技术特征：
技术总结
本发明涉及用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔和用于生产用于石墨烯的该电解铜箔的方法，由于在生产用于石墨烯的电解铜箔期间添加镍而促进石墨烯合成。根据本发明，通过在石墨烯合成期间将用作种的镍添加到电解铜箔而降低石墨烯合成后的电导率，石墨烯均匀地形成在铜箔的表面上。此外，根据本发明，通过提供在其上合成石墨烯之后具有300欧姆/平方或更小的低电阻值的电解铜箔，石墨烯可容易地形成在电解铜箔上。
技术研发人员：赵泰真;李先珩;朴瑟气;宋基德
受保护的技术使用者：日进材料股份有限公司
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2018.12.21