一种集成电路封装业电镀电解退镀工艺用的阳极板的制作方法

本实用新型属于集成电路封装领域，具体涉及一种高速电镀线电解退镀工艺用的阳极板。

背景技术：

集成电路封装行业电镀，是将锡镀到引线框架表面，使产品表面有良好的锡层覆盖。在电镀的同时，夹住引线框运行的钢带，在电镀过程中有部分浸没在药水里，引线框架被镀上锡层的同时，浸没在药水里的部分钢带也被镀上了锡层。根据工艺要求，钢带上镀上的锡，要求处理干净，钢带才能进入下一个循环工艺流程。将钢带上的锡去除，此工艺叫钢带退镀。目前退镀主要有化学退镀和电解退镀。化学退镀，需使用大量药水，对环境影响较大，目前正逐渐淘汰。电解退镀使用阳极板，利用药水配合电流，将钢带上的锡转移到阳极板上，并将阳极板上的锡进行回收。回收阳极板上的锡，目前主要采用热熔方式，需要额外的高温设备，且将锡熔化后回收，高温作业有一定的危险性。

技术实现要素：

为了改善目前这种生产不足和缺陷，本实用新型提供了一种集成电路封装业电镀电解退镀工艺用的阳极板，目的在于提高锡的回收利用率，减少额外设备的增加以及能耗的使用，避免回收作业时的高温作业风险。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路封装业电镀电解退镀工艺用的阳极板，包括阳极板本体，所述阳极板本体的表面加工有多层包膜，且每层包膜都能撕离、剥落。

依照本实用新型的一个方面，所述多层包膜叠成千层饼结构。

依照本实用新型的一个方面，每层包膜之间结合紧密。

依照本实用新型的一个方面，每层包膜与阳极板本板的形状匹配。

依照本实用新型的一个方面，所述包膜采用金属箔材质为材料，将根据阳极板本体尺寸测量好的金属箔直接一层一层挤压加工成型，每层厚度在0.1～0.15mm之间。

由于采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型设计了可方便撕离，导电性能好，耐酸碱的类似于千层饼的有多层包膜的阳极板。钢带上的锡转移到阳极板最外层包膜后，锡达到一定的回收量后，直接将最外面的包膜撕离，回收锡。再次将阳极板装到设备上进行使用。此新型钢带退镀阳极板不但能满足目前的生产工艺条件，还增加了生产效率，提高了锡的回收利用率，减少额外设备的增加以及能耗的使用，避免了回收作业时的高温作业风险，增加了企业效益，节约了社会资源。

附图说明

图1是本实用新型阳极板的正面示意图。

图2是本实用新型阳极板的背面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一、本实用新型的结构如下：

参见图1和图2，其中图1是本实用新型阳极板的正面示意图，图2是本实用新型阳极板的背面示意图。本实用新型包括两部分，阳极板本体1和附着于其上的多层包膜2。且阳极板本体1上的每层包膜2都能一层层地撕离、剥落。

【实施例1】

本实施例在阳极板本体上加工的是多层包膜的材质为不锈钢箔。

参见图1和图2，所述包膜采用不锈钢箔材质为材料，根据阳极板本体尺寸取测量好的不锈钢箔直接一层一层挤压加工成型，每层厚度在0.1mm。从而使得所述多层包膜叠成千层饼结构，每层包膜之间结合紧密。该包膜导电性能好、易于加工且耐酸碱性药水。使用过的包膜经过处理后可继续循环加工使用。

【实施例2】

本实施例在阳极板本体上加工的是多层包膜的材质为钛箔。

参见图1和图2，所述包膜采用钛箔材质为材料，根据阳极板本体尺寸取测量好的钛箔直接一层一层挤压加工成型，每层厚度在0.15mm。从而使得所述多层包膜叠成千层饼结构，每层包膜之间结合紧密。该包膜导电性能好、易于加工且耐酸碱性药水。使用过的包膜经过处理后可继续循环加工使用。

二、本实用新型原理和使用方法如下：

1、钢带上的锡转移到阳极板最外层包膜；

2、锡达到一定的回收量后，直接将最外面的包膜撕离，回收锡；

3、再次将阳极板装到设备上进行使用。

4、阳极板上所有的包膜用完，将新的多层包膜装到阳极板上，继续使用；

5、使用过的包膜经处理后，也可继续循环加工使用。

综上，本实用新型不但能满足目前的生产工艺条件，还增加了生产效率，提高了锡的回收利用率，减少额外设备的增加以及能耗的使用，避免了回收作业时的高温作业风险，增加了企业效益，节约了社会资源。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本专利。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。