一种微机电组件的封装构造的制作方法

本发明是一种微机电组件的封装构造，属于封装技术领域。

背景技术：

微机电系统,也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。微机电系统是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。

现有技术中，微机电的封装构造依然存在着许多不足之处，其在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏，且现有的微机电封装构造无自我检查气密性的功能，需要借助其他工具对微机电封装构造进行检测，操作步骤繁琐，工作效率低，所以现有的微机电封装构造已无法满足人们的需要，急需一种微机电组件的封装构造来解决上述出现的问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种微机电组件的封装构造，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构、抽气机构以及封装气密性指示机构，所述装置主体包括封装壳、电源插孔、堵盖、基板以及指示灯，所述封装壳安装在基板上端面，所述电源插孔设置在封装壳左端面，所述堵盖装配在电源插孔上，所述指示灯安装在封装壳上端面，所述隐藏式加长机构装配在封装壳前端面，所述隐藏式加长机构包括加长杆、手柄、铁环、磁铁块以及t型槽，所述t型槽开设在封装壳前端面，所述加长杆右端连接推拉杆，所述加长杆左端安装在手柄环形侧面中部位置，所述铁环包裹在手柄环形侧面上，所述磁铁块装配在t型槽内，所述抽气机构设置在封装壳内部，所述抽气机构包括活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管以及单向阀二，所述圆筒安装在封装壳内部右端面，所述活塞装配在圆筒内，所述推拉杆左端安装在活塞右端面中间位置，所述进气管右端安装在圆筒左端面下侧，所述单向阀二装配在进气管上，所述排气管右端安装在圆筒左端面上侧，所述排气管左端延伸至封装壳左端面，所述单向阀一装配在排气管上，所述封装气密性指示机构安装在封装壳上端面，所述封装气密性指示机构包括凹槽、插柱、弹性片、铜环、透气孔、接触片以及盲孔，所述凹槽开设在封装壳上端面，所述弹性片装配在凹槽内部上侧，所述盲孔开设在凹槽内部下端面中间位置，所述透气孔开设在凹槽内部下端面，所述接触片安装在盲孔内壁中部位置，所述插柱上端安装在弹性片下端面中间位置，所述铜环装配在插柱环形侧面上，所述接触片通过导线与电源插孔电性连接，所述铜环通过导线与指示灯电性连接。

进一步地，所述透气孔和磁铁块均装配有两组，两组所述透气孔对称开设在凹槽内部下端面，两组所述磁铁块对称安装在t型槽内部。

进一步地，所述堵盖通过铰链与封装壳相连接。

进一步地，所述加长杆通过转轴与推拉杆相连接。

进一步地，所述手柄环形侧面上包裹有塑料皮。

进一步地，所述进气管和排气管的直径相同。

本发明的有益效果：本发明的一种微机电组件的封装构造，因本发明添加了加长杆、手柄、铁环、磁铁块以及t型槽，该设计解决了原有微机电封装构造外形不美观，无辅助排气机构，造成排气难度大的问题，增加了本发明辅助排气机构，降低了排气的难度，实现本发明快捷方便排气以及对辅助排气机构进行隐藏的目的，提高了本发明外形的紧凑感。

因本发明添加了活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管以及单向阀二，该设计解决了原有微机电封装构造在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏的问题，增加了本发明排气的功能，避免残存气体损坏封装构造的情况发生，提高了本发明的可靠性。

因本发明添加了凹槽、插柱、弹性片、铜环、透气孔、接触片以及盲孔，该设计解决了原有微机电封装构造无自我检查气密性的功能，需要借助其他工具对微机电封装构造进行检测，操作步骤繁琐，工作效率低的问题，实现了本发明自我检测的目的，缩减了对微机电封装构造的检测步骤，提高了微机电封装构造的检测效率。

因本发明添加了铰链，该设计便于堵盖的开启或关闭，另添加了转轴，该设计便于加长杆的转动，另添加了塑料片，该设计避免铁环受到腐蚀，本发明外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种微机电组件的封装构造的结构示意图；

图2为本发明一种微机电组件的封装构造中隐藏式加长机构的结构示意图；

图3为本发明一种微机电组件的封装构造中抽气机构的结构示意图；

图4为本发明一种微机电组件的封装构造中封装气密性指示机构的结构示意图；

图中：1-隐藏式加长机构、2-抽气机构、3-封装气密性指示机构、4-封装壳、5-电源插孔、6-堵盖、7-基板、8-指示灯、11-加长杆、12-手柄、13-铁环、14-磁铁块、15-t型槽、21-活塞、22-推拉杆、23-圆筒、24-单向阀一、25-排气管、26-进气管、27-单向阀二、31-凹槽、32-插柱、33-弹性片、34-铜环、35-透气孔、36-接触片、37-盲孔。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图4，本发明提供一种技术方案：一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构1、抽气机构2以及封装气密性指示机构3，装置主体包括封装壳4、电源插孔5、堵盖6、基板7以及指示灯8，封装壳4安装在基板7上端面，电源插孔5设置在封装壳4左端面，堵盖6装配在电源插孔5上，指示灯8安装在封装壳4上端面。

隐藏式加长机构1装配在封装壳4前端面，隐藏式加长机构1包括加长杆11、手柄12、铁环13、磁铁块14以及t型槽15，t型槽15开设在封装壳4前端面，加长杆11右端连接推拉杆22，加长杆11左端安装在手柄12环形侧面中部位置，铁环13包裹在手柄12环形侧面上，磁铁块14装配在t型槽15内，该设计解决了原有微机电封装构造外形不美观，无辅助排气机构，造成排气难度大的问题，增加了本实用辅助排气机构，降低了排气的难度。

抽气机构2设置在封装壳4内部，抽气机构2包括活塞21、推拉杆22、圆筒23、单向阀一24、排气管25、进气管26以及单向阀二27，圆筒23安装在封装壳4内部右端面，活塞21装配在圆筒23内，推拉杆22左端安装在活塞21右端面中间位置，进气管26右端安装在圆筒23左端面下侧，单向阀二27装配在进气管26上，排气管25右端安装在圆筒23左端面上侧，排气管25左端延伸至封装壳4左端面，单向阀一24装配在排气管25上，该设计解决了原有微机电封装构造在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏的问题，增加了本发明排气的功能。

封装气密性指示机构3安装在封装壳4上端面，封装气密性指示机构3包括凹槽31、插柱32、弹性片33、铜环34、透气孔35、接触片36以及盲孔37，凹槽31开设在封装壳4上端面，弹性片33装配在凹槽31内部上侧，盲孔37开设在凹槽31内部下端面中间位置，透气孔35开设在凹槽31内部下端面，接触片36安装在盲孔37内壁中部位置，插柱32上端安装在弹性片33下端面中间位置，铜环34装配在插柱32环形侧面上，接触片36通过导线与电源插孔5电性连接，铜环34通过导线与指示灯8电性连接，该设计解决了原有微机电封装构造无自我检查气密性的功能，需要借助其他工具对微机电封装构造进行检测，操作步骤繁琐，工作效率低的问题，实现了本发明自我检测的目的。

透气孔35和磁铁块14均装配有两组，两组透气孔35对称开设在凹槽31内部下端面，两组磁铁块14对称安装在t型槽15内部，堵盖6通过铰链与封装壳4相连接，加长杆11通过转轴与推拉杆22相连接，手柄12环形侧面上包裹有塑料皮，进气管26和排气管25的直径相同。

具体实施方式：在进行使用时，首先使用人员对本发明进行检查，检查是否存在缺陷，如果存在缺陷的话就无法进行使用了，此时需要通知维修人员进行维修，如果不存在问题的话就可以进行使用，使用前，使用人员将手柄12以及加长杆11放置在t型槽15内，进而两组磁铁块14吸引铁环13，从而将手柄12以及加长杆11固定在t型槽15内，实现本发明对手柄12以及加长杆11进行隐藏的目的，提高了本发明外观的紧凑感，解决了原有微机电封装构造外形不美观，无辅助排气机构，造成排气难度大的问题，增加了本实用辅助排气机构，降低了排气的难度。

当使用人员需要抽出封装壳4内的残余气体时，首先将手柄12从t型槽15内取出，然后调整加长杆11，使加长杆11与推拉杆22处于一条直线上，然后使用人员通过手柄12拉动加长杆11运动，加长杆11带动推拉杆22运动，推拉杆22带动活塞21在圆筒23内运动，进而使圆筒23内形成负压，此时单向阀一24关闭，单向阀二27打开，受负压影响，封装壳4内部的气体通过进气管26流入圆筒23内部，然后使用人员向相反方向推动手柄12，同理活塞21在圆筒23内向相反方向运动，活塞21挤压圆筒23内的气体，此时单向阀一24打开，单向阀二27关闭，进而圆筒23内的气体通过排气管25排出封装壳4，使用人员重复以上动作，以此实现将封装壳4内部的气体排出，解决了原有微机电封装构造在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏的问题。

使用人员利用电源插孔5将本发明与外接电源相连接，当封装壳4内的气体被排出时，凹槽31内的气体通过透气孔35流入封装壳4内，最后被排出，受压差的作用，弹性片33向凹槽31内部凹陷，进而带动插柱32向下运动，插柱32带动铜环34向下运动，直至插柱32插入盲孔37内，进而铜环34与接触片36相接触，接通外接电源与指示灯8之间电路，指示灯8亮起，进而说明本发明的封装密封性良好，实现了本发明自我检测的目的，解决了原有微机电封装构造无自我检查气密性的功能，需要借助其他工具对微机电封装构造进行检测，操作步骤繁琐，工作效率低的问题。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。