技术总结
本发明提供一种MEMS传感器低应力封装管壳及封装系统，所述封装管壳底端内部设有孤岛结构和应力隔离槽，所述封装管壳底端设有孤岛结构和应力隔离槽，本发明所述应力隔离槽用于隔离封装管壳形变对MEMS芯片的影响，保证MEMS芯片贴片区域的稳定；点胶孤岛位置和面积会根据芯片的不同而变化，封装管壳为氮化铝材料，因为勾形引脚同时起到支撑和传递电信号的作用，除了能够隔离电路板自身的形变对封装管壳的影响外，还通过将封装管壳与电路板隔离开，当温度变化时，二者不会因为有接触而产生应力，所述应力隔离槽一方面隔离了来自封装管壳的应力，使其无法传导至MEMS芯片，另一方面，由于使得MEMS芯片大部分面积不与封装管壳接触，所以也避免了热失配产生应力。
技术研发人员：郭士超;薛旭
受保护的技术使用者：中国科学院地质与地球物理研究所
文档号码：201610888004
技术研发日：2016.10.11
技术公布日：2017.05.31