一体化吸气型陶瓷封装管壳的制造方法与工艺

本发明涉及MEMS器件的封装管壳，特别涉及一种一体化吸气型陶瓷封装管壳。

背景技术：
目前，红外热成像、Thz等MEMS传感器普遍采用陶瓷管壳来实现高真空、恒温、小体积的封装。为了实现封装结构内的高真空环境，一般通过在管壳内装配独立的吸气剂器件，吸收封装结构内部缓慢释放的气体、水分等污染物，维持MEMS传感器工作在10-1~10-2pa的高真空环境下。在现有技术中，如图1所示，独立吸气剂元件20的装配是将其中的电加热金属丝21通过点焊等方式固定在管壳10上专门预留的金属电极12上，对其通电加热至300℃以上并保持10-15分钟来实现吸气剂的激活释放，之后再完全封闭管壳，整个封装过程需要在高真空环境下完成。传统封装工艺存在的问题是，独立吸气剂的安装工艺与管壳内其他元件，例如控温元件、测温元件、MEMS器件的装配使用的工艺温度、时间和设备各不相同，增加了MEMS器件封装工艺的复杂性，极易出现由于吸气剂安装失败引起的MEMS器件生产良率降低；另外，独立吸气剂元器件的装配方式已经影响到吸气剂元器件的可靠性，在传统封装器件的机械冲击可靠性测试中，经常会出现吸气剂掉粉、脱落颗粒等情况，严重时将直接导致器件报废；此外，独立吸气剂是通过其内部的金属热子连接电极，对金属热子通电加热来实现吸气剂的激活释放，但金属热子的电阻极小（几十至一百多豪欧姆），因此释放过程极易受到连接电极的线路内阻（几十豪欧姆）的影响；再者，独立吸气剂元器件装配质量的不一致会引起吸气剂热量散失的不一致，从而导致吸气剂激活释放过程中温度的不稳定，影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命。

技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，能够显著降低封装工艺复杂性，延长封装器件的使用寿命。本发明采用的技术方案为：一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，还包括吸气剂模块，所述吸气剂模块与陶瓷封装管壳是一体化设计。优选地，所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。优选地，所述金属区是平面状或着...