技术总结
本发明公开了一种超薄电镀金刚石切割片制作方法，采用在1mm厚度的钢环基体上附加一层0.5mm厚度的锡金属作为阴极材料，将镍和金刚石沉积在钢锡体上，在得到需要的镍度层厚度之后，再将钢锡体放入液氮中使锡粉化，从而使镍镀层和钢环基体分离，从而得到只含镍和金刚石颗粒的镍度层，然后采用激光切割对镍度层内、外圆进行修整而获得需要的尺寸和形状。本发明采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm～0.2mm之间的超薄金刚石切割片，满足了对细薄部件及硬脆材料的精细加工要求。部件及硬脆材料的精细加工要求。部件及硬脆材料的精细加工要求。
技术研发人员：蒋燕麟 秦丽芳
受保护的技术使用者：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
技术研发日：2019.07.30
技术公布日：2021/2/1