技术特征：
1.一种精细金属掩模制造用模具制造方法，包括如下步骤：在制造基板上形成与精细金属掩模的狭缝形状对应的绝缘部；在绝缘部的表面形成导电层；通过电铸镀覆工艺在制造基板上形成第一金属层并分离以形成预备模具；以及通过电铸镀覆工艺在预备模具上形成第二金属层并分离以形成精细金属掩模制造用模具。2.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造用模具制造方法，其特征在于，绝缘部包括感光膜抗蚀剂及光致抗蚀剂中的任意一种。3.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造用模具制造方法，其特征在于，绝缘部从上部表面朝向制造基板倾斜地形成。4.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造用模具制造方法，其特征在于，第一金属层及第二金属层的厚度为50μm至500μm。5.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造用模具制造方法，其特征在于，第一金属层及第二金属层包括镍、铁及铜中的至少一种。6.一种精细金属掩模制造方法，包括如下步骤：在制造基板上形成与精细金属掩模的狭缝形状对应的绝缘部；在绝缘部的表面形成导电层；通过电铸镀覆工艺在制造基板上形成第一金属层并分离以形成预备模具；通过电铸镀覆工艺在预备模具上形成第二金属层并分离以形成精细金属掩模制造用模具；在精细金属掩模制造用模具的凸出部上形成非导电层；通过电铸镀覆工艺在精细金属掩模制造用模具上形成第三金属层并分离而形成精细金属掩模。7.根据权利要求6所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，第三金属层包括铁及镍。8.一种精细金属掩模制造方法，包括如下步骤：在第一制造基板上形成与精细金属掩模的狭缝形状对应的第一绝缘部；在第一绝缘部的表面形成第一导电层；通过电铸镀覆工艺在第一制造基板上形成第一金属层并分离以形成预备模具；通过电铸镀覆工艺在预备模具上形成第二金属层并分离以形成第一模具；在第二制造基板上形成与精细金属掩模的狭缝形状对应的第二绝缘部；在第二绝缘部的表面上形成第二导电层；通过电铸镀覆工艺在第二制造基板上形成第三金属层并分离以形成第二模具；在第一模具的凸出部上形成非导电层；通过电铸镀覆工艺在第一模具上形成第四金属层；使第一模具及第二模具接触，并对第四金属层进行热处理；以及去除第二模具，并从第一模具分离第四金属层而形成精细金属掩模。9.根据权利要求8所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，第二绝缘部的高度比第一绝缘部低相当于精细金属掩模的厚度的高度。
10.根据权利要求8所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，形成第二绝缘部的步骤包括如下步骤：在第二制造基板上形成绝缘物质部；以及对绝缘物质部进行机械抛光而形成高度比第一绝缘部低相当于精细金属掩模厚度的高度的第二绝缘部。11.根据权利要求10所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，第二绝缘部表面具有粗糙度。12.根据权利要求8所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，第一绝缘部从上部表面朝向第一制造基板倾斜地形成，第二绝缘部从上部表面朝向第二制造基板倾斜地形成。13.根据权利要求8所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，第三金属层包括铁及镍，第四金属层包括铁及镍。14.一种精细金属掩模制造方法，包括如下步骤：在第一制造基板上形成与精细金属掩模的狭缝形状对应的第一绝缘部；在第一绝缘部的表面形成第一导电层；通过电铸镀覆工艺在第一制造基板上形成第一金属层并分离以形成预备模具；通过电铸镀覆工艺在预备模具上形成第二金属层并分离以形成第一模具；在第一模具的凸出部上形成非导电层；通过电铸镀覆工艺在第一模具上形成第三金属层；使预备模具接触于第一模具上并对第三金属层进行热处理；以及去除预备模具，并从第一模具分离第三金属层而形成精细金属掩模。15.根据权利要求14所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，在第一模具上接触预备模具之前，去除相当于精细金属掩模厚度的预备模具的凸出部。
技术总结
提供一种能够获得能够制造可永久使用而节省材料费且提高生产性的精细金属掩模的模具，并且能够制造可制造大面积精细金属掩模并减少工艺不良率而提高良品率的精细金属掩模制造用模具制造方法及精细金属掩模制造方法。根据本发明的精细金属掩模制造用模具制造方法包括如下步骤：在制造基板上形成与精细金属掩模的狭缝形状对应的绝缘部；在绝缘部的表面形成导电层；通过电铸镀覆工艺在制造基板上形成第一金属层并分离以形成预备模具；以及通过电铸镀覆工艺在预备模具上形成第二金属层并分离以形成精细金属掩模制造用模具。分离以形成精细金属掩模制造用模具。分离以形成精细金属掩模制造用模具。
技术研发人员：宋文燮 金领善
受保护的技术使用者：创造未来有限公司
技术研发日：2020.05.13
技术公布日：2022/2/28