一种单面屏蔽电镀生产装置及其生产方法与流程

本发明涉及光伏技术领域，具体涉及一种单面屏蔽电镀生产装置及其生产方法。

背景技术：

焊带是用在太阳能电池组件上的焊接材料，主要起连接导电的作用。传统的焊带应用于太阳能电池组件后，其焊带基体的自然颜色与光伏组件电池片和背板颜色不协调，影响了光伏组件的美观性。另外，在对于太阳能电池组件的使用上，在某些外观要求高的建筑上期望电池片乃至整体组件呈现一种颜色。

现有解决问题的办法是在焊带基体的表面均涂覆着色层，然而着色层的存在会对焊接性能造成一定影响，容易发生虚焊，影响光伏组件的光电转换效率，

本公司在先申请有申请号为cn201820892525.4的中国专利文件公开了一种可扭转着色光伏焊带，包括焊带基体、金属涂层及着色层；所述金属涂层以电镀方式包裹于所述焊带基体上，所述金属涂层根据其与所述焊带基体的相对位置分为上金属涂层、下金属涂层和侧壁金属涂层；仅在所述上金属涂层和所述侧壁金属涂层上覆盖有着色层；在所述焊带基体上设置有扭转部；

在上述技术方案中，通过扭转的方式实现焊带出现着色层间隔的分段焊带，在生产过程中，分段焊带的形成依赖前置的如图1所示的双面焊带生产，在双面焊带生产过程中难以在焊带基体的上下两面分别电镀不同的附着物，现有技术存在改进之处。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提出了一种单面屏蔽电镀生产装置，通过抵接滚筒与焊带基体抵接，保证焊带基体仅有一面与黑色层电镀液接触，实现焊带基体单面镀黑的效果。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种单面屏蔽电镀生产装置，包括有金属层电镀组件和着色层电镀组件，所述金属层电镀组件包括有第一牵引装置和金属层电镀槽；所述着色层电镀组件包括有第二牵引装置和着色层电镀槽，所述着色层电镀槽内设置有滚筒组件，所述滚筒组件包括有部分浸入所述着色层电镀槽的抵接滚筒，焊带基体贴合所述抵接滚筒的表面进入所述着色层电镀槽内。

通过采用上述技术方案，焊带基体缠绕或抵接于抵接滚筒上实现焊带基体单面与抵接滚筒抵接，使焊带基体仅有一面与黑色层电镀液接触，从而实现连续的实现在焊带基体的单面上电镀黑色层，大大提高生产效率。

本发明进一步设置为：所述滚筒组件还包括有与所述抵接滚筒抵接的辅助滚筒，所述辅助滚筒与所述抵接滚筒之间形成用于焊带基体通过的通道。

通过采用上述技术方案，辅助滚筒使焊带基体在进入黑色层电镀液前就保证与抵接滚筒的抵紧、贴合，避免黑色层电镀液污染焊带基体的另一面。

本发明进一步设置为：所述辅助滚筒相对设在所述抵接滚筒的两侧。

通过采用上述技术方案，保证焊带基体在进入黑色层电镀液和离开黑色层电镀液时焊带基体始终与抵接滚筒保持抵接、贴合的状态，避免黑色层电镀液污染焊带基体的另一面。

本发明进一步设置为：所述抵接滚筒由绝缘材料制成。

通过采用上述技术方案，绝缘材料制成的抵接滚筒，使的抵接滚筒部分无法形成电场，致使电镀液中金属离子吸附在焊带基体的局部上，以达到焊带基体的单面镀黑效果。

本发明进一步设置为：所述抵接滚筒的表面开设有环形结构用于固定焊带基体的卡接槽，若干所述卡接槽沿所述抵接滚筒的轴向间隔分布。

通过采用上述技术方案，实现多根焊带基体同时镀黑，大大提高生产效率。

本发明进一步设置为：所述卡接槽的边缘开设有倒角。

通过采用上述技术方案，一方面倒角具有引导焊带基体的作用，使焊带基体更易于进入卡接槽内，另一方面，倒角使黑色层电镀液进入卡接槽内，使焊带基体厚度方向上镀黑，提高产品质量。

本发明进一步设置为：所述金属层电镀组件和着色层电镀组件均包括有用于清洗焊带基体的清洗槽。

本发明还提供了一种单面屏蔽电镀的生产方法，包括有以下步骤：

s1、所述第一牵引装置带动焊带基体运行，使焊带基体进入金属层电镀槽内，完成焊带基体上、下两面金属层的电镀；

s2、镀有金属层的焊带基体进入清洗槽内清洗，并收卷；

s3、所述第二牵引装置带动镀有金属层的焊带基体运行，使焊带基体进入着色层电镀槽内

s4、焊带基体与所述抵接滚筒抵接，浸入电镀液内；

s5、镀有着色层的焊带基体进入清洗槽内清洗，并收卷。

通过采用上述技术方案，焊带基体在金属层电镀槽内完成金属层的电镀，然后进入黑色层电镀槽内完成在焊带基体上单面电镀黑色层。

本发明进一步设置为：其中所述s4中，所述焊带基体的下表面与所述辅助轮抵接。

通过采用上述技术方案，避免黑色层电镀液污染焊带基体的另一面。

本发明进一步设置为：其中所述s1和s3中的所述第一牵引装置、所述第二牵引装置收尾相连。

通过采用上述技术方案，提高焊带基体在生产过程中的连续性，大大提高双面焊带的生产效率。

综上所述，本发明具有以下效果：

1、通过抵接滚筒的方式屏蔽焊带基体的其中一面，使焊带基体连续的在其中一面上电镀黑色层；

2、抵接滚筒上开设的多个卡接槽能够完成多根焊带的黑色层电镀，大大提高生产效率；

3、卡接槽边缘的倒角能够增加焊带基体上黑色层的面积，进一步提高双面焊带的生产质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中双面焊带的结构示意图；

图2为实施例1中单面屏蔽电镀装置的结构示意图；

图3为实施例1中抵接滚筒的结构示意图；

图4为实施例2中单面屏蔽电镀装置的结构示意图；

图5为实施例2中抵接滚筒的结构示意图

图6为实施例3中单面屏蔽电镀生产方法的流程图。

图中：1、双面焊带；11、焊带基体；12、金属层；13、着色层；2、第一牵引装置；21、第一收卷辊；3、金属层电镀槽；31、金属层电镀液；4、清洗槽；41、清洗液；5、第二牵引装置；51、第二收卷辊；6、着色层电镀槽；61、着色层电镀液；7、滚筒组件；71、抵接滚筒；711、卡接槽；712、倒角；72、辅助滚筒。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

实施例1：

如图1和图2所示，一种单面屏蔽电镀生产装置，用于生产双面焊带，双面焊带包括有焊带基体以及附着在焊带基体上的金属层和着色层，电镀生产装置包括有金属层电镀组件和着色层电镀组件，金属层电镀组件包括有第一牵引装置和金属层电镀槽，金属层电镀槽内盛装有金属层电镀液；着色层电镀组件包括有第二牵引装置和着色层电镀槽，着色层电镀槽内盛装有着色层电镀液，在着色层电镀槽内设置有滚筒组件，滚筒组件包括有部分浸入着色层电镀槽的抵接滚筒，焊带基体贴合所述抵接滚筒的表面进入着色层电镀槽内，抵接滚筒由绝缘材料(如绝缘橡胶等)制成。

结合图3所示，滚筒组件还包括有与抵接滚筒抵接的辅助滚筒，辅助滚筒与抵接滚筒之间形成用于焊带基体通过的通道，辅助滚筒相对设在抵接滚筒的两侧。

为了提高生产效率，抵接滚筒的表面开设有环形结构用于固定焊带基体的卡接槽，若干卡接槽沿抵接滚筒的轴向间隔分布，在卡接槽的边缘开设有倒角。

为了提高双面焊带的表面质量，金属层电镀组件和着色层电镀组件均包括有用于清洗焊带基体的清洗槽。

实施例2：

如图4和图5所示，实施例2与实施例1的区别点在于，焊带基体缠绕在上述抵接滚筒上且焊带基体至少在抵接滚筒的表面缠绕一周。

实施例3：

一种单面屏蔽电镀的生产方法，包括有以下步骤：

s1、第一牵引装置带动焊带基体运行，使焊带基体进入金属层电镀槽内，完成焊带基体上、下两面金属层的电镀；

s2、镀有金属层的焊带基体进入清洗槽内清洗，并收卷；

s3、第二牵引装置带动镀有金属层的焊带基体运行，使焊带基体进入着色层电镀槽内；

s4、焊带基体与所述抵接滚筒抵接，浸入电镀液内；

s5、镀有着色层的焊带基体进入清洗槽内清洗，并收卷。

其中s4中，焊带基体的下表面与辅助轮抵接。

其中s1和s3中的第一牵引装置、第二牵引装置收尾相连。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。