一种电沉积厚尺度泡沫镍及其制备方法与流程

文档序号:12545482阅读:762来源:国知局

本发明涉及电沉积泡沫金属制备,特别提供了一种电沉积厚尺度泡沫镍及其制备方法。



背景技术:

高孔率泡沬金属镍是九十年代初由美国ELTECH SYSTEM公司率先开 发出来的高科技产品。用具有三维网状结构的聚氨酯海绵作基体,经导电 化处理后进行金属电沉积,镀后进行冶金还原处理而获得。由于具有三维 网状开孔的均勻结构、比表面积大等优点,被广泛应用于各种燃料电池、 蓄电池等的电极基板材料。

目前关于这种产品制备技术的专利有很多,但主要集中在薄尺度,如 2~4mm厚度泡沬镍的生产与制备,其厚度分布系数DTR值可以控制在约1.5。因为多孔泡沬材料的性能与结构息息相关,均匀的孔隙结构是获得均勻的性能以及可再现性能的前提保证。孔隙的构架由于其前身是聚氨酯海绵,因而是均勻的,但由于电沉积的金属质量的不同,使泡沫镍骨架金属具有不同的厚度,这严重影响性能的均匀性。对于厚尺度泡沫镍,如厚度大于10mm,目前的电沉积技术,由于采用的电解液分散能力不强,很难使其DTR值小于1.5,因此,需要研制一种新的电解液,并配合其它工艺参数的控制,来制备具有均勻金属质量分布的厚尺度泡沫镍,为泡沬镍的发展提供新思路。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供了一种电沉积厚尺度泡沫镍及其制备方法,使 用该制备方法获得的泡沬镍厚度为20mm以上,厚度分布系数DTR小于1.5。

本发明提供的一种电沉积厚尺度泡沬镍,所述的泡沫镍厚度20mm〜30mm, DTR小于1.5。

本发明提供的电沉积厚尺度泡沬镍的制备,主要过程分为基材预处理、 导电化处理、电沉积、还原烧结,所述的电沉积过程中的电解液组分中含有20〜100g/L NiS04 • 7H20, 20~60g/L H3B03, 90~300g/L NaCl;电沉积工艺 参数为温度 15〜35℃,电流密度 0.01~0.1A/dm2,PH3.5~5.0。

本发明的新颖性在于以成熟的Watts溶液为基础,在分析各组元作用的基础上,显著降低主盐NiS04含量,并单独以NaCl作为导电盐和阳极活化剂,由于降低了主盐含量,并显著提高溶液电导率,使该电解液的分散能力显著提髙,并同时降低了电解液的成本;创造性在于通过釆用这种高氯化物型电解液,并配合其它工艺参数的控制,能够制备出厚度为20mm以上,DTR小于1.5的高孔率泡沫镍。

具体实施方式

下面通过实施例进一步说明本发明内容。

实施例1

采用60ppi泡沫塑料作为基材,其结构特征为:厚度20mm,经测量孔隙半径100-250um。对基材采用该领域常规手段预处理后,再经涂覆石墨导电胶,烘干后进行电沉积——其中电解液含20g/L NiSO4,20g/L H3B03,90g/L NaCl ;电沉积工艺参数为温度15℃,电流密度 0.04A/dm2,PH3.5,电镀90h。

电沉积镍后进行还原烧结,得到试样,测量试样厚度约为23mm,电沉积泡沫镍质量分布DTR值为1.19。

实施例2

采用60ppi泡沫塑料作为基材,其结构特征为:厚度25mm,经测量孔 隙半径100〜250um。对基材采用该领域常规手段预处理后,再经涂覆石墨导电胶,电镜观 察,烘干后进行电沉积——其中电解液含30g/L NiSO4 ,25g/L H3B03, 100g/L NaCl;电沉积工艺参数为温度20℃,电流密度0.02A/dm2,PH3.5,电 镀 90h。

电沉积镍后进行还原烧结,得到试样,电镜观察试样并测量厚度约为 21nun。检测电沉积泡沬镍质量分布DTR值为1.15。

实施例3

采用60ppi泡沬塑料作为基材,其结构特征为:厚度27mm,经测量孔 隙半径100〜250um。对基材釆用该领域常规手段预处理后,再经涂覆石墨导电胶,电镜观察,烘干后进行电沉积——其中电解液含30g/L NiSO4 ,100g/L NaCl;电沉积工艺参数为温度22℃,电流密度0.02A/dm2,PH4.0,电 镀90h。

电沉积镍后进行还原烧结,得到试样,电镜观察试样并测量厚度约为 23mm。检测电沉积泡沬镍质量分布DTR值为1.20。

实施例4

采用50ppi泡沬塑料作为基材,其结构特征为:厚度35mm。对基材釆用该领域常规手段预处理后,再经涂覆石墨导电胶,电镜观察,烘干后进行电沉积——其中电解液含40g/L NiSO4, 40g/L H3BO3, 150g/L NaCl;电沉积工艺参数为温度26℃,电流密度0.04A/dm2,PH4.0,电镀90h。

电沉积镍后进行还原烧结,得到试样,电镜观察试样并测量厚度约为 25mm。检测电沉积泡沫镍质量分布DTR值为1.25。

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