线路板垂直连续电镀生产线的制作方法

文档序号:18057234发布日期:2019-06-29 02:05阅读:508来源:国知局
线路板垂直连续电镀生产线的制作方法

本实用新型涉及线路板生产领域,尤其涉及一种线路板垂直连续电镀生产线。



背景技术:

而随着高新科技的高度发展,对电子产品的需求量也日益增加,也促使电子科技企业不断状大,订单量越来越多。为了满足日益增加的需求量,提高线路板的生产效率,在线路板的镀铜生产线中通常会将电镀前后的各个工位排布在一条直线上。然而,传统的垂直连续镀铜生产线只能对线路板进行线路镀铜,而无法进行镀锡,使得常规线路板无法实现通入大电流的能力。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种线路板垂直连续电镀生产线。

本实用新型的技术方案如下:一种线路板垂直连续电镀生产线,包括沿垂直方向依次设置的第一生产线、第二生产线和第三生产线,所述第一生产线包括沿生产方向水平排布的进板区、酸洗槽、微蚀机、第一水洗区、第一烘干区和超声发生器,所述第二生产线包括沿生产方向水平排布的氧化箱、DI水洗机、催化箱、第二水洗区和第二烘干区,所述第三生产线包括沿生产方向水平排布的干膜机、镀锡槽、第三水洗区、第三烘干区和出板区,所述超声发生器的输出端与所述氧化箱的输入端之间连接安装有机械手的第一垂直转移区,所述第二烘干区的输出端与所述干膜机的输入端之间连接安装有机械手的第二垂直转移区。

其中,所述第一生产线、第二生产线、第三生产线中线路板的传输分别通过输送带进行输送,所述输送带通过输送机带动转动。

其中,所述酸洗槽为盛装有硫酸溶液的硫酸酸浸槽。

其中,所述氧化箱内设有高锰酸盐的硼酸缓冲液。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果在于:本实用新型能够实现垂直方向镀铜和镀锡,各个工位排布合理,有助于大大提高线路板整体电镀的生产效率;在镀铜后的线路板上再镀锡处理,有利于提高线路板制造过程中线路蚀刻的抗腐蚀性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。

实施例

请参阅图1,本实施例提供一种线路板垂直连续电镀生产线,包括沿垂直方向依次设置的第一生产线、第二生产线和第三生产线,第一生产线包括沿生产方向水平排布的进板区11、酸洗槽12、微蚀机13、第一水洗区14、第一烘干区15和超声发生器16,第二生产线包括沿生产方向水平排布的氧化箱21、DI水洗机22、催化箱23、第二水洗区24和第二烘干区25,第三生产线包括沿生产方向水平排布的干膜机31、镀锡槽32、第三水洗区33、第三烘干区34和出板区35,超声发生器16的输出端与氧化箱21的输入端之间连接安装有机械手的第一垂直转移区4,第二烘干区25的输出端与干膜机31的输入端之间连接安装有机械手的第二垂直转移区5。

其中,所述第一生产线、第二生产线、第三生产线中线路板的传输分别通过输送带进行输送,输送带通过输送机带动转动。

其中,所述酸洗槽12为盛装有硫酸溶液的硫酸酸浸槽。

其中,所述氧化箱21内设有高锰酸盐的硼酸缓冲液。

工作原理如下:

第一生产线:进板区11上放置的线路板通过输送带送入到酸洗槽12,去除线路板铜面上的氧化物及油污,酸洗完毕后,将线路板送到微蚀机13,彻底清除线路板表面的氧化层,线路板微蚀完毕后送到第一水洗区14,洗去线路板表面杂质,水洗过后送到第一烘干区15进行烘干,再送至超声发生器16,超声波震荡的作用下除去难除去的杂质和水分,保证了线路板的干净和干燥,提高了棕化反应的效果,从而提升结合力,清理完后通过第一垂直转移区4将线路板转移到第二生产线。

第二生产线:线路板被送至氧化箱21内喷洒加有高锰酸盐的硼酸缓冲液,此时,线路板上会产生二氧化锰氧化铜层,然后经DI水洗机22洗去硼酸缓冲液后送至催化箱23,在催化箱23内线路板表面的二氧化锰氧化层在氧化剂的作用下发生氧化聚合生成聚合物膜,之后经第二水洗区24水洗后送至第二烘干区25烘干,烘干完毕后经第二垂直转移区5将线路板转移到第三生产线。

第三生产线:烘干完毕后送至干膜机31做图形转移,最后送至镀锡槽32中镀锡,电镀完毕后经过第三水洗区33、第三烘干区34水洗烘干后出板区35输出。

综上所述,本实用新型实现了垂直方向镀铜和镀锡,各个工位排布合理,有助于大大提高线路板整体电镀的生产效率;在镀铜后的线路板上再镀锡处理,有利于提高线路板制造过程中线路蚀刻的抗腐蚀性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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