用于电镀的走带装置的制作方法

本发明属于电镀装置技术领域，具体涉及一种用于电镀的走带装置。

背景技术：

电镀制程已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，也应用于制作电路板、半导体芯片、led导电基板、及半导体封装等方面。电镀乃是将待镀工件浸没于含有电镀金属的离子溶液中，使电源与电镀槽内的阴极及阳极(消耗性或非消耗性)电性连接，同时将电镀金属置放于阳极、而待镀工件置放于阴极，通以直流电后便会在待镀工件的表面沉积一金属薄膜层。

电镀能够防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件，电镀装置好坏直接影响到电镀质量。

而镀层的厚度均匀性向来为评估电镀效能的重要指标；影响厚度均匀性的因子大致上可分为物理性及化学性两类，前者包含待镀工件的表面形状及表面积、电镀液温度、电镀液混合性、电极间的距离、是否使用遮蔽件、电极材料等；后者包含电镀液组成及浓度、添加剂种类等；特别地是，电解液的浓度与走带速度的协同作用直接影响镀层的厚度，现有技术，走带速度不能根据电解液浓度的变化实时调整，导致电解层不均匀。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种用于电镀的走带装置。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种用于电镀的走带装置，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元、控制单元，所述放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元依次排列，所述控制单元分别与放卷单元和收卷单元连接用于调整铜膜在电镀装置中的走带速度和张力值。

上述方案中，所述放卷单元包括铜膜放卷、放卷张力检测辊组和放卷伺服电机，所述放卷张力检测辊组和放卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。

上述方案中，所述收卷单元包括铜膜收卷、收卷张力检测辊组和收卷伺服电机，所述收卷张力检测辊组和收卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在收卷时的走带速度和张力值。

上述方案中，所述至少一组走带单元包括四组，所述四组走带单元对应四个电镀槽。

上述方案中，所述走带单元包括液下辊、导电辊组和导电阴极板，所述液下辊设置在对应的电镀槽内，每组所述走带单元的导电辊组、导电阴极板和液下辊依次排列形成待电镀的铜膜的走带间隙。

上述方案中，其还包括清洗单元，所述清洗单元设置在靠近收卷单元的至少一组走带单元的一侧。

上述方案中，其还包括烘干单元，所述烘干单元设置在走带单元和收卷单元之间。

与现有技术相比，本发明实施例提供一种用于电镀的走带装置，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元、控制单元，所述放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元依次排列，所述控制单元分别与放卷单元和收卷单元连接用于调整铜膜在电镀装置中的走带速度和张力值，这样，本发明通过控制单元、放卷单元和收卷单元，能够根据电镀槽中电解液的浓度，实时调整放卷单元和收卷单元，从而调整走带速度，从而获得厚度均匀的镀层。

附图说明

图1为本发明实施例一种用于电镀的走带装置的结构示意图。

附图标记如下：

1——放卷单元、11——铜膜放卷、12——放卷张力检测辊组、2——走带单元、21——液下辊、22——导电辊组、23——导电阴极板、3——收卷单元、31——铜膜收卷、32——收卷张力检测辊组、4——清洗单元、5——烘干单元、6——电镀槽。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种用于电镀的走带装置，如图1所示，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元1、至少一组走带单元2、收卷单元3、控制单元，所述放卷单元1、至少一组走带单元2、收卷单元3依次排列，所述控制单元分别与放卷单元1和收卷单元3连接用于调整铜膜在电镀装置中的走带速度和张力值。

本发明通过控制单元、放卷单元和收卷单元，能够根据电镀槽中电解液的浓度，实时调整放卷单元和收卷单元，从而调整走带速度，从而获得厚度均匀的镀层。

其中，至少一组走带单元2包括四组，所述四组走带单元2对应四个电镀槽6。

走带单元2包括液下辊21、导电辊组22和导电阴极板23，所述液下辊21设置在对应的电镀槽6内，每组所述走带单元2的导电辊组22、导电阴极板23和液下辊21依次排列形成待电镀的铜膜的走带间隙。

具体地，电镀工艺一共分为四组电镀部分，与电镀部分对应设置四组走带单元2，具体为，顺序排列的第一走带单元、第二走带单元、第三走带单元和第四走带单元，每个走带单元2对应每组电镀槽6设置有不同电流的导电辊组22和不同厚度的导电阴极板23，铜膜在走带过程中紧贴导电辊组22的每个导电辊，且正反两面对导电辊的包角一致；正极电流通过导电辊组22传递给了铜膜，使铜膜的正反面积聚了等量的正极电离子，导电阴极板23接通电流负极，电镀液为调配好的含等量负离子浓度的电解液，当接通电源后电流走向为铜膜→电解液→阴极导电板，同时电解液中的负离子积聚到铜膜中，完成电镀工艺。

放卷单元1和收卷单元3的设置，是为了控制收放卷的张力，从而使铜膜电镀过程中走带的速度和张力保持恒定；

其中，放卷单元1包括铜膜放卷11、放卷张力检测辊组12和放卷伺服电机，所述放卷张力检测辊组12和放卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。

其中，收卷单元3包括铜膜收卷31、收卷张力检测辊组32和收卷伺服电机，所述收卷张力检测辊组32和收卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在收卷时的走带速度和张力值。

具体地，通过放卷张力检测辊组12和收卷张力检测辊组32对铜膜走带过程中的张力的实时检测反馈，控制单元能够精确的控制放卷伺服电机的转速的变化，而收卷伺服电机的转速变化又反过来精确控制了铜膜走带过程中的张力值，整个过程自动闭环控制，从而控制单元根据预先设定的铜膜的走带速度和张力值，对铜膜走带过程中的张力值和走带进行自动调节并控制在工艺要求范围。

此外，预先设定的铜膜的走带速度和张力值根据电解液的浓度调整，当检测到电解液离子浓度下降时控制单元自动调节走带速度，让铜膜在电解液里停留的时间加长，最终达到电镀层厚度一致的目的；

并且，电镀电流的调节也是控制电镀层厚度的一种方式，当电离子浓度传感器检测到电解液里的离子浓度下降时，控制单元自动调节电镀的电流大小，最终达到电镀层厚度的一致性；这两种调节方式可以单独使用也可以合并使用，使得在整个电镀过程中同一卷料从头至尾的电镀层厚度均匀平稳。

其还包括清洗单元4，所述清洗单元4设置在第三走带单元和第四走带单元之间，清洗单元4为清洗喷淋装置。

其还包括烘干单元5，所述烘干单元5设置在走带单元2和收卷单元3之间。

综上所述，本发明实施例提供一种用于电镀的走带装置，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元、控制单元，所述放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元依次排列，所述控制单元分别与放卷单元和收卷单元连接用于调整铜膜在电镀装置中的走带速度和张力值，这样，本发明通过控制单元、放卷单元和收卷单元，能够根据电镀槽中电解液的浓度，实时调整放卷单元和收卷单元，从而调整走带速度，从而获得厚度均匀的镀层。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。