铝板和铝板的制造方法与流程

本发明涉及在蓄电器件用集电体等中使用的铝板和铝板的制造方法。

背景技术：

近年来，随着个人计算机、移动电话等便携式设备以及混合动力汽车、电动汽车等的开发，对作为其电源的蓄电器件、特别是锂离子电容器、锂离子二次电池、双电层电容器的需求增大。

作为在这样的蓄电器件的正极或负极中使用的电极用集电体(以下简称为“集电体”)，已知使用铝板。另外，已知在由该铝板形成的集电体的表面涂布活性炭等活性物质，用作正极或负极的电极。

例如，在专利文献1中记载了使用铝贯通箔作为集电体，另外记载了在该铝贯通箔上涂布活性物质([权利要求1][0036])。

另外，在专利文献2中记载了由通过蚀刻设有多个贯通孔的金属箔而形成的开孔集电体，另外记载了在集电体上涂布活性物质([权利要求1][0002])。

在这样的集电体中，贯通孔是为了使锂离子容易移动而形成的，在预掺杂锂离子时，锂离子透过贯通孔发生扩散，被掺杂到负极中。因此，为了有效地进行预掺杂，优选形成多个贯通孔。

此处，作为贯通孔的形成方法，已知有利用冲压加工等机械加工进行的形成方法。但是，通过冲压加工等形成的贯通孔是孔径为300μm以上的大孔。由于集电体通常为薄板状部件，因而在贯通孔的孔径大时，集电体的强度会降低。

另外，若贯通孔的孔径大，则与集电体的贯通孔对应的凹凸出现在所涂布的活性物质的表面，或者透过到所涂布的活性物质的表面，从而使活性物质表面的均匀性受损、涂布性降低。

因此，有人提出了微细地形成贯通孔的提案。

例如，在专利文献1中记载了通过使贯通孔的内径为0.2μm～5μm的范围来防止所涂布的活性物质的透背等([0032][0036])。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/004777号

专利文献2：日本特开平11-67217号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

此处，如在专利文献2中所记载，在铝板上涂布各种活性物质的情况下，具有铝板与活性物质的密合性弱、活性物质容易脱落之类的问题([0003])。若在制作二次电池后活性物质脱落，则会产生放充电容量降低之类的问题。

针对于此，在专利文献2中记载了下述内容：在贯通孔的形状中，使由金属箔的背面与金属箔背面侧的贯通孔内壁面所形成的截距角度(切片角度)θ₁为10°～80°，使由金属箔的表面与金属箔的表面侧的贯通孔内壁面所形成的截距角度θ₂为90°～170°，由此，所涂布的活性物质容易被锚定在贯通孔中，可防止活性物质的脱落([0005])。

另外，作为像这样内壁面倾斜的形状的贯通孔的形成方法，在专利文献2中公开了下述方法：将具有多个贯通孔的开孔抗蚀剂膜接合在无孔金属箔的表面，在该无孔金属箔的背面接合无孔抗蚀剂膜，对所形成的三层层积体施以蚀刻([0016])。

此处，根据本发明人的研究可知，若开口率相同，则贯通孔的孔径越小，则孔数越多，孔的圆周长度的合计也越大，因而，从与活性物质的密合性的方面考虑，也优选贯通孔的孔径小。

但是，即使在使贯通孔的孔径为更微细的孔径、进而使贯通孔的形状为上述那样的从一个面向着另一个面扩大的形状的情况下，活性物质与铝板的密合性也不够充分。

另外，专利文献2中记载的贯通孔的开口径为0.1mm～3mm，专利文献2记载的方法难以形成孔径更微细的、内壁面倾斜的形状的贯通孔。

于是，本发明的目的在于提供具有良好的涂布性、并且与活性物质的密合性高的铝板和铝板的制造方法。

【解决课题的手段】

本发明人为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现，由于贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，并且具有特定形状的贯通孔A(该贯通孔是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1)，能够使涂布性良好，并且能够提高与活性物质的密合性，从而完成了本发明。

即，发现可通过下述构成来达成上述目的。

[1]一种铝板，其是具有在厚度方向贯通的2个以上的贯通孔的铝板，其中，

贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm；

该铝板具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

[2]如[1]中所述的铝板，其中，铝板的主面与贯通孔A的内壁面所成的角度小于90°。

[3]如[1]或[2]中所述的铝板，其中，铝板的主面与贯通孔A的内壁面所成的角度为5～85°。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的铝板，其中，贯通孔A在铝板的主面上达到最小径Rb。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的铝板，其中，贯通孔A为孔径由铝板的主面向着内部逐渐增大的形状。

[6]如[1]～[5]中任一项所述的铝板，其中，贯通孔A相对于全部贯通孔的比例为30％以上。

[7]如[1]～[6]中任一项所述的铝板，其中，铝板的厚度为5μm～100μm。

[8]如[1]～[7]中任一项所述的铝板，其中，在铝板的主面具有平均开口径为0.1μm～100μm的未贯通的凹部。

[9]如[8]中所述的铝板，其中，凹部的密度为1000个/mm²～500000个/mm²。

[10]如[8]或[9]中所述的铝板，其中，凹部间的最短间距为0.01μm～10μm。

[11]一种铝板的制造方法，其具有下述工序：

覆膜形成工序，在铝基材的表面形成以氢氧化铝为主成分的氢氧化铝覆膜；

贯通孔形成工序，在覆膜形成工序之后进行贯通孔形成处理来形成贯通孔；以及

覆膜除去工序，在贯通孔形成工序之后除去氢氧化铝覆膜。

[12]如[11]中所述的铝板的制造方法，其中，在覆膜形成工序中，使用硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸或它们中的2种以上的混酸进行电化学处理，形成氢氧化铝覆膜。

[13]如[11]或[12]中所述的铝板的制造方法，其中，在贯通孔形成工序中，使用硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸或它们中的2种以上的混酸进行电化学溶解处理，形成贯通孔。

[14]如[11]～[13]中任一项所述的铝板的制造方法，其中，在覆膜除去工序中，使用硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸或它们中的2种以上的混酸、或者使用氢氧化钠进行化学溶解处理，除去氢氧化铝覆膜。

【发明的效果】

如下文所说明，利用本发明，能够提供具有良好的涂布性、并且与活性物质的密合性高的铝板和铝板的制造方法。

附图说明

图1中，图1(A)是概略示出本发明的铝板的一例的俯视图，图1(B)是图1(A)的B-B线截面图，图1(C)是示出将图1(A)用作集电体的电极的示意性截面图。

图2是放大示出图1所示的铝板的贯通孔的截面图。

图3是示出本发明的铝板的另一例的示意性截面图。

图4(A)～图4(E)是用于说明本发明的铝板的优选制造方法的一例的示意性截面图，图4(A)是铝基材的示意性截面图，图4(B)是示出对铝基材实施氧化膜形成处理、在表面形成氧化膜的状态的示意性截面图，图4(C)是示出在氧化膜形成处理后实施电化学溶解处理、在铝基材和氧化膜形成贯通孔的状态的示意性截面图，图4(D)是示出在电化学溶解处理后除去氧化膜之后的状态的示意性截面图，图4(E)是示出在除去氧化膜后进一步实施电化学粗面化处理之后的状态的示意性截面图。

图5(A)～图5(E)是用于说明本发明的铝板的优选制造方法的另一例的示意性截面图，图5(A)是铝基材的示意性截面图，图5(B)是示出对铝基材实施氧化膜形成处理、在表面和背面形成氧化膜的状态的示意性截面图，图5(C)是示出在氧化膜形成处理后实施电化学溶解处理、在铝基材和氧化膜形成贯通孔的状态的示意性截面图，图5(D)是示出在电化学溶解处理后除去氧化膜之后的状态的示意性截面图，图5(E)是示出在除去氧化膜后进一步实施电化学粗面化处理之后的状态的示意性截面图。

具体实施方式

以下详细说明本发明。

以下记载的构成要件的说明是基于本发明的代表性实施方式而进行的，本发明并不限于这样的实施方式。

需要说明的是，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围意味着包含“～”前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。

[铝板]

本发明的铝板是具有在厚度方向贯通的2个以上的贯通孔的铝板，贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，该铝板具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

接下来使用图1(A)～图1(C)对本发明的铝板的构成进行说明。

图1(A)是示出本发明的铝板的优选实施方式的一例的示意性俯视图，图1(B)是图1(A)的B-B线截面图，图1(C)是示出将图1(A)所示的铝板10作为蓄电器件的集电体使用的电极的一例的示意性截面图。

如图1(A)和图1(B)所示，铝板10是在铝基材3上形成厚度方向贯通的2个以上的贯通孔5而成的。

另外，图1(C)所示的电极30是在图1(B)所示的铝板10的两个主面上层积活性物质层32而成的。如图所示，活性物质层32还被填充在贯通孔5中，与在该两面形成的活性物质层32一体化。

在铝基材3所形成的2个以上的贯通孔5的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，且具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

下面使用图2对贯通孔5的形状进行说明。

图2为将图1(A)所示的铝板10的贯通孔5放大示出的截面图。

如图2所示，贯通孔5中，在与贯通孔5的轴向平行的截面上，孔径从铝基材3的两个主面向着贯通孔5的内部逐渐增大，具有在贯通孔5的内部呈最大径Ra的形状。从而，贯通孔5在铝基材3的一个主面侧达到最小径Rb。

另外，1个贯通孔5中的最大径Ra与最小径Rb的比例Rb/Ra满足1>Rb/Ra≧0.1。

另外，在图中所示的贯通孔5中，由铝基材3的主面与贯通孔5的内壁面所成的角度θ₁和θ₂均小于90°。

该贯通孔5为本发明中的贯通孔A。

如上所述，为了使涂布至铝板的活性物质的涂布性良好，需要微细地形成贯通孔。

另一方面，在铝板上涂布活性物质的情况下，具有铝板与活性物质的密合性变弱这样的问题，特别是在微细地形成贯通孔的情况下，具有铝板与活性物质的密合性变弱、活性物质容易脱落这样的问题。

与此相对，本发明中，贯通孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，且具有下述形状的贯通孔A，该贯通孔A是在内部达到最大径Ra的形状，最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

由于贯通孔的平均开口径小，因而能够防止与贯通孔对应的凹凸出现在所涂布的活性物质的表面或者透过到所涂布的活性物质的表面，能够均匀地进行活性物质的涂布。另外，由于具有在内部达到最大径Ra、且最大径Ra与最小径Rb的比满足1>Rb/Ra≧0.1的形状的贯通孔A，因而如图1(C)所示，填充在贯通孔的内部的活性物质被锚定在贯通孔中，所以活性物质与铝板的密合性增高，能够防止活性物质的脱落。因此能够防止活性物质脱落、放充电容量降低。

此处，在图示例中，由贯通孔A的内壁面与铝板的主面所成的角度θ₁和θ₂小于90°，但并不限定于此，角度θ₁和θ₂也可以为90°以上。但是，通过使角度θ₁、θ₂小于90°，能够更适当地将活性物质锚定(係止)于贯通孔，能够防止活性物质的脱落。另一方面，在角度θ₁、θ₂为过小的锐角时，生产率可能会降低。

从而，从与活性物质的密合性、生产率、成本、铝板的强度等方面出发，角度θ₁和θ₂优选小于90°、更优选为5°～85°、特别优选为35°～55°。

需要说明的是，角度θ₁和θ₂可以为各自不同的角度、也可以为相同的角度。

另外，在图示例中，贯通孔A为在铝板的主面上达到最小径Rb的形状，但并不限定于此，也可以为在贯通孔A的内部达到最小径Rb的形状。但是，通过使其为在主面上达到最小径Rb的形状，能够更适宜地将活性物质锚定于贯通孔、防止活性物质的脱落。

从而，从与活性物质的密合性、生产率等方面出发，优选为在铝板的主面的至少一侧达到最小径Rb的形状。

另外，在图示例中，贯通孔A为从铝基材3的两主面向着贯通孔5的内部孔径逐渐增大的形状，但并不限定于此，例如也可以为孔径向着内部先减小、之后增大的形状。

但是，从与活性物质的密合性、生产率等方面出发，贯通孔A优选为从铝基材3的两主面向着贯通孔5的内部孔径逐渐增大的形状。

另外，最小径Rb相对于最大径Ra的比越小、即最大径Ra与最小径Rb的差越大，越能够更适宜地将活性物质锚定于贯通孔、防止活性物质的脱落。另一方面，若最大径Ra与最小径Rb的差过大，则生产率可能会降低。

从而，从与活性物质的密合性、生产率、成本、铝板的强度等方面出发，最大径Ra与最小径Rb的比优选为0.8≧Rb/Ra≧0.1、更优选为0.7≧Rb/Ra≧0.2。

另外，从活性物质的涂布性、与活性物质的密合性、拉伸强度等方面出发，贯通孔的平均开口径优选大于5μm且为80μm以下，更优选大于5μm且为40μm以下，特别优选为10μm～30μm。

需要说明的是，贯通孔的平均开口径如下进行计算：使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)自铝板的一个面以倍率200倍对铝板的表面进行拍摄，从所得到的SEM照片中选取至少20个周边连成环状的贯通孔，读取其开口径，将它们的平均值作为平均开口径。

需要说明的是，开口径测定贯通孔部分的端部间的距离的最大值。即，由于贯通孔的开口部的形状并不限定为大致圆形的形状，因而在开口部的形状为非圆形的形状的情况下，将贯通孔部分的端部间的距离的最大值作为开口径。从而，例如在2个以上的贯通孔发生一体化这样的形状的贯通孔的情况下，也可以将其看做1个贯通孔，将贯通孔部分的端部间的距离的最大值作为开口径。

另外，贯通孔的形状为在下述截面进行观察时的形状，该截面为在测定上述开口径时以最大值的形式进行测定的方向的截面；关于最大径Ra和最小径Rb，利用切片刀(Microtome)切断贯通孔形成截面，使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)以倍率800倍对该截面进行拍摄，选取10个在内部达到最大径的形状的贯通孔A，测定最大径Ra和最小径Rb，计算出各Rb/Ra。

另外，对上述形状的贯通孔A的数目相对于全部贯通孔的比例没有特别限定，从与活性物质的密合性、生产率、成本、铝板的强度等方面出发，优选为30％以上、更优选为30％～90％、特别优选为40％～70％。

需要说明的是，贯通孔A的比例如下计算：对于10处5mm×5mm的范围的全部贯通孔进行与上述平均开口径的测定和上述贯通孔的形状的测定同样的测定，计算出贯通孔A的数目的比例。

另外，对铝板的平均开口率没有特别限定，从涂布性、密合性、拉伸强度等方面出发，优选为1％～40％、更优选为5％～30％、特别优选为5％～25％。

需要说明的是，平均开口率如下进行计算：使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)自正上方以倍率200倍对铝板的表面进行拍摄，对于所得到的SEM照片的30mm×30mm的视野(5处)，利用图像分析软件等进行2值化，对贯通孔部分和非贯通孔部分进行观察，由贯通孔的开口面积的合计与视野的面积(几何学面积)计算出比例(开口面积/几何学面积)，计算出各视野(5处)的平均值作为平均开口率。

此处，出于与活性物质层的密合性更为良好的理由，本发明的铝板可以具有平均开口径为0.1μm～100μm的未贯通的孔、即凹部。

通过具有凹部，表面积增加、与活性物质层密合的面积增加，从而密合性进一步提高。

此处，凹部的平均开口径如下进行计算：使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)自正上方以倍率2000倍对铝板的表面进行拍摄，在所得到的SEM照片中选取至少30个周边连成环状的凹凸结构的凹部(凹坑)，读取其最大径作为开口径，计算出它们的平均值作为平均开口径。需要说明的是，最大径是指构成凹部的开口部的一个深处(淵)与其它深处的直线距离中的最大值，例如在凹部为圆形的情况下是指直径，在凹部为椭圆形的情况下是指长径，凹部是2个以上的圆有重叠的形状的情况下，是指一个圆的深处与其它圆的深处的直线距离中的最大值。

需要说明的是，从密合性的方面出发，凹部的平均开口径优选为0.1μm～100μm、更优选为1μm～50μm。

另外，从密合性的方面出发，凹部的密度优选为1000个/mm²～500000个/mm²、更优选为5000个/mm²～300000个/mm²。

另外，从密合性的方面出发，凹部间的最短间距优选为0.01μm～10μm、更优选为0.05μm～5μm。

另外，图1(B)所示的示例呈现出在铝基材3形成2个以上的贯通孔5而成的构成，但本发明并不限定于此，也可以具有由至少覆盖贯通孔的内表面的金属镀覆形成的金属层。

图3为示出本发明的铝板的另一例的示意性截面图。

图3所示的铝板10为在具有贯通孔的铝基材3的表面和背面以及贯通孔5的内表面(内壁)具有由铝以外的金属或合金形成的第1金属层6和第2金属层7的方式。

如此，通过在贯通孔的内表面形成金属层，能够将贯通孔的平均开口径适当地调整为0.1μm～20μm左右的较小的范围。

这样的金属层可以通过后述的金属被覆工序来形成。

需要说明的是，在图示例中采用了在铝基材3的表面和背面以及贯通孔5的内表面形成金属层的构成，但并不限定于此，只要至少在贯通孔5的内表面形成金属层即可。

<铝基材>

对上述铝基材没有特别限定，例如可以使用JIS标准H4000中记载的合金编号1085、1N30、3003等公知的铝基材。需要说明的是，铝基材是以铝为主成分并含有微量的异种元素的合金板。

作为铝基材的厚度没有特别限定，优选为5μm～1000μm、更优选为5μm～100μm、特别优选为10μm～30μm。

<活性物质层>

作为活性物质层没有特别限定，可以利用在现有的蓄电器件中使用的公知的活性物质层。

具体地说，对于将铝板作为正极集电体使用的情况下的活性物质和在活性物质层中可以含有的导电材料、接合剂、溶剂等，可以适当地采用日本特开2012-216513号公报的[0077]～[0088]段中记载的材料，将其内容以参考的形式并入到本说明书中。

另外，对于将铝板作为负极集电体使用的情况下的活性物质，可以适当地采用日本特开2012-216513号公报的[0089]段中记载的材料，将其内容以参考的形式并入到本说明书中。

[蓄电器件]

利用本发明的铝板作为集电体的电极可以用作蓄电器件的正极或负极。

此处，关于蓄电器件(特别是二次电池)的具体构成和适用的用途，可以适当地采用日本特开2012-216513号公报的[0090]～[0123]段中记载的材料和用途，将其内容以参考的形式并入到本说明书中。

另外，在图1(C)所示的例中示出了将本发明的铝板用作集电体的构成，但本发明的铝板也可以用于除此以外的用途中。例如能够适当地用于耐热微粒过滤器、吸音材等中。

[铝板的制造方法]

接下来对本发明的铝板的制造方法进行说明。

该铝板的制造方法为具有如下铝基材的铝板的制造方法，该铝基材具有在厚度方向贯通的2个以上的贯通孔，该制造方法具有下述工序：

覆膜形成工序，在铝基材的表面形成以氢氧化铝为主成分的覆膜；

贯通孔形成工序，在覆膜形成工序之后进行贯通孔形成处理来形成贯通孔；以及

覆膜除去工序，在贯通孔形成工序之后除去氢氧化铝覆膜。

在本发明中，通过具有覆膜形成工序、贯通孔形成工序以及覆膜除去工序，能够形成下述形状的贯通孔A，该贯通孔A的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，为在内部达到最大径Ra的形状、最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1，从而，能够制造活性物质的涂布性和活性物质与铝板的密合性良好、能够适当地用于集电体的铝板。

接下来使用图4(A)～图4(E)和图5(A)～图5(E)对铝板的制造方法的各工序进行说明，之后对各工序进行详细说明。

图4(A)～图4(E)和图5(A)～图5(E)为示出铝板的制造方法的优选实施方式的一例的示意性截面图。

如图4(A)～图4(E)和图5(A)～图5(E)所示，铝板的制造方法为具有下述工序的制造方法：覆膜形成工序，对铝基材1的一个主面(在图5所示的方式中为两个主面)实施覆膜形成处理，形成氢氧化铝覆膜2(图4(A)和图4(B)、图5(A)和图5(B))；贯通孔形成工序，在覆膜形成工序之后实施电解溶解处理来形成贯通孔5，制作具有铝基材3和氢氧化铝覆膜4的铝板，该铝基材3具有贯通孔，该氢氧化铝覆膜4具有贯通孔(图4(B)和图4(C)、图5(B)和图5(C))；以及覆膜除去工序，在贯通孔形成工序之后除去具有贯通孔的氢氧化铝覆膜4，制作由具有贯通孔的铝基材3形成的铝板10(图4(C)和图4(D)、图5(C)和图5(D))。

另外，铝板的制造方法优选具有如下粗面化处理工序：在覆膜除去工序之后对具有贯通孔的铝基材3实施电化学粗面化处理，制作表面进行了粗面化的铝板10(图4(D)和图4(E)、图5(D)和图5(E))。

在用于形成贯通孔的电解溶解处理中，氢氧化铝覆膜的电阻率大于铝基材。因此，对于通过电解溶解处理而在铝基材中形成的贯通孔来说，相比于与氢氧化铝覆膜相接的区域，电流在内侧区域进行扩散，形成在内部达到最大径Ra的形状。

从而，在形成氢氧化铝覆膜的覆膜形成工序之后，通过在贯通孔形成工序中施以电解溶解处理来形成贯通孔，能够形成下述形状的贯通孔：其平均开口径为0.1μm以上且小于100μm，为在内部达到最大径Ra的形状、最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1。

此处，由于在氢氧化铝覆膜中容易得到小孔，因而在贯通孔形成工序容易产生未贯通铝基材的非贯通孔。即，能够容易地形成上述的0.1μm～10μm的凹部。

[覆膜形成工序]

在本发明中，铝板的制造方法所具有的覆膜形成工序为对铝基材的表面实施覆膜形成处理、形成氢氧化铝覆膜的工序。

<覆膜形成处理>

对上述覆膜形成处理没有特别限定，例如可以实施与现有公知的氢氧化铝覆膜的形成处理同样的处理。

作为覆膜形成处理，例如可以适当地采用日本特开2011-201123号公报的[0013]～[0026]段中记载的条件和装置。

在本发明中，覆膜形成处理的条件根据所使用的电解液而具有各种变化，因而不能一概给定，通常电解液浓度为1质量％～80质量％、液温为5℃～70℃、电流密度为0.5A/dm²～60A/dm²、电压为1V～100V、电解时间为1秒～20分钟是适当的，可进行调整以成为所期望的覆膜量。

在本发明中，优选使用硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸或这些酸中的2种以上的混酸作为电解液进行电化学处理。

在含有硝酸、盐酸的电解液中进行电化学处理的情况下，在铝基材与反电极之间可以施加直流、也可以施加交流。在对铝基材施加直流的情况下，电流密度优选为1A/dm²～60A/dm²、更优选为5A/dm²～50A/dm²。在连续地进行电化学处理的情况下，优选通过经由电解液对铝基材供电的液体供电方式来进行。

在本发明中，通过覆膜形成处理形成的氢氧化铝覆膜的量优选为0.05g/m²～50g/m²、更优选为0.1g/m²～10g/m²。

[贯通孔形成工序]

贯通孔形成工序为在覆膜形成工序之后实施电解溶解处理来形成贯通孔的工序。

<电解溶解处理>

对上述电解溶解处理没有特别限定，可以使用直流或交流，在电解液中可以使用酸性溶液。其中，优选使用硝酸、盐酸中的至少1种以上的酸进行电化学处理，更优选除了这些酸以外还使用硫酸、磷酸、草酸中的至少1种以上的混酸进行电化学处理。

在本发明中，关于作为电解液的酸性溶液，除了上述酸以外，还可以使用美国专利第4,671,859号、美国专利第4,661,219号、美国专利第4,618,405号、美国专利第4,600,482号、美国专利第4,566,960号、美国专利第4,566,958号、美国专利第4,566,959号、美国专利第4,416,972号、美国专利第4,374,710号、美国专利第4,336,113号、美国专利第4,184,932号的各说明书等中记载的电解液。

酸性溶液的浓度优选为0.1质量％～2.5质量％、特别优选为0.2质量％～2.0质量％。另外，酸性溶液的液温优选为20℃～80℃、更优选为30℃～60℃。

另外，以上述酸为主体的水溶液可以在浓度为1g/L～100g/L的酸的水溶液中以1g/L至达到饱和的范围添加硝酸铝、硝酸钠、硝酸铵等具有硝酸根离子的硝酸化合物或氯化铝、氯化钠、氯化铵等具有盐酸根离子的盐酸化合物、硫酸铝、硫酸钠、硫酸铵等具有硫酸根离子的硫酸化合物中的至少一种来使用。

另外，在以上述酸为主体的水溶液中可以溶解铁、铜、锰、镍、钛、镁、二氧化硅(silica)等在铝合金中所含有的金属。优选使用在酸浓度为0.1质量％～2质量％的水溶液中按照铝离子为1g/L～100g/L添加氯化铝、硝酸铝、硫酸铝等而得到的溶液。

在电化学溶解处理中主要使用直流电流，但在使用交流电流的情况下对其交流电源波没有特别限定，可使用正弦波、矩形波、梯形波、三角波等，其中优选矩形波或梯形波，特别优选梯形波。

(硝酸电解)

在本发明中，通过进行使用以硝酸为主体的电解液的电化学溶解处理(以下也简称为“硝酸溶解处理”)，能够容易地形成平均开口径为0.1μm以上且小于100μm、在内部达到最大径Ra的贯通孔。

此处，在硝酸溶解处理中，出于容易控制贯通孔形成的溶解点的理由，优选为使用直流电流在平均电流密度为5A/dm²以上、且电量为50C/dm²以上的条件下实施的电解处理。需要说明的是，平均电流密度优选为100A/dm²以下、电量优选为10000C/dm²以下。

另外，在硝酸电解中，对电解液的浓度、温度没有特别限定，可以使用高浓度、例如硝酸浓度为15质量％～35质量％的硝酸电解液在30℃～60℃进行电解，或者使用硝酸浓度为0.7质量％～2质量％的硝酸电解液在高温、例如80℃以上进行电解。

另外，可以使用在上述硝酸电解液中混合浓度为0.1质量％～50质量％的硫酸、草酸、磷酸中的至少1种而得到的电解液来进行电解。

(盐酸电解)

在本发明中，通过进行使用以盐酸为主体的电解液的电化学溶解处理(以下也简称为“盐酸溶解处理”)也能够容易地形成平均开口径为1μm以上且小于100μm、在内部达到最大径Ra的贯通孔。

此处，在盐酸溶解处理中，出于容易控制贯通孔形成的溶解点的理由，优选为使用直流电流在平均电流密度为5A/dm²以上、且电量为50C/dm²以上的条件下实施的电解处理。需要说明的是，平均电流密度优选为100A/dm²以下、电量优选为10000C/dm²以下。

另外，在盐酸电解中，对电解液的浓度、温度没有特别限定，可以使用高浓度、例如盐酸浓度为10质量％～35质量％的盐酸电解液在30℃～60℃进行电解，或者使用盐酸浓度为0.7质量％～2质量％的盐酸电解液在高温、例如80℃以上进行电解。

另外，可以使用在上述盐酸电解液中混合浓度为0.1质量％～50质量％的硫酸、草酸、磷酸中的至少1种而得到的电解液来进行电解。

[覆膜膜除去工序]

覆膜除去工序为进行化学溶解处理来除去氢氧化铝覆膜的工序。

上述覆膜除去工序例如可以通过实施后述的酸蚀刻处理或碱蚀刻处理来除去氢氧化铝覆膜。

<酸蚀刻处理>

上述溶解处理是使用与铝相比更优先溶解氢氧化铝的溶液(以下称为“氢氧化铝溶解液”)而使氢氧化铝覆膜溶解的处理。

此处，作为氢氧化铝溶解液，例如优选为含有选自由硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸、铬化合物、锆系化合物、钛系化合物、锂盐、铈盐、镁盐、硅氟化钠、氟化锌、锰化合物、钼化合物、镁化合物、钡化合物和卤素单质组成的组中的至少一种的水溶液。

具体地说，作为铬化合物，例如可以举出氧化铬(III)、无水铬(VI)酸等。

作为锆系化合物，例如可以举出氟化锆铵、氟化锆、氯化锆。

作为钛化合物，例如可以举出二氧化钛、硫化钛。

作为锂盐，例如可以举出氟化锂、氯化锂。

作为铈盐，例如可以举出氟化铈、氯化铈。

作为镁盐，例如可以举出硫化镁。

作为锰化合物，例如可以举出高锰酸钠、高锰酸钙。

作为钼化合物，例如可以举出钼酸钠。

作为镁化合物，例如可以举出氟化镁五水合物。

作为钡化合物，例如可以举出氧化钡、乙酸钡、碳酸钡、氯酸钡、氯化钡、氟化钡、碘化钡、乳酸钡、草酸钡、高氯酸钡、硒酸钡、亚硒酸钡、硬脂酸钡、亚硫酸钡、钛酸钡、氢氧化钡、硝酸钡或它们的水合物等。

上述钡化合物中，优先氧化钡、乙酸钡、碳酸钡，特别优选氧化钡。

作为卤素单质，例如可以举出氯、氟、溴。

其中，上述氢氧化铝溶解液优选为含有酸的水溶液，作为酸可以举出硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸等，也可以为2种以上的酸的混合物。

作为酸浓度，优选为0.01mol/L以上、更优选为0.05mol/L以上、进一步优选为0.1mol/L以上。对上限没有特别限制，通常优选为10mol/L以下、更优选为5mol/L以下。

溶解处理通过使形成有氢氧化铝覆膜的铝基材与上述溶解液接触来进行。对进行接触的方法没有特别限定，例如可以举出浸渍法、喷雾法。其中优选浸渍法。

浸渍法是使形成有氢氧化铝覆膜的铝基材浸渍在上述溶解液中的处理。若在浸渍处理时进行搅拌，则可进行没有不均匀的处理，因而是优选的。

浸渍处理的时间优选为10分钟以上，更优选为1小时以上，进一步优选为3小时以上、5小时以上。

<碱蚀刻处理>

碱蚀刻处理是通过使上述氢氧化铝覆膜与碱溶液接触而使表层溶解的处理。

作为碱溶液中使用的碱，例如可以举出苛性碱、碱金属盐。具体地说，作为苛性碱，例如可以举出氢氧化钠(苛性钠)、苛性钾。另外，作为碱金属盐，例如可以举出偏硅酸钠、硅酸钠、偏硅酸钾、硅酸钾等碱金属硅酸盐；碳酸钠、碳酸钾等碱金属碳酸盐；铝酸钠、铝酸钾等碱金属铝酸盐；葡萄糖酸钠、葡萄糖酸钾等碱金属醛糖酸盐；磷酸氢钠、磷酸氢钾、磷酸二氢钠、磷酸二氢钾等碱金属磷酸氢盐。其中，从蚀刻速度快的方面和低成本的方面考虑，优选苛性碱溶液以及含有苛性碱和碱金属铝酸盐这两者的溶液。特别优选氢氧化钠水溶液。

碱溶液的浓度优选为0.1质量％～50质量％、更优选为0.2质量％～10质量％。在碱溶液中溶解铝离子的情况下，铝离子的浓度优选为0.01质量％～10质量％、更优选为0.1质量％～3质量％。碱溶液的温度优选为10℃～90℃。处理时间优选为1秒～120秒。

作为使氢氧化铝覆膜与碱溶液接触的方法，例如可以举出：使形成有氢氧化铝覆膜的铝基材在装入有碱溶液的槽中通过的方法、将形成有氢氧化铝覆膜的铝基材浸渍在装入有碱溶液的槽中的方法、将碱溶液喷射在形成有氢氧化铝覆膜的铝基材的表面(氢氧化铝覆膜)的方法。

[粗面化处理工序]

在本发明中，铝板的制造方法可以具有的任意的粗面化处理工序是对于除去了氢氧化铝覆膜的铝基材实施电化学粗面化处理(以下也简称为“电解粗面化处理”)，将铝基材的表面或背面粗面化的工序。

如上所述，通过实施电解粗面化处理将铝基材的表面粗面化，该铝基材与包含活性物质的层的密合性提高，同时由于表面积增加而使接触面积增加，因而使用了通过本发明的制造方法得到的铝板(集电体)的蓄电器件的容量维持率增高。

作为上述电解粗面化处理，例如可以适当地采用日本特开2012-216513号公报的[0041]～[0050]段中记载的条件和装置。

如上所述，在本发明的制造方法中，在形成氢氧化铝覆膜后在形成贯通孔时也形成了凹部，通过实施粗面化处理，能够进一步致密地形成凹部。

另外，在上述实施方式中，采取了在形成贯通孔后进行粗面化处理的构成，但并不限定于此，也可以采取在粗面化处理后形成贯通孔的构成。

<硝酸电解>

在本发明中，通过使用以硝酸为主体的电解液的电化学粗面化处理(以下也简称为“硝酸电解”)，能够容易地以10个/100μm²以上的密度形成平均开口径为0.5μm～3.0μm的凹部。

此处，出于能够均匀地形成高密度的凹部的理由，硝酸电解优选为使用交流电流在峰电流密度为30A/dm²以上、平均电流密度为13A/dm²以上、且电量为150C/dm²以上的条件下实施的电解处理。需要说明的是，峰电流密度优选为100A/dm²以下，平均电流密度优选为40A/dm²以下，电量优选为400C/dm²以下。

另外，对硝酸电解中的电解液的浓度和温度没有特别限定，可以使用高浓度、例如硝酸浓度为15质量％～35质量％的硝酸电解液在30℃～60℃进行电解，或者使用硝酸浓度为0.7质量％～2质量％的硝酸电解液在高温、例如80℃以上进行电解。

<盐酸电解>

在本发明中，通过进行使用以盐酸为主体的电解液的电化学粗面化处理(以下也简称为“盐酸电解”)，也能够容易地以10个/100μm²以上的密度形成平均开口径为0.5μm～3.0μm的凹部。

此处，出于能够均匀地形成高密度的凹部的理由，盐酸电解优选为使用交流电流在峰电流密度为30A/dm²以上、平均电流密度为13A/dm²以上、且电量为150C/dm²以上的条件下实施的电解处理。需要说明的是，峰电流密度优选为100A/dm²以下、平均电流密度优选为40A/dm²以下、电量优选为400C/dm²以下。

[金属被覆工序]

在本发明的铝板的制造方法中，出于能够将通过上述电解溶解处理形成的贯通孔的平均开口径调整成0.1μm～20μm左右的小开口径的范围的理由，优选在上述覆膜除去工序后具有如下金属被覆工序：在该金属被覆工序中，将至少包含贯通孔内壁的铝基材表面的一部分或全部利用铝以外的金属被覆。

此处，“将至少包含贯通孔内壁的铝基材表面的一部分或全部利用铝以外的金属被覆”是指，在包含贯通孔内壁的铝基材的全部表面之中，对至少贯通孔内壁进行被覆，内壁以外的表面可以不进行被覆，也可以有一部分或全部进行被覆。

下面使用图3对金属被覆工序进行说明。

如上所述，图3所示的铝板10是在具有贯通孔的铝基材3的表面和背面以及贯通孔的内壁具有由铝以外的金属或合金形成的第1的金属层6和第2的金属层7的方式，可以通过对图4(D)或图5(D)所示的铝基材实施例如后述的置换处理和镀覆处理来进行制作。

<置换处理>

上述置换处理为在至少包含贯通孔内壁的铝基材表面的一部分或全部进行锌或锌合金的置换镀覆的处理。

作为置换镀覆液，例如可以举出氢氧化钠120g/l、氧化锌20g/l、结晶性氯化铁(III)2g/l、罗谢尔盐(Rochelle salt)50g/l、硝酸钠1g/l的混合溶液等。

另外，也可以使用市售的Zn或Zn合金镀覆液，例如可以使用奥野制药工业株式会社制造的Substar Zn-1、Zn-2、Zn-3、Zn-8、Zn-10、Zn-111、Zn-222、Zn-291等。

铝基材在这样的置换镀覆液中的浸渍时间优选为15秒～40秒，浸渍温度优选为15秒～40秒。

<镀覆处理>

在通过上述的置换处理进行锌或锌合金的置换镀覆而在铝基材的表面形成锌覆膜的情况下，优选实施例如下述的镀覆处理：通过后述的无电解镀覆将锌覆膜置换为镍，之后通过后述的电解镀覆使各种金属析出。

(无电解镀覆处理)

作为无电解镀覆处理中使用的镀镍液，可以广泛使用市售品，例如可以举出含有硫酸镍30g/l、次磷酸钠20g/l、柠檬酸铵50g/l的水溶液等。

另外，作为镍合金镀覆液，可以举出将磷化合物作为还原剂的Ni-P合金镀覆液、或将硼化合物作为还原剂的Ni-B镀覆液等。

在这样的镀镍液或镍合金镀覆液中的浸渍时间优选为15秒～10分钟、浸渍温度优选为30℃～90℃。

(电解镀覆处理)

作为电解镀覆处理，例如对于进行Cu电镀的情况下的镀覆液，可以举出例如在纯水中加入硫酸Cu 60g/L～110g/L、硫酸160g/L～200g/L和盐酸0.1mL/L～0.15mL/L，进一步加入奥野制药株式会社制造的Toppuruchina SF Base WR(トップルチナSFベースWR)1z5～5.0mL/L、Toppuruchina SF-B(トップルチナSF-B)0.5～2.0mL/L和Toppuruchina SF leveler(トップルチナSFレベラー)3.0～10mL/L作为添加剂而得到的镀覆液。

在这样的铜镀覆液中的浸渍时间根据Cu膜的厚度而不同，因而没有特别限定，例如在赋予2μm的Cu膜的情况下，优选在电流密度2A/dm浸渍约5分钟，浸渍温度优选为20℃～30℃。

[水洗处理]

在本发明中，优选在上述各处理工序终止后进行水洗。水洗可以使用纯水、井水、自来水等。为了防止处理液被带入到下面的工序中，可以使用压送装置(ニップ装置)。

实施例

下面基于实施例进一步详细说明本发明。只要不脱离本发明的宗旨，下述实施例中示出的材料、用量、比例、处理内容、处理过程等可以适当地变更。因此，不应通过如下所示的实施例来限定性地解释本发明的范围。

[实施例1]

<集电体用铝板的制作>

在平均厚度20μm、尺寸200mm×300mm的铝基材(JIS H-4160、合金编号：1N30-H、铝纯度：99.30％)的表面实施如下所示的处理，制作集电体用铝板。

(a1)氢氧化铝覆膜形成处理(覆膜形成工序)

使用保温在50℃的电解液(硝酸浓度1％、硫酸浓度0.2％、铝浓度0.5％)，将上述铝基材作为阴极，在电量总和为1000C/dm²的条件下实施电解处理，在铝基材上形成氢氧化铝覆膜。需要说明的是，电解处理利用直流电源进行。设电流密度为50A/dm²。

在氢氧化铝覆膜形成后，通过喷雾进行水洗。

(b1)电解溶解处理(贯通孔形成工序)

接下来，使用保温在50℃的电解液(硝酸浓度1％、硫酸浓度0.2％、铝浓度0.5％)，将铝基材作为阳极，在电量总和为1000C/dm²的条件下实施电解处理，在铝基材和氢氧化铝覆膜形成贯通孔。需要说明的是，电解处理利用直流电源进行。设电流密度为25A/dm²。

在贯通孔形成后，通过喷雾进行水洗、并进行干燥。

(c1)氢氧化铝覆膜的除去处理(覆膜除去工序)

接下来，将电解溶解处理后的铝基材在氢氧化钠浓度5质量％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液温35℃)中浸渍30秒，之后在硫酸浓度30％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液温50℃)中浸渍20秒，从而溶解、除去氢氧化铝覆膜。

其后通过喷雾进行水洗并进行干燥，从而制作出具有贯通孔的铝板。

[实施例2]

除了不实施上述(b1)所示的电解溶解处理而实施下述(b2)所示的电解溶解处理以外，与实施例1同样地制作铝基材。

(b2)电解溶解处理

除了变更成电流密度为10A/dm²、电量总和为400C/dm²的条件以外，与上述(b1)所示的电解溶解处理相同。

[实施例3]

不实施上述(a1)所示的氢氧化铝覆膜形成处理而实施下述(a2)所示的氢氧化铝覆膜形成处理，另外，不实施上述(b1)所示的电解溶解处理而实施上述(b2)所示的电解溶解处理，除此以外，与实施例1同样地制作铝板。

(a2)氢氧化铝覆膜形成处理

除了变更成电流密度为15A/dm²、电量总和为500C/dm²的条件以外，与上述(a1)所示的氢氧化铝覆膜形成处理相同。

[实施例4]

除了不实施上述(b1)所示的电解溶解处理而实施下述(b3)所示的电解溶解处理以外，与实施例1同样地制作铝基材。

(b3)电解溶解处理

除了变更成电流密度为25A/dm²、电量总和为100C/dm²的条件以外，与上述(b1)所示的电解溶解处理相同。

[实施例5]

除了不实施上述(b1)所示的电解溶解处理而实施下述(b4)所示的电解溶解处理以外，与实施例1同样地制作铝基材。

(b4)电解溶解处理

除了变更成电流密度为25A/dm²、电量总和为800C/dm²的条件以外，与上述(b1)所示的电解溶解处理相同。

[实施例6]

除了不实施上述(b1)所示的电解溶解处理而实施下述(b5)所示的电解溶解处理以外，与实施例1同样地制作铝基材。

(b5)电解溶解处理

除了变更成电流密度为5A/dm²、电量总和为1000C/dm²的条件以外，与上述(b1)所示的电解溶解处理相同。

[实施例7]

除了不实施上述(b1)所示的电解溶解处理而实施下述(b6)所示的电解溶解处理以外，与实施例1同样地制作铝基材。

(b6)电解溶解处理

除了变更成电流密度为30A/dm²、电量总和为400C/dm²的条件以外，与上述(b1)所示的电解溶解处理相同。

[比较例1]

在与实施例1相同的铝基材上利用刮条涂布机均匀涂布负型抗蚀剂液(进和工业株式会社制造，EF-100)成10μm厚，于80℃干燥10分钟。接着准备在0.25mm见方中具有2个0.1mm径的孔的负片掩模(150μm)。将该负片真空密合在层积有抗蚀剂的铝的单面，由距其保持一定距离进行设置的紫外线曝光机照射300mJ/cm²的紫外线，在抗蚀剂层形成潜像。另一方面，与形成密合有负片掩模的面不同的另一面在不隔着负片掩模的条件下利用300mJ/cm²的紫外线进行整面曝光。接着利用1％碳酸钠水溶液在1分钟/30℃的条件下进行显影从而除去未曝光处。

接着对显影后露出的铝面进行蚀刻去除。具体地说，利用2.2mol/dm³FeCl₃+1.0mol/cm³HCl水溶液(温度40℃)在0.15MPa的压力下进行1分钟的喷淋处理。之后立即进行水洗和干燥。接着剥离除去固化的抗蚀剂。即，利用3％氢氧化钠水溶液(温度40℃)在0.15MPa的条件下进行1分钟的喷淋处理。之后进行水洗和干燥，制作铝板。

[比较例2]

在将平均厚度20μm、尺寸200mm×300mm的铝基材(JIS 1099-O、铝纯度：99.99％)浸渍在温度75℃、浓度5％的盐酸溶液中的状态下，以电流密度为25A/dm²流过4秒的直流电流，从而制作集电体用铝板。

[比较例3]

作为铝面的蚀刻去除时的喷淋处理，利用2.2mol/dm³FeCl₃+1.0mol/cm³HCl水溶液(温度40℃)在0.15MPa的压力下进行40秒的喷淋处理，除此以外，与比较例1同样地制作铝板。

[比较例4]

作为铝面的蚀刻去除时的喷淋处理，利用2.2mol/dm³FeCl₃+1.0mol/cm³HCl水溶液(温度40℃)在0.15MPa的压力下进行20秒的喷淋处理，除此以外，与比较例1同样地制作铝板。

[比较例5]

使用铝板的B面，作为铝面的蚀刻去除时的喷淋处理，利用2.2mol/dm³FeCl₃+1.0mol/cm³HCl水溶液(温度40℃)在0.15MPa的压力下进行20秒的喷淋处理，除此以外，与比较例1同样地制作铝板。

[比较例6]

对于厚度50μm、尺寸200mm×300mm的铝基材(JIS H-4160、合金编号：1N30-H、铝纯度：99.30％)实施直径150μm的冲压加工，制作具有贯通孔的铝板。

所制作的铝板的贯通孔的平均开口径、贯通孔的截面形状(最大径Ra、最小径Rb、角度θ₁、θ₂)和贯通孔A的比例以及凹部的平均开口径、密度和最短间距按下述方法进行测定。

贯通孔的平均开口径如下求得：使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)自正上方以倍率200倍对铝板的表面进行拍摄，在所得到的SEM照片中选取至少20个周边连成环状的贯通孔，读取其开口径，计算出它们的平均值，从而求出贯通孔的平均开口径。

贯通孔的最大径Ra、最小径Rb、角度θ₁、θ₂如下测定：将贯通孔利用切片刀切断形成截面，使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)以倍率800倍对该截面进行拍摄，选取10个在内部达到最大径的形状的贯通孔A，分别测定最大径Ra、最小径Rb和由贯通孔A的内壁面与铝板的主面所成的角度θ₁、θ₂。

另外，贯通孔A相对于全部贯通孔的比例如下计算：对于10处5mm×5mm的范围的全部贯通孔进行与上述平均开口径的测定和上述贯通孔的形状的测定同样的测定，计算出贯通孔A的数目的比例。

凹部的平均开口径如下求得：使用高分辨率扫描型电子显微镜(SEM)自正上方以倍率2000倍对铝板的表面进行拍摄，在所得到的SEM照片中选取至少30个凹部，读取其开口径，计算出它们的平均值，从而求出凹部的平均开口径。

另外，凹部的密度如下求得：拍摄10张倍率2000倍的SEM照片，数出凹部数，计算出数密度并算出10张的平均值，从而求出凹部的密度。

另外，凹部的最短间距如下求得：拍摄10张倍率2000倍的SEM照片，测定出在相邻的凹部之间为最短的距离，计算出10张的平均值，从而求出凹部的最短间距。

将各铝板的贯通孔的平均开口径、贯通孔的截面形状(最大径Ra、最小径Rb、角度θ₁、θ₂)和贯通孔A的比例、以及凹部的平均开口径、密度和最短间距的测定结果列于表1。

需要说明的是，比较例1、3～5的铝板的贯通孔为沿一个方向扩展的形状，是在一个主面侧呈最大径Ra的贯通孔。另外，比较例6的铝板的贯通孔为直管形状。

[评价]

<涂布性>

在所制作的铝板的两面形成活性物质层，通过活性物质层的表面有无凹凸来评价涂布性。

首先，在水中添加作为活性物质的比表面积为1950m²/g的活性炭粉末100质量份、乙炔黑10质量份、丙烯酸系粘结剂7质量份、以及羧甲基纤维素4质量份并进行分散，从而制作浆料。

接着，将所制作的浆料利用模涂机按照合计200μm的厚度涂布在形成有贯通孔的铝板的两面，于120℃干燥30分钟，在铝板的表面形成活性物质层。

对于在所形成的活性物质层的表面是否能看到凹凸进行目视评价，将没有直径40μm以上的凹凸的情况记为A、将能看到直径40μm～100μm的凹凸的情况记为B、将能看到直径100μm以上的凹凸的情况记为C。

<密合性>

在铝板的表面形成活性物质层后，对一部分进行采样，基于JIS Z 1522：2009，使用规定的胶带进行剥离试验。将胶带上未粘有从铝板剥离的活性物质的情况记为A、将确认到在胶带一部分沾有从铝板剥离的活性物质的情况记为B、将确认到在胶带的整个面沾有从铝板剥离的活性物质的情况记为C。

评价结果列于表1。

【表1】

如表1所示，由实施例与比较例的对比可知，通过使得在铝板上形成的贯通孔的平均开口径为1μm以上且小于100μm，并且具有在内部达到最大径Ra的形状、最大径Ra与最小径Rb满足1>Rb/Ra≧0.1的形状的贯通孔A，活性物质层的涂布性提高、表面的均匀性提高，同时还能够提高与活性物质层的密合性。

另外，由实施例1、6与实施例2～5、7的对比可知，通过使平均开口径为40μm以下，涂布性进一步提高。

另外，由实施例3、7可知，通过使凹部的最短间距为10μm以下，密合性进一步提高。

由上述结果来看，本发明的效果明显。

符号的说明

1 铝基材

2 氢氧化铝覆膜

3 具有贯通孔的铝基材

4 具有贯通孔的氢氧化铝覆膜

5 贯通孔

6 第1的金属层

7 第2的金属层

10 铝板

30 电极

32 活性物质层