一种mems芯片工艺加工用载具
技术领域
[0001]
本发明涉及mems芯片加工工装技术领域，具体为一种mems芯片工艺加工用载具。
背景技术：
[0002]
mems即micro-electro-mechanical system的缩写，中文名称是微机电系统，mems芯片就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统。现有的mems芯片在加工过程中，当加工至回流焊步骤时，该mems芯片放置于传输带上传输至回流焊机器处焊接，然而由于直接将mems芯片置于传输带上，且又由于焊接的高温易使得该mems芯片产生一定的弯曲度，从而使得mems芯片难以定位准确，易将mems芯片的引脚焊接偏移，导致不良率升高；同时在加工至安装外壳步骤时，直接在mems芯片上加装外壳，由于该mems芯片存在一定的弯曲度，难以固定，因而不仅使得外壳安装效率低，同时也影响该产品的良品率。
技术实现要素：
[0003]
针对现有的mems芯片在回流焊和安装外壳过程中，定位不准确，难以固定，从而导致良品率低的问题，本发明提供了一种mems芯片工艺加工用载具，可以通过将mems芯片固定安装于该载具上，使得mems芯片定位准确，固定稳固，从而提高了产品的良率。
[0004]
其技术方案是这样的：一种mems芯片工艺加工用载具，其包括载具本体，其特征在于：所述载具本体表面设有与mems芯片外形相对应的仿形区，所述仿形区上分别设有与所述mems芯片的孔相对应的第一定位孔，所述仿形区上还设有通孔组，所述通孔组内的通孔分别与所述mems芯片的引脚相对应，所述载具本体上还设有第二定位孔，沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口；其进一步特征在于：所述mems芯片的边缘处通过粘贴高温胶带与所述载具本体连接，沿所述仿形区短边的中部处分别设有向外延伸的取放槽；所述仿形区为通过在所述载具本体上设有一个与所述mems芯片的外形相匹配的矩形线框；所述仿形区为通过在所述载具本体上设有一个与所mems芯片的外形相匹配的矩形凹槽，所述矩形凹槽的深度略大于所述mems芯片的厚度；所述载具本体的材质为合成石。
[0005]
采用了上述结构后，由于载具本体上设有与mems芯片相对应的仿形区，将mems芯片置于该仿形区上，通过仿形区上的第一定位孔与mems芯片的孔相对应，准确定位，同时载具本体的底部设有缺口，则使得该载具本体与传输带相配合、不易走偏，且仿形区处设有通孔组，通孔与需要回流焊步骤的mems芯片的引脚相对应，从而方便回流焊准确焊接，提高了良品率；对于安装外壳步骤，又由于可以通过该载具本体上的第二安装孔与安装外壳处的工位处使用定位销固定，从而方便安装外壳，则进一步提高了良品率。
附图说明
[0006]
图1为本发明与mems芯片整体结构示意图；图2为本发明整体结构示意图；图3为本发明主视图；图中：1、载具本体；11、第二定位孔；12、缺口；13、取放槽；14、高温胶带；2、仿形区；21、第一定位孔；22、通孔组；3、mems芯片。
具体实施方式
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如图1至图3所示，一种mems芯片工艺加工用载具，包括载具本体1，载具本体1的表面设有与mems芯片3外形相对应的仿形区2，通过该仿形区2将mems芯片置于上面。优选的，该仿形区2可以是通过在载具本体1上设有一个与mems芯片3的外形相匹配的矩形线框；或者该仿形区2可以为通过在载具本体1上设有一个与mems芯片3的外形相匹配的矩形凹槽，该矩形凹槽的深度略大于mems芯片3的厚度。
[0008]
该仿形区2的四个角部分别设有与mems芯片3的四个角部的孔相对应的第一定位孔21。通过该第一定位孔21将mems芯片3定位准确。仿形区2上还设有通孔组22，通孔组22内的通孔分别与mems芯片3的引脚相对应，通过该通孔的设置方便回流焊设备将mems芯片的引脚进行焊接。沿载具本体1的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口12，可以通过该缺口12的设置从而使得该载具本体1与传输带的台阶相卡合，从而防止该载具本体1在传输带上走偏移位。
[0009]
载具本体1的四个角部处分别设有第二定位孔11，通过该载具本体1上的第二安装孔11与安装外壳处的工位处使用定位销固定，从而进行安装外壳步骤，则良品率高。
[0010]
进一步的，为了保证mems芯片3在载具本体1上固定稳定，在mems芯片3的边缘处通过粘贴高温胶带14与载具本体1连接。优选的，沿仿形区2短边的中部处分别设有向外延伸的取放槽13，通过该取放槽13方便拿取mems芯片3。
[0011]
优选的，载具本体1的材质为合成石，绿色环保，且耐高温、抗化学腐蚀。
[0012]
本发明的工作原理为：将mems芯片3置于载具本体1的仿形区2上，通过仿形区2上的第一定位孔21与mems芯片3的角部的孔相对应定位，使用高温胶带14将mems芯片3的边缘处与载具本体1连接固定，再将载具本体1置于传输线上传输至回流焊工位焊接；焊接完成后，将载具本体1连同mems芯片置于装外壳处，通过载具本体1上的第二定位孔11与装外壳处采用定位销固定，从而方便安装外壳，以上两个工序采用增加使用载具本体1，不仅定位准确，同时稳定性好，提高了产品良率。
[0013]
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。