技术总结
本发明公开了一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。本发明通过超声波在电镀过程中对镀液起到既强烈又均匀的搅拌作用，这种作用可以始终保持材料表面的清洁，使锡离子放电过程均匀平稳，从而改善镀层的均匀性和光洁度；超声波强化电镀增加了镀层的结合力，因为超声波强烈、均匀的搅拌作用使镀层表面始终保持清洁，从而提高了镀层的结合力；通过使用的添加剂以磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著的提高了电镀锡液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，进一步提高了镀层的质量。
技术研发人员：沈国良;沈志刚
受保护的技术使用者：乐凯特科技铜陵有限公司
文档号码：201610779415
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2016.11.16