一种半导体引线框架片式压板电镀线的制作方法

1.本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，特别涉及一种半导体引线框架片式压板电镀线。


背景技术：

2.引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。引线框架的制作一般以铜板作为基板，经过蚀刻、电镀、背面贴胶带后成为引线框架。引线框架电镀时在引线框架的引线脚上和小岛进行特殊表面处理，目前主要通过模具冲压法和化学刻蚀法进行加工。现有的电镀线的电镀效率较低，降低了产线的生产效率。


技术实现要素：

3.本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够生产效率较高的半导体引线框架片式压板电镀线。
4.具体技术方案如下：一种半导体引线框架片式压板电镀线，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送轨道设有多条输送通道，所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位，卸料位设置在卸料人工操作台上。
5.作为优选方案，所述工位装取料位有多个，多个工位装取料位平行设置，所述卸料位为有多个，多个卸料位平行设置。
6.作为优选方案，所述自动装料机和自动卸料机分别设有人机操作界面。
7.作为优选方案，所述自动装料机设有装料机械手，装料机械手与装料模组连接，装料模组与工位装取料位对应设置。
8.作为优选方案，所述自动卸料机包括取料机械手，取料机械手与取料模组连接，取料模组与卸料位对应设置。
9.本实用新型的技术效果：本实用新型的一种半导体引线框架片式压板电镀线能够同步实现多个产品同时加工，有效提升了加工效率，实现引线框架连续电镀、自动高效生产。
附图说明
10.图1是本实用新型实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀线的示意图。
11.图2是本实用新型实施例的自动装料机的示意图。
12.图3是本实用新型图2中a部分的放大图。
13.图4是本实用新型实施例的镀银机的示意图。
14.图5是本实用新型图4中b部分的放大图。
15.图6是本实用新型实施例的自动卸料机的示意图。
16.图7是本实用新型图6中c部分的放大图。
具体实施方式
17.下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。
18.如图1至图7所示，本实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀线，包括自动装料机1，镀银机2和自动卸料机3，自动装料机1和镀银机2之间为电镀前处理装置4，镀银机2和自动卸料机3之间为电镀后处理装置5。所述自动装料机1包括装料人工操作台11和工位装取料位12，工位装取料位12设置在人工操作台11上。所述镀银机2包括产品输送轨道21，产品输送轨道21设有多条输送通道211。所述自动卸料机3包括卸料人工操作台31和卸料位32，卸料位32设置在卸料人工操作台31上。上述技术方案中，物料放置在自动装料机1上，通过自动装料机1上料，通过电镀前处理装置4对物料进行电镀前处理，前处理包括电解除油、水洗、酸洗等步骤，电镀前处理装置4可以采用现有的处理装置；前处理后的物料通过输送轨道21进入镀银机2进行电镀；然后通过电镀后处理装置5进行后处理，后处理包括多级水洗、真空吸水胶辘、烘干等步骤，电镀后处理装置5可采用现有装置。产品经过电镀后处理后通过自动卸料机3卸料。上述技术方案中，通过在输送轨道21上设置多条输送通道211，能够使输送轨道同时输送多个产品进行电镀处理，提升了电镀效率。
19.本实施例中，所述工位装取料位12有多个，多个工位装取料位12平行设置，所述卸料位32为有多个，多个卸料位32平行设置。通过上述技术方案，能够使工位装取料位12的数量与输送通道211的数量一致，能够使多个产品同步进行加工。本实施例中，工位装取料位、卸料位和输送通道均为四个。
20.本实施例中，所述自动装料机1和自动卸料机3分别设有人机操作界面6，从而便于工人对设备进行控制。
21.本实施例中，所述自动装料机1设有装料机械手13，装料机械手13与装料模组14连接，装料模组14与工位装取料位12对应设置，从而使装料模组能够从工位装取料位取出物料，并通过装料机械手进行移动。
22.本实施例中，所述自动卸料机3包括取料机械手33，取料机械手33与取料模组34连接，取料模组34与卸料位32对应设置，从而在卸料时，能够通过取料模组通过取料机械手移动后将产品卸到卸料位。
23.本实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀线能够同步实现多个产品同时加工，有效提升了加工效率，实现引线框架连续电镀、自动高效生产。
24.需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。