振动工况下，芯片不会在壳体内晃动，进一步起到对芯片的保护作用。

2、本实用新型中连接部由段一、段二和段三围成三边形的空腔，空腔结构使连接部有一定的弹性，当连接部插入下瓷座的引线通道时，引线通道对连接部施加一个挤压力，同时，连接部对引线通道的反作用力使段二和段三的交界面紧贴信号引脚，有利于保证连接部与信号引脚的可靠接触。

3、本实用新型中段二和段三的交界面为弧面，当段二和段三受挤压产生形变后，有利于增加二者的交界面与信号引脚之间的接触面积，进一步保证了连接部和信号引脚的可靠接触。

4、段一和段二的交界面为弧面，且弧面的弧度在160°～200°之间，当连接部受挤压时，连接部的反作用力在竖直方向会有一个较大的分量，在其他方向的分量比较小，能够增加连接部与信号引脚之间的压力，有利于段二和段三的交界面紧贴信号引脚，从而提高信号连接的可靠性。

5、如图2-图3所示，将引出端子的卡部从上瓷座的左端插入，卡部一由金属弹片制成，在引出端子的插入过程中，卡部一受到卡槽二底部的压力，卡部一被压缩，卡部一从卡槽一底部通过，当卡部一到达卡槽一时，卡部一回弹，卡部一卡入卡槽一中，同时卡部二受到卡槽二内壁的阻挡，整个引出端子不能继续向右移动。由于卡部一和卡槽一的配合，引出端子不能向左移动，本实用新型中通过卡部一与卡槽一的配合、卡部二与卡槽二的配合，实现引出端子的双向固定，有利于卡部在上瓷座内的可靠固定，同时便于快速安装和准确定位。

6、本实用新型在安装时，首先将密封环固定在基座内，然后将下瓷座的一端固定在基座内，再安装芯片，芯片安装时依次穿过密封环和下瓷座，然后把安装在上瓷座上的引出端子分别通过引线通道插入下瓷座内，引出端子与对应的信号引脚接触，最后把外壳套设在上瓷座和下瓷座的外侧，实现上瓷座的固定。基座和外壳之间为焊接，连接可靠，有利于提高本实用新型的可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中引出端子结构示意图；

图3为本实用新型中上瓷座结构示意图；

图中：1-壳体，101-基座，102-外壳，2-密封环，3-下瓷座，4-芯片，41-信号引脚，5-引出端子，51-卡部，511-卡部一，512-卡部二，52-连接部，521-段一，522-段二，523-段三，6-上瓷座，61-卡槽，611-卡槽一，612-卡槽二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，包括

壳体1，

密封环2，设置在壳体1内，

下瓷座3，设置在壳体1内，

芯片4，设置在壳体1内，密封环2和下瓷座3依次套设在芯片4外侧，芯片4为片状，芯片4的两侧均设置有信号引脚41，

引出端子5，引出端子5为若干个，且引出端子5的个数与信号引脚41的个数一致，引出端子5包括相互连接的卡部51和连接部52，每个连接部52与一个信号引脚41接触，每个卡部51用于与外部导线连接，下瓷座3内设置有若干个供连接部52通过的引线通道，

上瓷座6，设置在壳体1内，密封环2、下瓷座3和上瓷座6在壳体1内部依次设置，上瓷座6一端设置有若干个卡槽61，若干个卡部51分别设置在若干个卡槽61内，上瓷座6内部设置有供外部导线通过的通孔。

本实用新型氧传感器在进行安装时，首先将密封环2放入壳体1中，密封环2的外壁紧贴壳体1的内壁，然后把下瓷座3通过铆接的方式安装在壳体1中，再放入芯片4，芯片4依次从密封环2和下瓷座3的中心穿过；芯片4安装好之后，把接有外部导线的若干个引出端子5安装在上瓷座6内，引出端子5的连接部52对准下瓷座3上的引线通道插入，引出端子5与对应的信号引脚41接触，实现芯片4信号的引出。

本实用新型中芯片4信号由引出端子5引出，引出端子5的两端分别固定在上瓷座6和下瓷座3内，不需要芯片4对引出端子5进行支撑，可以有效避免芯片4损坏。密封环2和下瓷座3共同作用，实现芯片4在壳体1内的固定，密封环2在受挤压时会产生形变，密封环2分别与壳体1内壁和芯片4紧密连接，从而实现芯片4在壳体1内的可靠固定，在振动工况下，芯片4不会在壳体1内晃动，进一步起到对芯片4的保护作用。

进一步，连接部52包括依次连接的段一521、段二522和段三523，段一521、段二522和段三523围成三边形的空腔，段一521与卡部51连接，段二522和段三523的交界面与信号引脚41接触。

本实用新型中连接部52由段一521、段二522和段三523围成三边形的空腔，空腔结构使连接部52有一定的弹性，当连接部52插入下瓷座3的引线通道时，引线通道对连接部52施加一个挤压力，同时，连接部52对引线通道的反作用力使段二522和段三523的交界面紧贴信号引脚41，有利于保证连接部52与信号引脚41的可靠接触。

进一步，段二522和段三523的交界面为弧面，弧面的高度从中间到两侧依次减小。

本实用新型中段二522和段三523的交界面为弧面，当段二522和段三523受挤压产生形变后，有利于增加二者的交界面与信号引脚41之间的接触面积，进一步保证了连接部52和信号引脚41的可靠接触。

进一步，段一521和段二522的交界面为弧面，弧面的弧度为160°～200°之间。

段一521和段二522的交界面为弧面，且弧面的弧度在160°～200°之间，当连接部52受挤压时，连接部52的反作用力在竖直方向会有一个较大的分量，在其他方向的分量比较小，能够增加连接部52与信号引脚41之间的压力，有利于段二522和段三523的交界面紧贴信号引脚41，从而提高信号连接的可靠性。

进一步，卡部51包括卡部51包括卡部一511和卡部二512，卡部一511和卡部二512沿引出端子5的长度方向依次设置，且卡部二512位于靠近连接部52的一端，卡部一511为金属弹片制成，

卡槽61包括卡槽一611和卡槽二612，卡部一511设置在卡槽一611内，卡部二512设置在卡槽二612内。

如图2-图3所示，将引出端子5的卡部51从上瓷座6的左端插入，卡部一511由金属弹片制成，在引出端子5的插入过程中，卡部一511受到卡槽二612底部的压力，卡部一511被压缩，卡部一511从卡槽一611底部通过，当卡部一511到达卡槽一611时，卡部一511回弹，卡部一511卡入卡槽一611中，同时卡部二512受到卡槽二612内壁的阻挡，整个引出端子5不能继续向右移动。由于卡部一511和卡槽一611的配合，引出端子5不能向左移动，本实用新型中通过卡部一511与卡槽一611的配合、卡部二512与卡槽二612的配合，实现引出端子5的双向固定，有利于卡部51在上瓷座6内的可靠固定，同时便于快速安装和准确定位。

进一步，壳体1包括依次连接的基座101和外壳102，密封环2基座101内，下瓷座3的一端设置在基座101内，上瓷座6设置在外壳102内。

进一步，基座101和外壳102之间为焊接。

本实用新型在安装时，首先将密封环2固定在基座101内，然后将下瓷座3的一端固定在基座101内，再安装芯片4，芯片4安装时依次穿过密封环2和下瓷座3，然后把安装在上瓷座6上的引出端子5分别通过引线通道插入下瓷座3内，引出端子5与对应的信号引脚41接触，最后把外壳102套设在上瓷座6和下瓷座3的外侧，实现上瓷座6的固定。基座101和外壳102之间为焊接，连接可靠，有利于提高本实用新型的可靠性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。