技术总结
一种用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂，包含以下组分，按重量百分比计，季戊四醇0.1～5.0%、取代苯并咪唑0.1～3.0%、聚天冬氨酸0.1～5.0%和低分子量醇0.1～5.0%，其余为去离子水。印制线路板在25～60℃封闭剂浴液中浸泡或喷淋40～300秒，即可对贵金属表面进行良好的清洁和形成微观孔隙封闭，尤其是钯、钌、金等贵金属层有良好的清洗效果和优异的微观孔隙封闭作用，既保证印制线路板耐腐蚀性，又符合焊接后焊点品质要求。
技术研发人员：李荣;黎坊贤;王予
受保护的技术使用者：深圳市贝加电子材料有限公司
技术研发日：2016.07.31
技术公布日：2018.08.10