一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置与流程

1.本发明涉及一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置。


背景技术：

2.现有技术中，支架陶瓷电容器的电镀方式为滚镀，但滚镀后容易出现瓷体锡痕、引脚划伤及扭曲变形、瓷体破损、镀层不均等不良现象，难以在保证质量的情况下满足生产需求；同时受限于滚镀的生产方式，在电镀的过程中镀层厚度、致密度、连续性等重要性能参数无法通过工艺参数进行精密的控制，造成镀后产品可能具有质量隐患；再者，滚镀只能进行小批量的生产，量越大，其产生的质量问题越严重，因此生产效率低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置，可用于大批量生产，能够在保证镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率，节约生产成本，消除质量隐患。
4.本发明通过以下技术方案实现：
5.一种用于支架电容器的电镀治具，支架电容器包括支架和设置在支架内的若干电容器芯片，电镀治具包括连接杆、多个环形框架、多个导电机构、多个绝缘缓冲机构、多个限位圈和夹紧机构，多个限位圈沿连接杆延伸方向层叠布置，各环形框架分别设置在各限位圈内，连接杆设置在各环形框架的中心轴线上，各导电机构一端间隔套设在连接杆上、另一端分别与各环形框架连接，两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构，夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈夹紧固定，环形框架包括第一环形板、竖直间隔设置在第一环形板上的若干导电板、设置在导电板一侧的磁铁，各导电板上均由磁铁吸附有一支架电容器，支架电容器支架的底端位于第一环形板上，连接杆用于与电镀设备导电连接。
6.进一步的，所述导电机构包括中心圆盘和连接在中心圆盘与第一环形板之间的若干导电杆，中心圆盘上开设有与连接杆匹配以供其穿过的第一让位孔。
7.进一步的所述限位圈包括竖直延伸的第二环形板和设置在第二环形板下端且向内水平延伸的第三环形板，第二环形板上间隔设置有多个第一通孔，所述第一环形板置于第三环形板上，导电板与第二环形板内侧接触。
8.进一步的所述连接杆横截面呈“十”字型，连接杆上端开设有用于与电镀装置连接的第二通孔、下端设置有水平布置的限位圆盘。
9.进一步的所述限位圆盘面积大于中心圆盘面积。
10.进一步的所述绝缘缓冲机构包括缓冲圆盘，缓冲圆盘中心开设有与连接杆匹配以供其穿过的第二让位孔。
11.进一步的还包括设置在最上层环形框架上端的绝缘圆环盖板。
12.进一步的所述夹紧机构包括竖板和设置在竖板上下两端的两横板。
13.本发明还通过以下技术方案实现：
14.一种用于支架电容器的电镀治具的装配方法，包括如下步骤：
15.a、将一环形框架通过导电机构装配于连接杆上，再将一限位圈装配于环形框架下部；
16.b、将一绝缘缓冲机构装配于连接杆上，且位于导电机构上部；
17.c、将多个支架电容器分别设置在环形框架上，各支架电容器由磁铁吸附在对应的导电板上，各支架电容器支架的底端位于第一环形板上；
18.d、重复步骤a
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c，直至所有环形框架和支架电容器均装配完成；
19.e、夹紧机构将各环形框架和各限位圈夹紧固定。
20.本发明还通过以下技术方案实现：
21.一种用于支架电容器的电镀装置，包括电镀槽、设置在电镀槽内的电镀液、设置在电镀槽底部的圆盘喷头、依次间隔设置在圆盘喷头上部的环形阳极和如权利要求1
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8任一所述的电镀治具、正负极分别与环形阳极和电镀治具连接的电源、连接在电镀槽上部与底部之间的循环管道、设置在循环管道上的循环泵和用于驱动电镀治具水平转动的驱动机构。
22.本发明具有如下有益效果：
23.1、电镀时，电镀槽内上层的电镀液经循环管道进入电镀槽底部，在循环泵的作用下由圆盘喷头喷出，并经环形阳极、电镀治具再次成为上层的电镀液，从而形成一个完整的电镀液回路，电镀治具与电源的负极连接，在电镀过程中，电源通过连接杆、导电机构与环形框架的导电板连接，从而与支架电容器的支架连接，将支架作为阴极使用，使电镀液中的金属在电镀过程中沉积于支架表面，完成电镀，电镀液回路以及电镀治具的设计，能够保证镀层的均匀度以及镀层的质量，避免出现瓷体锡痕、引脚划伤及扭曲变形、瓷体破损、镀层不均等不良现象；在电镀过程中，可根据实际情况通过设置电流、电压强度、圆盘喷头的流量、治具转动速率、以及镀液的浓度或者添加剂，来实现电镀工艺参数的设置，以控制镀层厚度、致密度、连续性等性能参数，以消除质量隐患；电镀治具具有多个环形框架，每个环形框架又可放置多个支架电容器，因此可同时进行大批量的电镀工序，从而提高生产效率，节约生产成本。
24.2、本发明电镀治具的绝缘缓冲机构用于治具装配完成后起缓冲作用，同时支撑并隔离相邻的两环形框架。
25.3、本发明电镀治具的限位圈用于支撑并限位环形框架，以方便环形框架的装配，限位圈上设置的第一通孔则用于电镀液流通。
附图说明
26.下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
27.图1为本发明电镀装置的结构示意图。
28.图2为本发明电镀治具的结构示意图。
29.图3为图2中a部分的放大图。
30.图4为本发明电镀治具的连接杆的结构示意图。
31.图5为本发明电镀治具的环形框架和导电机构的结构示意图。
32.图6为本发明电镀治具的限位圈的结构示意图。
33.其中，10、电镀治具；11、支架；12、电容器芯片；2、连接杆；21、第二通孔；22、限位圆盘；31、第一环形板；32、导电板；33、磁铁；41、导电杆；42、中心圆盘；43、第一让位孔；5、绝缘缓冲机构；6、限位圈；61、第二环形板；62、第三环形板；63、第一通孔；71、竖板；72、横板；8、绝缘圆环盖板；91、电镀槽；92、电镀液；93、圆盘喷头；94、环形阳极；95、电源；96、循环管道；97、循环泵。
具体实施方式
34.如图1所示，用于支架电容器的电镀装置包括电镀槽91、设置在电镀槽91内的电镀液92、设置在电镀槽91底部的圆盘喷头93、间隔设置在圆盘喷头93上部的环形阳极94、间隔设置在环形阳极94上部的电镀治具10、正负极分别与环形阳极94和电镀治具10连接的电源95、连接在电镀槽91上部与底部之间且与圆盘喷头93连通的循环管道96、设置在循环管道96上的循环泵97和用于驱动电镀治具10绕其轴心转动的驱动机构，电源95、驱动机构与循环泵97均为现有技术。
35.如图2至图6所示，支架电容器包括支架11和设置在支架11内的若干电容器芯片12，用于支架电容器的电镀治具10包括连接杆2、五个环形框架、五个导电机构、五个绝缘缓冲机构5、五个限位圈6、夹紧机构和绝缘圆环盖板8，连接杆2竖直布置，多个限位圈6沿连接杆2延伸方向层叠布置，各环形框架分别设置在各限位圈6内，连接杆2设置在各环形框架的中心轴线上，各导电机构一端间隔套设在连接杆2上、另一端分别与各环形框架连接，两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构5，夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈6夹紧固定，绝缘圆环盖板8设置在最上层环形框架上端。环形框架由导电材料制成，包括第一环形板31、竖直间隔设置在第一环形板31上的若干导电板32、设置在导电板32一侧的磁铁33，各导电板32上均由磁铁33吸附有一支架电容器，支架电容器支架11的底端位于第一环形板31上，连接杆2用于与电镀设备导电连接。支架电容器的结构为现有技术。电镀时，电镀治具10绕连接杆2转动。
36.导电机构包括中心圆盘42和连接在中心圆盘42与第一环形板31之间的四根导电杆41，中心圆盘42上开设有与连接杆2匹配以供其穿过的第一让位孔43。相邻两根导电杆41之间角度为90度，中心圆盘42与各导电杆41一体成型。
37.连接杆2由导电材料制成，其横截面呈“十”字型，连接杆2上端开设有用于与电镀装置的负极电源95连接的第二通孔21、下端设置有水平布置的限位圆盘22。限位圆盘22面积大于中心圆盘42面积。
38.绝缘缓冲机构5包括缓冲圆盘，缓冲圆盘中心开设有与连接杆2匹配以供其穿过的第二让位孔。缓冲圆盘面积与中心圆盘42面积相同。缓冲圆盘由绝缘材料制成。
39.限位圈6由绝缘材料制成，包括竖直延伸的第二环形板61和设置在第二环形板61下端且向内水平延伸的第三环形板62，第二环形板61上间隔设置有多个第一通孔63，第一环形板31置于第三环形板62上，导电板32与第二环形板61内侧接触。
40.夹紧机构由绝缘材料制成，包括竖板71和设置在竖板71上下两端的两横板72，竖板71紧贴在各第二环形板61外侧，两横板72分别压紧在绝缘圆环盖板8上端和最下层的限位圈6下端。
41.用于支架电容器的电镀治具10的装配方法，其特征在于：包括如下步骤：
42.a、将一环形框架通过导电机构装配于连接杆2上，再将一限位圈6装配于环形框架下部；
43.b、将一绝缘缓冲机构5装配于连接杆2上，且位于导电机构上部；
44.c、将多个支架电容器分别设置在环形框架上，各支架电容器由磁铁33吸附在对应的导电板32上，各支架电容器支架11的底端位于第一环形板31上；
45.d、重复步骤a
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c，直至所有环形框架和支架电容器均装配完成；
46.e、夹紧机构将各环形框架和各限位圈6夹紧固定。
47.以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。