电镀槽装置的制作方法

本发明涉及一种电镀槽装置，尤其涉及一种具扰动能力的电镀槽装置，适用于电路板的电镀制程。

背景技术：

印刷电路板(printed circuit board，或简称电路板)的微小化也面临了许多制程上的困难，因此与相关半导体电路的微小化是近年來许多电子产品与移动科技的技术人员的研究重点。例如，在电路板制程中常用到的镀铜(copper plating)步骤，在微小化的技术中变成重要的技术门槛。以现行通用的镀铜技术来说，是将一电路板浸在一种镀铜电解液(copper plating solution)中，再透过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolytic copper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高深宽比(aspect ratio，AR)铜柱(Cu-pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。然而，随着电路板的微小化，通孔变小、宽高比提高、铜柱或细导线(fine line patterning)皆成为必需要克服的门槛才能确保电路板的效能与功用。以现行高密度互连(high density interconnection,HDI)电路板制程来说，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的品质，同时也降低费用与提高制程良率。

现有的电路板电镀方式采用垂直连续式电镀，而电镀槽的流体控制设计为喷流方式，其缺点是电镀过程中过强的喷流机制会有碍填充孔的平衡均匀，甚至有时会将干膜喷离被镀板；再加上被镀板材通常是以双夹或四夹的方式夹持，容易导致导电及流场不均匀的状况，进而产生铜柱跳镀(missing bump)与均匀度差的结果，因此无法应用于量产。再者，现有的电镀槽体较大，镀铜时所需的电镀液量较多，增加制作成本。因此，现有技术往往受限于铜柱电镀深宽比约为1:1的实务极限以及细导线电镀约为15um×15um的实务极限。对于高要求的微小化电路板而言是不敷使用的。

另一方面，由于本领域电路板制程迥异且繁复，因此，许多制程设备往 往仅能适用于一特定制程中的一特定步骤，而同一制程中的不同步骤或甚至不同制程里的步骤并无法互通共用，因此不仅设备投资昂贵，也须更大的生产制造空间来置放设备以执行制程。

有鉴于此，如何改善电镀槽设计，以增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本，是为本领域重要议题。

技术实现要素：

本发明的实施例提出一电镀槽；该电镀槽包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒以及两扰流器；其中，该孔板设置于该槽体接近底部的地方，与该槽体底部形成一空间以容置该电镀液流管，该孔板上设置多个孔；该电镀液流管由该槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体；该两组阳极盒分别设置于该槽体内靠近相对的两壁面，每组阳极盒还包含一不可溶阳极(insoluble anode)与一阳极遮罩(anode shield)，该两组阳极盒的阳极遮罩面对面设置；该两扰流器设置于该两组阳极盒之间，每个扰流器还包含多片扰流板，与两支连结棒分别将该多片扰流板的上下两端连结固定，该两扰流器外接一动力机构，以推动该两扰流器进行返覆的移动，以对槽体内的电镀液进行扰动；该两扰流器之间可容置一电路板治具以夹持待镀的电路板。

本发明的有益效果在于，本发明的实施例提出的电镀槽设计，可增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本。

附图说明

图1所示为本发明的电镀槽的一实施例的剖视示意图。

图2所示为图1的实施例的上视图。

图3所示为图1的实施例的电镀液的流动方向示意图。

其中，附图标记说明如下：

110 槽体

120 电镀液流管

121 电镀液流出孔

130 孔板

131 孔

140 阳极盒

150 扰流器

151 扰流板

160 电路板治具

具体实施方式

以下，参考伴随的附图，详细说明依据本发明的实施例，以使本领域技术人员易于了解。所述的创作可以采用多种变化的实施方式，当不能只限定于这些实施例。本发明省略现有技术部分(well-known part)的描述，并且相同的标号于本发明中代表相同的元件。

图1所示为本发明的电镀槽的一实施例的剖视示意图，将该电镀槽切开以呈现其内部的组成结构。如图1所示，本实施例的电镀槽包含一槽体110、一电镀液流管120、一孔板130、两组阳极盒140以及两扰流器150。其中，该槽体110为一上开式槽体，其壁面的上缘可供置放；该孔板130设置于该槽体110接近底部的地方，与该槽体110底部形成一空间以容置该电镀液流管120，该孔板130上设置多个孔131；该电镀液流管120由该槽体110的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体110，该电镀液可透过该孔板130上的多个孔131由下向上流出；该两组阳极盒140分别设置于该槽体110内的两边，靠近相对的两壁面，每组阳极盒140还包含一不可溶阳极(insoluble anode)与一阳极遮罩(anode shield)(图中未示)，该两组阳极盒的阳极遮罩面对面设置；该两扰流器150设置于该两组阳极盒140之间，每个扰流器150还包含多片扰流板151，并由两支连结棒分别将该多片扰流板151的上下两端连结固定，该两扰流器150外接一动力机构(图中未示)，以推动该两扰流器150进行返覆的移动，以对槽体110内的电镀液进行扰动；该两扰流器150之间可容置一电路板治具(图中未示)以夹持待镀的电路板。

值得注意的是，该两组阳极盒140、该两扰流器150以及夹持待镀的电路板的电路板治具(图中未示)皆可由槽体110的上方置入槽体110，并以吊挂方式搁置于槽体壁面的上缘。再者，该电镀液流管120位于该孔板130下方的部分还设置多个朝上的电镀液流出孔121，以供该电镀液从槽体110接近 底部的地方均匀的流入。

图2所示为图1的实施例的上视图。如图2所示，电镀槽包含一槽体110、一电镀液流管120、一孔板130、两组阳极盒140以及两扰流器150，图中并显示一电路板治具160夹持待镀的电路板，置放于该两扰流器150之间。值得注意的是，该两扰流器150的多片扰流板151为平行设置，并且与该连结棒间可形成一夹角，以达到扰流的最佳效果。值得注意的是，该两扰流器150所外接的用以推动扰流器150的动力机构(图中未示)可以低频率的方式进行规律的返覆移动，例如，在一较佳实施例中，该频率可为0-10Hz之间。此扰动的目的在于将电镀过程中所产生的氢气重电镀液中排出。并且，该两扰流器150的返覆移动，可沿着与该待镀电路板的表面平行的方向上下或左右移动。

图3所示为图1的实施例的电镀液的流动方向示意图。如图3所示，当该电镀液自该电镀液流管120朝上设置的多个电镀液流出孔131流出后，可自该孔板130的多个孔131自下而上流动，然后该自下而上的流体方向再经过该两扰流器150的返覆扰动，可均匀地在待镀电路板的表面流动，改善电镀的效果。

综而言之，本发明的实施例提出的电镀槽设计，可增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本。

因此，本发明的电镀槽确能借所提出的技术方案，达到所预期的目的与功效，符合发明专利的新颖性，创造性与实用性的必要条件。

然而，以上所提出的附图及说明，仅为本发明的较佳实施例而已，非为用以限定本发明的实施，凡本领域技术人员其所依本发明的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在以下本案的权利要求书的范围内。