1.一种制备具有图案化金属电极的大面积光电极的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
1)通过物理或化学方法将光电极图案化，暴露基底以获得沉积金属电极的通道；
2)使用物理沉积方法在所述金属电极通道上沉积导电金属作为金属电极；引出电极引线后，将所得到的金属电极和电极引线进行封装，即得到带有图案化金属电极的大面积光电极。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中所述金属电极通道的形状为手指状结构，或排骨状结构。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)中所述的沉积的导电金属为金、银、铜或铜合金。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，步骤2)中所述的物理沉积方法为溅射、蒸镀或印刷方法。
5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，步骤1)中所述基底为氟掺杂的氧化锡透明导电玻璃、氧化铟锡透明导电玻璃或铝掺杂的氧化锌透明导电玻璃。
6.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，步骤2)中所述的封装金属电极和电极引线的材料采用防水绝缘胶带或防水绝缘胶水。
7.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，步骤1)中所述对光电极图案化采用以下方法进行：使用目数为2000～12000的砂纸对光电极进行物理打磨，或使用沾有对基底不具腐蚀性的化学试剂的棉棒对光电极进行擦拭。