技术特征：
1.一种汽轮机全负荷深度调峰装置，包括汽轮机，其特征在于，汽轮机包括高压缸、中压缸、低压缸和凝汽器，所述凝汽器通过管路分别与高压缸和低压缸连接，所述高压缸、中压缸和低压缸通过管路依次连接。2.根据权利要求1所述的一种汽轮机全负荷深度调峰装置，其特征在于，所述高压缸通过真空管路与所述凝汽器连接，所述真空管路上设置有真空阀。3.根据权利要求1所述的一种汽轮机全负荷深度调峰装置，其特征在于，所述高压缸设置有与外界连通的第一进汽管路，所述中压缸设置有与外界连通的第二进汽管路。4.一种汽轮机全负荷深度调峰方式，其特征在于，利用权利要求1
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3任意一项所述的一种汽轮机全负荷深度调峰装置，采用一种汽轮机温备用全负荷深度调峰方式和/或一种汽轮机热备用全负荷深度调峰方式。5.根据权利要求4所述的一种汽轮机全负荷深度调峰方式，其特征在于，所述一种汽轮机温备用全负荷深度调峰方式，具体包括：发电机解列，汽轮机以高于第1阶临界转速下的某一个转速转动，实现温备用运行，汽轮机的汽源供应由邻炉或者邻机供给。6.根据权利要求5所述的一种汽轮机全负荷深度调峰方式，其特征在于，所述一种汽轮机温备用全负荷深度调峰方式中，汽轮机的汽源供应方式包括：方式a：所述高压缸采用顺流方式接收来自邻机抽汽、邻炉新蒸汽或者邻炉再热蒸汽，蒸汽经高压缸后依次经过中压缸、低压缸后进入凝汽器，完成汽轮机的低速旋转温备用的驱动；方式b：所述中压缸采用顺流方式接收来自邻机抽汽或邻炉再热蒸汽，蒸汽经中压缸后，再经低压缸进入凝汽器中，完成汽轮机的低速旋转温备用的驱动，高压缸利用通往凝汽器的真空连接管路，通过真空阀的开度控制高压缸的真空度，完成高压缸的冷却；方式c：所述中压缸采用顺流方式接收来自邻机抽汽或者邻炉再热蒸汽，蒸汽经中压缸后，再经低压缸进入凝汽器中，完成汽轮机的低速旋转温备用的驱动，高压缸采用逆流方式接收冷却蒸汽，并由高压缸进汽口排出，完成对高压缸的冷却。7.根据权利要求4所述的一种汽轮机全负荷深度调峰方式，其特征在于，所述一种汽轮机热备用全负荷深度调峰方式，具体包括以下任意一种方式：方式1：发电机不解列，汽轮机以3000转/min转动，零负荷空转，实施热备用运行方式；汽轮机的能源供应由电网供给，由发电机带动汽轮机以3000转/min转动；方式2：发电机不解列，汽轮机以3000转/min转动，汽轮机最低负荷运行，实施热备用运行方式；此时汽轮机的汽源供应由邻炉或者邻机供给；方式3：发电机解列，汽轮机以低于3000转/min、高于接近3000转/min的第n阶临界转速高速转动，实现热备用运行，此时汽轮机的汽源供应由邻炉或者邻机供给。8.根据权利要求7所述的一种汽轮机全负荷深度调峰方式，其特征在于，所述一种汽轮机热备用全负荷深度调峰方式中方式2和方式3的汽轮机汽源供应方式具体包括以下任意一种：方式a：所述高压缸采用顺流方式接收来自邻机抽汽、邻炉新蒸汽或者邻炉再热蒸汽，蒸汽经高压缸后依次经过中压缸、低压缸后进入凝汽器，完成汽轮机的低速旋转温备用的驱动；
方式b：所述中压缸采用顺流方式接收来自邻机抽汽或邻炉再热蒸汽，蒸汽经中压缸后，再经低压缸进入凝汽器中，完成汽轮机的低速旋转温备用的驱动，高压缸利用通往凝汽器的真空连接管路，通过真空阀的开度控制高压缸的真空度，完成高压缸的冷却；方式c：所述中压缸采用顺流方式接收来自邻机抽汽或者邻炉再热蒸汽，蒸汽经中压缸后，再经低压缸进入凝汽器中，完成汽轮机的低速旋转温备用的驱动，高压缸采用逆流方式接收冷却蒸汽，并由高压缸进汽口排出，完成对高压缸的冷却。9.根据权利要求7所述的一种汽轮机全负荷深度调峰方式，其特征在于，所述一种汽轮机热备用全负荷深度调峰方式，方式1中汽轮机的冷却方式具体包括：方式d：所述高压缸采用顺流方式接收来自邻机或邻炉的冷却蒸汽，再由高压缸出汽口直接排出至凝汽器中，所述中压缸接收来自邻机的冷却蒸汽，冷却蒸汽经中压缸、低压缸后输出至凝汽器中；方式e：所述高压缸采用逆流方式接收来自邻机或邻炉的冷却蒸汽，由高压缸排汽口进入高压缸，再由进汽口处排出至凝汽器中，所述中压缸接收来自邻机的冷却蒸汽，冷却蒸汽经中压缸、低压缸后输出至凝汽器中；方式f：所述中压缸接收来自邻机的冷却蒸汽，冷却蒸汽依次经中压缸、低压缸后输出至凝汽器中，所述高压缸利用通往凝汽器的真空连接管路，通过真空阀的开度控制高压缸的真空度，完成高压缸的冷却。
技术总结
本发明公开了一种汽轮机全负荷深度调峰装置，涉及发电厂深度调峰技术领域，包括高压缸、中压缸、低压缸和凝汽器，所述凝汽器通过管路分别与高压缸和低压缸连接，所述高压缸、中压缸和低压缸通过管路依次连接。通过本发明的设置提供了一种能够提高电网的调峰能力的汽轮机深度调峰装置及方式。轮机深度调峰装置及方式。轮机深度调峰装置及方式。
技术研发人员：孙奉仲 史月涛 孙云云 孙文龙 孙清琛
受保护的技术使用者：济南达能动力技术有限责任公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2021/10/15