技术特征：
1.一种用于制造电子封装件(100)的方法，所述方法包括：提供临时承载件(110a)；在所述临时承载件(110a)上形成层叠置件(120)，所述层叠置件(120)包括至少一个电绝缘层结构(124)和至少一个图案化电传导层结构(122)，其中，所述层叠置件(120)包括与所述临时承载件(110a)邻接的下表面和与所述下表面相反的上表面；在所述层叠置件(120)的所述上表面处安装第一部件(130a)；在所述层叠置件(120)的所述上表面处放置第一框架结构(140a)，所述第一框架结构(140a)至少部分地围绕所述第一部件(130a)；用第一涂覆材料覆盖所述第一部件(130a)，所述第一涂覆材料在空间上至少部分地延伸到位于所述第一框架结构(140a)处或所述第一框架结构(140a)内的空隙中，以及所述第一涂覆材料在空间上至少部分地延伸到位于所述层叠置件(120)处或所述层叠置件(120)内的空隙中；以及从所述层叠置件(120)移除所述临时承载件(110a)；其中，所述层叠置件(120)的所述下表面为平坦表面，而所述层叠置件(120)的相反的所述上表面为不平坦表面。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一涂覆材料是第一填充材料(150a)，所述第一填充材料(150a)整体地对存在于所述第一部件(130a)与所述第一框架结构(140a)之间的至少部分连通的空隙进行填充，并且所述第一填充材料(150a)延伸到所述层叠置件(120)中。3.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述层叠置件(120)的所述下表面处安装第二部件(130b)。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：将第二框架结构(140b)放置在所述层叠置件(120)的所述下表面处，所述第二框架结构(140b)至少部分地围绕所述第二部件(130b)；以及可选地用第二涂覆材料覆盖所述第二部件(130b)，所述第一涂覆材料在空间上延伸至所述层叠置件(120)的所述下表面；其中特别地所述第二涂覆材料为第二填充材料(150b)，用所述第二填充材料(150b)对存在于所述第二部件(130b)与所述第二框架结构(140b)之间的空隙进行填充。5.根据权利要求3所述的方法，还包括：在用所述第一涂覆材料覆盖所述第一部件(130a)之后以及在对所述第二部件(130b)进行安装之前，在所述第一部件(130a)的上表面处和/或在所述第一框架结构(140a)的上表面处附接另外的临时承载件(110b)；以及在安装所述第二部件(130b)之后，将所述另外的临时承载件(110b)移除。6.根据权利要求3所述的方法，还包括：使所述第一部件(130a)的上表面和所述第一框架结构(140a)的上表面平面化，以及/或者使所述第二部件(130b)的下表面和所述第二框架结构(140b)的下表面平面化。7.根据权利要求3所述的方法，还包括：
在所述层叠置件(120)的所述上表面处安装另外的第一部件(130a')；在所述层叠置件(120)的所述上表面处放置另外的第一框架结构(140a')，所述另外的第一框架结构(140a')至少部分地围绕所述另外的第一部件(130a')；以及在所述层叠置件(120)的所述下表面处安装另外的第二部件(130b')；其中特别地，所述方法还包括：在所述层叠置件(120)的所述下表面处放置另外的第二框架结构(140b')，所述另外的第二框架结构(140b')至少部分地围绕所述另外的第二部件(130b')。8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括：将第二框架结构(140b)放置在所述层叠置件(120)的所述下表面处，所述第二框架结构(140b)至少部分地围绕所述第二部件(130b)；以及可选地用第二涂覆材料覆盖所述第二部件(130b)，所述第一涂覆材料在空间上延伸至所述层叠置件(120)的所述下表面；其中特别地所述第二涂覆材料为第二填充材料(150b)，用所述第二填充材料(150b)对存在于所述第二部件(130b)与所述第二框架结构(140b)之间的空隙进行填充；用所述第一填充材料(150a)对存在于所述另外的第一部件(130a')与所述另外的第一框架结构(140a')之间的空隙进行填充，以及/或者用所述第二填充材料(150b)对存在于所述另外的第二部件(130b')与所述另外的第二框架结构(140b')之间的空隙进行填充。9.一种用于对至少两个单独的电子封装件(200b)进行制造的方法，所述方法包括：执行根据权利要求7所述的方法，以及执行至少一个单体化过程，使得制造的所述电子封装件被分离成至少下述各者：(i)单独的电子封装件(200b)，所述单独的电子封装件(200b)包括所述层叠置件(120)的一部分、所述第一部件(130a)、所述第二部件(130b)、所述第一框架结构(140a)和所述第二框架结构(140b)；以及(ii)另外的单独的电子封装件，所述另外的单独的电子封装件包括所述层叠置件(120)的另外的部分、所述另外的第一部件(130a')、所述另外的第二部件(130b')、所述另外的第一框架结构(140a')和所述另外的第二框架结构(140b')。10.一种电子封装件(100)，所述电子封装件(100)包括：层叠置件(120)，所述层叠置件(120)包括至少一个电绝缘层结构(124)和至少一个图案化电传导层结构(122)，所述层叠置件(120)至少部分地形成多个层叠置件贯通连接件(126)，所述层叠置件贯通连接件(126)至少部分地从所述层叠置件(120)的上表面延伸至所述层叠置件(120)的下表面，其中所述层叠置件贯通连接件(126)在空间上布置成具有层叠置件密度；第一部件(130a)，所述第一部件(130a)被安装在所述层叠置件(120)的所述上表面处；以及第一框架结构(140a)，所述第一框架结构(140a)被放置在所述层叠置件(120)的所述上表面处，所述第一框架结构(140a)至少部分地围绕所述第一部件(130a)，其中所述第一框架结构(140a)包括至少部分地延伸穿过所述第一框架结构(140a)的多个第一框架贯通连接件(146)，
其中，所述第一框架贯通连接件(146)在空间上布置成具有小于所述层叠置件密度的第一密度；其中，所述第一部件(130a)被覆盖有第一涂覆材料，所述第一涂覆材料在空间上至少部分地延伸到位于所述第一框架结构(140a)处或所述第一框架结构(140a)内的空隙中，以及所述第一涂覆材料在空间上至少部分地延伸到位于所述层叠置件(120)处或所述层叠置件(120)内的空隙中；以及其中，所述层叠置件(120)的所述下表面为平坦表面，而所述层叠置件(120)的相反的所述上表面为不平坦表面。11.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，其中所述密度是与相应的贯通连接件在和所述层叠置件的层的平面延伸部平行的平面内的空间布置相关的几何特性。12.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，还包括电接口(128)，所述电接口(128)将所述层叠置件贯通连接件(126)中的至少一个层叠置件贯通连接件与所述第一框架贯通连接件(146)中的至少一个第一框架贯通连接件进行连接。13.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，还包括第二部件(130b)，所述第二部件(130b)被安装在所述层叠置件(120)的所述下表面处。14.根据权利要求10所述的电子封装件(400)，其中，所述第一部件(130a)由形成第一保护层(476)的第一填充材料(150a)围绕，并且第一腔(148)的位于所述第一部件(130a)与所述层叠置件(120)之间的区域是第一空隙，其中特别地所述第一保护层(476)形成以下两者：所述层叠置件(120)的一部分；以及所述第一框架结构(140a)的一部分；以及/或者其中，所述电子封装件(400)包括第二部件(130b)，所述第二部件(130b)安装在所述层叠置件(120)的所述下表面处，所述第二部件(130b)由形成第二保护层(476)的第二填充材料(150b)围绕，并且第二腔的位于所述第二部件(130b)与所述层叠置件(120)之间的区域是第二空隙。15.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，还包括另外的层叠置件(160)，所述另外的层叠置件(160)形成在所述第一框架结构(140a)处并且包括至少一个另外的电绝缘层结构(164)和至少一个另外的图案化电传导层结构(162)，所述另外的层叠置件(160)至少部分地形成多个另外的层叠置件贯通连接件，所述另外的层叠置件贯通连接件从所述另外的层叠置件(160)的上表面延伸到所述另外的层叠置件(160)的下表面，其中所述另外的层叠置件贯通连接件在空间上布置成具有比所述第一密度高的另外的层叠置件密度。16.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，还包括：第三部件(530c)，所述第三部件(530c)安装在所述第一框架结构处并且与所述第一框架贯通连接件电连接。17.根据权利要求13所述的电子封装件(100)，还包括
第二框架结构(140b)，所述第二框架结构(140b)被放置在所述层叠置件(120)的所述下表面处，所述第二框架结构(140b)至少部分地围绕所述第二部件(130b)，其中所述第二框架结构(140b)包括至少部分地延伸穿过所述第二框架结构(140b)的多个第二框架贯通连接件，其中所述第二框架贯通连接件在空间上布置成具有比所述层叠置件密度小的第二密度，以及/或者其中所述第二部件(130b)被容纳在至少部分地由所述第二框架结构(140b)形成的第二腔内，其中，存在于所述第二腔内的空隙被至少部分地由第二填充材料(150b)填充，并且优选地存在于所述第二腔内的空隙完全地由第二填充材料(150b)填充。18.根据权利要求17所述的电子封装件(100)，其中所述第二填充材料(150b)形成以下两者：所述层叠置件(120)的一部分；以及所述第二框架结构(140b)的一部分。19.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，其中所述层叠置件贯通连接件(126)和/或所述另外的层叠置件贯通连接件具有小于8μm的线间距；以及所述第一框架贯通连接件布置成具有大于15μm的线间距，特别地所述第一框架贯通连接件布置成具有大于25μm的线间距。20.根据权利要求10所述的电子封装件(100)，还包括第一积层结构(270)，所述第一积层结构(270)形成在所述第一部件(130a)和所述第一框架结构(140a)的上方，以及/或者，所述电子封装件(400)包括：第二部件(130b)，所述第二部件(130b)安装在所述层叠置件(120)的所述下表面处；第二框架结构(140b)，所述第二框架结构(140b)被放置在所述层叠置件(120)的所述下表面处，所述第二框架结构(140b)至少部分地围绕所述第二部件(130b)；以及第二积层结构(170)，所述第二积层结构(170)被形成在所述第二部件(130b)和所述第二框架结构(140b)的下方。
技术总结
本申请涉及电子封装件及其制造方法。该方法包括提供临时承载件；(b)在临时承载件上形成层叠置件，其包括至少一个电绝缘层结构和至少一个图案化电传导层结构，层叠置件包括与临时承载件邻接的下表面和与下表面相反的上表面；(c)在层叠置件的上表面处安装第一部件；(d)在层叠置件的上表面处放置第一框架结构，其至少部分地围绕第一部件；(e)用第一涂覆材料覆盖第一部件，第一涂覆材料在空间上至少部分地延伸到位于第一框架结构处或第一框架结构内的空隙中，以及在空间上至少部分地延伸到位于层叠置件处或层叠置件内的空隙中；以及(f)从层叠置件移除临时承载件。层叠置件的下表面为平坦表面，而层叠置件的相反的上表面为不平坦表面。不平坦表面。不平坦表面。
技术研发人员：马库斯
受保护的技术使用者：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
技术研发日：2022.09.20
技术公布日：2023/3/24