技术特征：
技术总结
本发明涉及金属锡回收领域，特别是涉及一种从电子元器件中回收锡的方法。该方法包括：将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中；通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接；电解回收金属锡。本发明实施例提供的从电子元器件中回收锡的方法，在电解系统中加入导电颗粒，通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接，使得原本金属锡可以通过导电颗粒失去电子溶于电解液中，进而从阴极析出被回收，实现了电子元器件中的金属锡的高效回收。
技术研发人员：周文斌;王九飙;刘质斌;石秋成;王琳
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2017.08.07
技术公布日：2017.12.12