技术总结
本发明提供一种电镀装置以及电镀方法，所述电镀装置至少包括：电镀腔，用于容纳电镀液，所述电镀腔内部由分隔组件分隔为阳极腔和阴极腔，阳极腔内容纳有阳极；基片支架，所述基片支架包括第一驱动器和基片夹具，所述基片夹具用以保持基片，所述第一驱动器用以驱动所述基片夹具上下移动，以使基片的工艺位置与分隔组件保持预定间隙；其中，所述阳极为消耗阳极，所述分隔组件被配置成可相对所述阳极移动，以维持所述分隔组件与所述阳极间距离恒定。本发明的电镀装置以及电镀方法，通过分隔组件以及基片的可移动性，保持阳极与基片的相对位置不变，提高电镀均一性。提高电镀均一性。提高电镀均一性。
技术研发人员：石轶 余齐兴 金一诺 杨宏超 王坚 王晖
受保护的技术使用者：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2021/7/15