本发明属于陶瓷封装外壳电镀技术领域，尤其涉及一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺。
背景技术：
半导体陶瓷封装外壳常规的电镀镍钴工艺使用镍的氨基磺酸盐溶液作为电镀液，并在该溶液中添加氨基磺酸钴来实现电镀镍钴合金镀层。对于无引线加装的陶瓷封装外壳上存在用于安装引线的封口环，在电镀过程中很容易对封口环进行堵塞；同时由于对陶瓷封装外壳的加工是反复持续的电镀，因此电镀效率较低。
技术实现要素：
本发明提供一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，旨在解决上述存在的对无引线陶瓷封装外壳电镀时容易对其封口环进行堵塞以及电镀工艺较慢的技术问题。
本发明是这样实现的，一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：
步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理
首先将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，所述绝缘橡胶柱通出封口环的两端一端长度，将无引线陶瓷封装外壳在碱性除油剂中清洗；
步骤二，镀镍处理
1）浸酸处理，将清洗完成的无引线陶瓷封装外壳至于盐酸溶液中浸泡后对其清理干净；
2）将无引线陶瓷封装外壳置于预镀镍溶液中进行镀镍，镀镍1～10min后取出并清洗干净；
3）在镍体系混合溶液中进行镀镍，镀镍0.5～15min后取出并清洗干净；
4）在氢气或氮气气氛下加热至120～600℃，热处理1.5～5h；
5）通过重复所述步骤二中1）到步骤4）对镍镀层进行加厚，使镍层厚度为0.5～10μm；
步骤三，后续处理
1）将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清洗；
2）对镀镍层进行牢固性检测，确定经过镀镍处理后的无引线陶瓷封装外壳是否合格。
所述步骤二完成后能够加入镀金处理的步骤，所述镀金处理的步骤完成后继续进行所述步骤三的相应处理，所述镀金处理的具体步骤为：
1）将经过镀镍处理的无引线陶瓷封装外壳至于预镀金溶液中进行镀金，镀金0.5～10min后取出并清洗干净；
2）在镀金溶液中进行镀金，镀金1～30min后取出并清洗干净，使镀金层厚度设置为0.1～20μm。
所述步骤一中使用的绝缘橡胶柱的截面尺寸与所述封口环的尺寸相同，所述绝缘橡胶柱采用热固性橡胶，所述绝缘橡胶柱通出封口环的长度大于或等于镀镍层以及镀金层的总厚度。
所述绝缘橡胶柱的同一端固定连接构成统一的整体，在对无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环进行封堵时各组绝缘橡胶柱进行统一封堵。
所述步骤二中所使用盐酸溶液的盐酸浓度设置为10～30%、ph值设置为0～4.0之间、温度设置为20～90℃，浸酸处理1～20min后取出用清水清洗干净。
所述步骤二中预镀镍溶液采用氯化镍和盐酸的混合溶液，其中镍浓度设置为75～90g/l，ph设置为2.6～5.0，电流密度0.1～20.0a/dm²，在温度20～80℃下电镀0.5～10min后用清水清洗干净。
所述步骤二中镍体系混合溶液采用氨基磺酸镍溶液，其中镍浓度设置为80～90g/l，其ph设置为2.6～5.0，按照电流密度0.1～20.0a/dm²、温度30～60℃下，在其中镀镍0.5～15min后取出用清水清洗干净。
所述镀金处理步骤中的预镀金溶液中金含量设置为2～4g/l，其ph设置为3.5～4.5，其比重设置为11～14be，按照电流密度1～2a/dm²下，预镀金0.5～10min后取出用清水清洗干净。
所述镀金处理步骤中的镀金溶液中金含量设置为6～8g/l，其ph设置为5.0～7.0，其比重设置为11～16be，按照电流密度0.1～2a/dm²下，镀金处理1～30min，取出用清水冲洗并烘干。
所述步骤三中对镀镍层或镀镍、金层进行牢固性检测，经470℃±10℃的氮气气氛下加热60s或者经450℃±10℃的空气气氛下加热120s考核，无炸瓷、鼓泡和剥落问题即代表无引线陶瓷封装外壳合格。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，保证绝缘橡胶柱对封口环进行稳定密封，避免镍、金电镀至封口环的内侧，绝缘橡胶柱采用热固性橡胶，在对无引线陶瓷封装外壳进行加热时保证绝缘橡胶柱与封口环紧密接触；在电镀完成后将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清实现电镀过程中不堵塞封口环的目的；在对无引线陶瓷封装外壳电镀时通过加大镍、金浓度比例以及电解温度、电流密度加速对其电镀。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：
步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理
首先将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，绝缘橡胶柱通出封口环的两端一端长度，将无引线陶瓷封装外壳在碱性除油剂中清洗；
步骤二，镀镍处理
1）浸酸处理，将清洗完成的无引线陶瓷封装外壳至于盐酸溶液中浸泡后对其清理干净；
2）将无引线陶瓷封装外壳置于预镀镍溶液中进行镀镍，镀镍1～10min后取出并清洗干净；
3）在镍体系混合溶液中进行镀镍，镀镍0.5～15min后取出并清洗干净；
4）在氢气或氮气气氛下加热至120～600℃，热处理1.5～5h；
5）通过重复步骤二中1）到步骤4）对镍镀层进行加厚，使镍层厚度为0.5～10μm；
步骤三，后续处理
1）将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清洗；
2）对镀镍层进行牢固性检测，确定经过镀镍处理后的无引线陶瓷封装外壳是否合格。
本发明中，步骤二完成后能够加入镀金处理的步骤，镀金处理的步骤完成后继续进行步骤三的相应处理，镀金处理的具体步骤为：
1）将经过镀镍处理的无引线陶瓷封装外壳至于预镀金溶液中进行镀金，镀金0.5～10min后取出并清洗干净；
2）在镀金溶液中进行镀金，镀金1～30min后取出并清洗干净，使镀金层厚度设置为0.1～20μm；
对经过镀镍处理后的无引线陶瓷封装外壳进行镀金处理，根据陶瓷封装外壳的型号来确定是否进行镀金处理；
步骤一中使用的绝缘橡胶柱的截面尺寸与封口环的尺寸相同，保证绝缘橡胶柱对封口环进行稳定密封，避免镍、金电镀至封口环的内侧，绝缘橡胶柱采用热固性橡胶，在对无引线陶瓷封装外壳进行加热时保证绝缘橡胶柱与封口环紧密接触，绝缘橡胶柱通出封口环的长度大于或等于镀镍层以及镀金层的总厚度，使镀镍层、镀金层沿绝缘橡胶柱稳定电镀，避免电镀完成后对封口环进行堵塞；
绝缘橡胶柱的同一端固定连接构成统一的整体，在对无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环进行封堵时各组绝缘橡胶柱进行统一封堵，方便绝缘橡胶柱的安装与拆卸；
步骤二中所使用盐酸溶液的盐酸浓度设置为10～30%、ph值设置为0～4.0之间、温度设置为20～90℃，浸酸处理1～20min后取出用清水清洗干净；
步骤二中预镀镍溶液采用氯化镍和盐酸的混合溶液，其中镍浓度设置为75～90g/l，ph设置为2.6～5.0，电流密度0.1～20.0a/dm²，在温度20～80℃下电镀0.5～10min后用清水清洗干净；
步骤二中镍体系混合溶液采用氨基磺酸镍溶液，其中镍浓度设置为80～90g/l，其ph设置为2.6～5.0，按照电流密度0.1～20.0a/dm²、温度30～60℃下，在其中镀镍0.5～15min后取出用清水清洗干净；
镀金处理步骤中的预镀金溶液中金含量设置为2～4g/l，其ph设置为3.5～4.5，其比重设置为11～14be，按照电流密度1～2a/dm²下，预镀金0.5～10min后取出用清水清洗干净；
镀金处理步骤中的镀金溶液中金含量设置为6～8g/l，其ph设置为5.0～7.0，其比重设置为11～16be，按照电流密度0.1～2a/dm²下，镀金处理1～30min，取出用清水冲洗并烘干；
步骤三中对镀镍层或镀镍、金层进行牢固性检测，经470℃±10℃的氮气气氛下加热60s或者经450℃±10℃的空气气氛下加热120s考核，无炸瓷、鼓泡和剥落问题即代表无引线陶瓷封装外壳合格。
实施例2
一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：
步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理
首先将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，绝缘橡胶柱通出封口环的两端一端长度，将无引线陶瓷封装外壳在碱性除油剂中清洗；
步骤二，镀镍处理
1）浸酸处理，将清洗完成的无引线陶瓷封装外壳至于盐酸溶液中浸泡后对其清理干净，盐酸溶液的盐酸浓度设置为30%、ph值设置为1.0间、温度设置为90℃，浸酸处理2min后取出用清水清洗干净；
2）将无引线陶瓷封装外壳置于预镀镍溶液中进行镀镍，预镀镍溶液采用氯化镍和盐酸的混合溶液，其中镍浓度设置为90g/l，ph设置为2.6，电流密度设置为20.0a/dm²，在80℃下电镀1min后用清水清洗干净；
3）在镍体系混合溶液中进行镀镍，镍体系混合溶液采用氨基磺酸镍溶液，其中镍浓度设置为90g/l，其ph设置为2.6，按照电流密度20.0a/dm²、温度60℃下，在其中镀镍1min后取出用清水清洗干净；
4）在氢气或氮气气氛下加热至300℃，热处理3h，避免温度过高影响绝缘橡胶柱与封口环的紧密接触；
5）通过重复步骤二中1）到步骤4）对镍镀层进行加厚，使镍层厚度为0.5～10μm；
步骤三，后续处理
1）将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清洗；
2）对镀镍层进行牢固性检测，确定经过镀镍处理后的无引线陶瓷封装外壳是否合格，经470℃±10℃的氮气气氛下加热60s或者经450℃±10℃的空气气氛下加热120s考核，无炸瓷、鼓泡和剥落问题即代表无引线陶瓷封装外壳合格。
实施例3
一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：
步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理
首先将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，绝缘橡胶柱通出封口环的两端一端长度，将无引线陶瓷封装外壳在碱性除油剂中清洗；
步骤二，镀镍处理
1）浸酸处理，将清洗完成的无引线陶瓷封装外壳至于盐酸溶液中浸泡后对其清理干净，盐酸溶液的盐酸浓度设置为30%、ph值设置为1.0间、温度设置为90℃，浸酸处理2min后取出用清水清洗干净；
2）将无引线陶瓷封装外壳置于预镀镍溶液中进行镀镍，预镀镍溶液采用氯化镍和盐酸的混合溶液，其中镍浓度设置为90g/l，ph设置为2.6，电流密度设置为20.0a/dm²，在80℃下电镀1min后用清水清洗干净；
3）在镍体系混合溶液中进行镀镍，镍体系混合溶液采用氨基磺酸镍溶液，其中镍浓度设置为90g/l，其ph设置为2.6，按照电流密度20.0a/dm²、温度60℃下，在其中镀镍1min后取出用清水清洗干净；
4）在氢气或氮气气氛下加热至300℃，热处理3h，避免温度过高影响绝缘橡胶柱与封口环的紧密接触；
5）通过重复步骤二中1）到步骤4）对镍镀层进行加厚，使镍层厚度为0.5～10μm；
步骤三，镀金处理
1）将经过镀镍处理的无引线陶瓷封装外壳至于预镀金溶液中进行镀金，预镀金溶液中金含量设置为4g/l，其ph设置为3.5，其比重设置为11～14be，按照电流密度1～2a/dm²下，预镀金1min后取出用清水清洗干净；
2）在镀金溶液中进行镀金，镀金溶液中金含量设置为8g/l，其ph设置为5.0，其比重设置为11～16be，按照电流密度0.1～2a/dm²下，镀金处理5min，取出用清水冲洗并烘干，使镀金层厚度设置为0.1～20μm；
步骤四，后续处理
1）将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清洗；
2）对镀镍层进行牢固性检测，确定经过镀镍、镀金处理后的无引线陶瓷封装外壳是否合格，经470℃±10℃的氮气气氛下加热60s或者经450℃±10℃的空气气氛下加热120s考核，无炸瓷、鼓泡和剥落问题即代表无引线陶瓷封装外壳合格。
实施例4
本发明的有益效果是：无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，保证绝缘橡胶柱对封口环进行稳定密封，避免镍、金电镀至封口环的内侧，绝缘橡胶柱采用热固性橡胶，在对无引线陶瓷封装外壳进行加热时保证绝缘橡胶柱与封口环紧密接触；在电镀完成后将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清实现电镀过程中不堵塞封口环的目的；在对无引线陶瓷封装外壳电镀时通过加大镍、金浓度比例以及电解温度、电流密度加速对其电镀。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。