一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统与流程

1.本技术涉及电子连接器电镀的领域，尤其是涉及一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统。


背景技术：

2.目前电子连接器的发展正在向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展，所以电子连接器电镀技术成为了关键点。现在先进的电镀全自动生产线将取代常规的手工和半自动滚镀、挂镀生产方式，目前电镀全自动生产线包括多个槽体，以此对电子连接器进行连续的电镀以及其他操作。
3.针对上述中的相关技术，在电子连接器的电镀过程中，由于电镀过程中的化学反应为放热反应，电镀槽里的电能未能百分之百的转换为化学能，使得部分电能转化为化学能，进而使得电镀槽内电镀溶液的温度持续升高，发明人认为电镀溶液存在有容易持续升温的缺陷，影响电镀效果。


技术实现要素：

4.为了改善电镀溶液容易持续升温的问题，本技术提供一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统。
5.本技术提供的一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统采用如下的技术方案：一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的系统，包括承载架，所述承载架沿电子连接器的输送方向依次设置有多个槽体，所述承载架设置有冷水箱，所述冷水箱与所述槽体之间设置有用于驱使冷水循环的循环机构，所述槽体的底壁上表面固定有多个用于冷却水流动的冷水进水管廊和冷水出水管廊，多个所述冷水进水管廊和多个所述冷水出水管廊交错布置，所述冷水进水管廊与相邻的所述冷水出水管廊之间设置有连通管廊，所述槽体的底壁转动连接有搅拌轴，所述搅拌轴与所述连通管廊之间设置有用于驱使所述搅拌轴转动的传动机构，所述搅拌轴的外周壁固定有多个位于所述槽体内部的搅拌桨叶，所述槽体设置有用于检测电镀溶液ph、浓度以及液位的检测传感器，所述承载架设置有多组用于向所述槽体内添加水、高浓度电镀溶液或ph调节剂的注射机构，所述槽体设置有用于排出电镀溶液的排液机构。
6.通过采用上述技术方案，在对电子连接器的电镀过程中，通过循环机构驱使冷水不断地沿冷水进水管廊、连通管廊和冷水出水管廊进行循环，并不断地槽体内部的电镀溶液进行降温，以此实现抑制电镀溶液持续升温的效果，并通过传动机构带动搅拌轴以及搅拌桨叶转动，带动电镀溶液内部的离子均匀地扩散，进而使得电子连接器与电镀溶液的离子均匀地接触，有利于提高电子连接器表面镀层的均匀度。同时随着电镀的进行，电镀溶液内部的溶质会被逐渐消耗，并影响电镀溶液的浓度以及ph，而注射机构可以向电镀溶液内部补充水、高浓度溶液或ph调节剂，以此调节槽体内部电镀溶液的ph和溶质浓度，使得电镀
溶液的ph和溶质浓度均始终处于最佳的范围，进一步提升电子连接器表面镀层的均匀度以及质量。注射机构可以将槽体内的溶液排出，并通过与注射机构的配合，持续地更新槽体内部的电镀溶液，降低电镀溶液中的杂质的浓度，进一步提升电子连接器表面镀层的均匀度以及质量。
7.可选的，所述循环机构包括循环水泵和流量阀，所述循环水泵的进口端与所述冷水箱的出水口连接，所述循环水泵的出口端连接有与多个所述冷水进水管廊连通的进水主管，所述流量阀安装于所述进水主管上，所述冷水箱的进水口连接有与多个所述冷水出水管廊连通的出水主管。
8.通过采用上述技术方案，通过循环水泵提供冷却水循环的动力，根据检测传感器对槽体内部电镀溶液温度的检测，并控制流量阀的开度，可以准确地调控的槽体内部的温度，降低温度超出最佳加工温度范围的风险。
9.可选的，所述传动机构包括位于所述连通管廊内的转动盘和多个固定于所述转动盘的传动叶片，所述连通管廊的内部空腔为弧形空腔，所述转动盘固定套设于所述搅拌轴，多个所述传动叶片沿所述转动盘的圆周方向间隔布置。
10.通过采用上述技术方案，由于循环水泵对冷却水进行加压，当冷却水在连通管廊发生转向，同时冷却水对传动叶片进行冲击，进而使得传动叶片和转动盘绕搅拌轴的轴线转动，并带动搅拌轴发生转动，以此带动电镀溶液发生流动，并驱使离子均匀地扩散，进一步提升电镀均匀度，同时可以使槽体底部的温度较低的溶液扩散至其他区域，进一步提升冷却效果。且无需额外增加设备驱使搅拌轴和搅拌桨叶转动，有利于降低电子连接器表面镀层加工的成本。
11.可选的，所述注射机构包括固定于所述承载架的原料箱和位于所述槽体上方的注射管，所述承载架转动连接有从动轴，所述从动轴固定套设有封堵盘，所述封堵盘沿其轴向设置有多个等间布置的封堵片，所述封堵片用于封堵所述注射管的出口，所述封堵盘与所述搅拌轴之间设置有用于驱使所述封堵盘间歇转动的间歇组件，所述原料箱和所述注射管之间设置有用于调节注射流量的调节组件。
12.通过采用上述技术方案，在对电子连接器的电镀过程中，间歇组件驱使封堵盘和封堵片间歇转动，直至封堵片与注射管的底端分离时，水、高浓度溶液或ph调节剂通过重力由原料箱滑移出，并沿注射管进入槽体内，以此实现调节槽体内部电镀溶液的ph和溶质浓度的目的，使得电镀溶液的ph和溶质浓度均始终处于最佳的范围，进一步提升电子连接器表面镀层的均匀度以及质量。间歇组件可以控制水、高浓度溶液或ph调节剂缓慢地进入槽体内，降低加入剂量过大的风险，且调节组件根据检测传感器检测的浓度和ph调节水、高浓度溶液或ph调节剂的流量，进一步提升添加的精密度，有利于进一步提升电子连接器表面镀层的均匀度。
13.可选的，所述封堵片的顶壁固定有弹性橡胶垫。
14.通过采用上述技术方案，弹性橡胶垫可以减少封堵片与注射管之间的磨损，有利于延长零部件的使用寿命，进一步降低生产成本。同时封堵片靠近注射管底部的过程中，弹性橡胶垫可以发生形变并填充注射管底部开口，更加紧密地封堵注射管底部开口。
15.可选的，所述间歇组件包括固定套设于所述搅拌轴顶端的间歇盘、固定于所述间歇盘顶壁的驱动销和多个与所述驱动销抵接适配的传递片，所述间歇盘位于所述封堵盘的
下方，多个所述传递片分别沿竖直方向固定于多个所述封堵片的底壁。
16.通过采用上述技术方案，通过搅拌轴带动间歇盘同步转动，直至驱动销转动至两个传递片之间且抵接于传递片，并通过推动传递片驱使封堵盘绕从动轴转动，使得封堵片与注射管底部的开口分离，直至驱动销离开两个传递片之间时，封堵片封堵于注射管底部的开口处，待驱动销绕搅拌轴转动一圈后再次驱使封堵盘转动，并重复上述操作，以此实现封堵盘间歇转动的效果，并缓慢地向槽体内添加水、高浓度溶液或ph调节剂。同时无需额外增加用于驱使从动轴转动的驱动设备，有利于降低生产成本。
17.可选的，所述从动轴的底端位于所述槽体内部，所述从动轴的底端固定有多个扩散扇叶，且所述扩散扇叶的推力面朝向远离所述注射管的方向。
18.通过采用上述技术方案，在从动轴的转动过程中，水、高浓度溶液或ph调节剂间歇地注入到槽体内，而且带动扩散扇叶不断地转动，扩散扇叶产生的推力驱使水、高浓度溶液或ph调节剂扩散至槽体的其他区域，且加快了扩散的速率，使得槽体内的电镀溶液浓度均匀度较高，进一步提升电子连接器表面镀层的均匀度。
19.可选的，所述调节组件包括位于所述原料箱和所述注射管之间的过渡箱和两个调节板，两个所述调节板分别铰接于所述原料箱的两相对侧，所述原料箱和所述承载架之间设置有用于驱使所述调节板转动的驱动组件。
20.通过采用上述技术方案，根据检测传感器的数据变化，通过驱动组件驱使两个调节板转动，进而调整两个调节板之间的缝隙大小，以此实现改变水、高浓度溶液或ph调节剂的流量，避免水、高浓度溶液或ph调节剂过多或过少的加入，使得溶液浓度以及ph处于最佳的范围内，进一步提升电子连接器表面镀层的均匀度。
21.可选的，所述驱动组件包括固定于所述承载架的齿轮箱、固定套设于所述齿轮箱输出轴的主动齿轮、与所述主动齿轮啮合的第一从动齿轮和与所述第一从动齿轮啮合的第二从动齿轮，所述调节板固定有铰接杆，所述铰接杆转动且突出于所述过渡箱的侧壁，所述第一从动齿轮固定套设于任一所述铰接杆，所述第二从动齿轮固定套设于另一所述铰接杆。
22.通过采用上述技术方案，通过齿轮箱驱使其输出轴缓慢转动，并通过主动齿轮、第一从动齿轮和第二从动齿轮之间的啮合传动，使得两个铰接杆同步转动且绕相反的方向转动，进而使得两个调节板的顶部相互靠近或远离，有利于稳定地调整两个调节板之间的开度。
23.本技术还提供一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法，包括如下步骤，前处理：对电子连接器通过无机超声波清除表面的油类物质，并对电子连接器通过微蚀挤去除表面的氧化层；电镀：再驱使电子连接器依次进入槽体进行电镀，电镀过程中循环机构驱使冷却水循环于冷水进水管廊、冷水出水管廊和连通管廊，并对电镀溶液进行降温，传动机构带动搅拌轴和搅拌桨叶对电镀溶液进行搅拌，注射机构向槽体内补充水、高浓度电镀溶液或ph调节剂，排液机构保持槽体内的液位平衡；后处理：对电镀完成后的电子连接器进行水洗并干燥。
24.通过采用上述技术方案，电子连接器表面镀层的均匀度较高。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过冷却水循环于冷水进水管廊、连通管廊以及冷水出水管廊，可以对槽体内部的电镀溶液进行降温，同时冷却水驱使搅拌轴和搅拌桨叶转动，可以更加均匀地对电镀溶液进行降温，以此实现抑制电镀溶液持续升温的效果；2.通过搅拌轴驱使间歇盘转动，并通过驱动销和传递片的抵接，使得封堵盘间歇转动，使得封堵片与注射管间歇分离，水、高浓度溶液或ph调节剂通过重力由原料箱滑移出，并沿注射管进入槽体内，使得电镀溶液的ph和溶质浓度均始终处于最佳的范围；3.通过齿轮箱、主动齿轮、第一从动齿轮和第二从动齿轮驱使两个调节板转动，进而调整两个调节板之间的缝隙大小，以此实现改变水、高浓度溶液或ph调节剂的流量，避免水、高浓度溶液或ph调节剂过多或过少的加入，使得溶液浓度以及ph处于最佳的范围内。
附图说明
26.图1是本技术实施例的整体结构示意图；图2是本技术实施例隐去槽体的结构示意图；图3是图2中a部分的放大示意图；图4是本技术实施例搅拌轴和传动机构的结构示意图；图5是本技术实施例隐去槽体的背视结构示意图；图6是图2中b部分的放大示意图；图7是本技术实施例注射机构、调节组件和驱动组件的爆炸结构示意图。
27.附图标记：1、承载架；2、槽体；21、冷水进水管廊；22、冷水出水管廊；23、连通管廊；24、搅拌轴；241、搅拌桨叶；242、主动锥齿轮；243、连接圆盘；2431、水平盖板；25、检测传感器；26、同步齿轮；27、安装板；3、冷水箱；31、出水主管；4、循环机构；41、循环水泵；411、进水主管；42、流量阀；5、传动机构；51、转动盘；52、传动叶片；6、注射机构；61、原料箱；62、注射管；7、排液机构；71、排液管；72、控制组件；721、限流板；722、驱动气缸；8、引导机构；81、主引导辊；82、第一副引导辊；83、第二副引导辊；9、从动锥齿轮；10、传动齿轮；11、从动轴；111、封堵盘；1111、封堵片；112、扩散扇叶；12、间歇组件；121、间歇盘；122、驱动销；123、传递片；13、调节组件；131、过渡箱；132、调节板；1321、铰接杆；14、驱动组件；141、齿轮箱；142、主动齿轮；143、第一从动齿轮；144、第二从动齿轮；15、弹性橡胶垫。
具体实施方式
28.以下结合附图1
‑
7对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的系统。参照图1，用于提高电子连接器表面镀层均匀度的系统包括承载架1，承载架1沿电子连接器的输送方向依次设置有多个槽体2，承载架1于槽体2的一侧设置有冷水箱3，冷水箱3与槽体2之间设置有用于驱使冷水循环的循环机构4。
30.参照图2与图3，槽体2的底壁上表面固定有多个用于冷却水流动的冷水进水管廊21和冷水出水管廊22，冷水进水管廊21和冷水出水管廊22均设置有三个，三个冷水进水管廊21和三个冷水出水管廊22交错布置。冷水进水管廊21与相邻的冷水出水管廊22之间设置有连通管廊23，连通管廊23的内部空腔为圆柱形空腔。通过循环机构4驱使冷水不断地沿冷水进水管廊21、连通管廊23和冷水出水管廊22进行循环，并不断地槽体2内部的电镀溶液进
行降温，以此实现抑制电镀溶液持续升温的效果；且槽体2的底壁通过轴承转动连接有搅拌轴24，搅拌轴24设置有三个，搅拌轴24为圆柱形状且轴向为竖直方向，且搅拌轴24与连通管廊23的顶壁通过轴承转动连接。搅拌轴24与连通管廊23之间设置有用于驱使搅拌轴24转动的传动机构5（参照图4），搅拌轴24的外周壁固定有多个位于槽体2内部的搅拌桨叶241。槽体2内设置有用于引导电子连接器输送的引导机构8。槽体2的侧壁设置有用于检测电镀溶液ph、浓度以及液位的检测传感器25，承载架1设置有多组用于向槽体2内添加水、高浓度电镀溶液或ph调节剂的注射机构6（参照图6），注射机构6设置有三组，三组注射机构6分别位于三个搅拌轴24的顶端一侧。槽体2设置有用于排出电镀溶液的排液机构7。
31.参照图1与图3，循环机构4包括循环水泵41和流量阀42，循环水泵41的进口端与冷水箱3的出水口通过螺栓连接，循环水泵41的出口端通过螺栓连接有与多个冷水进水管廊21连通的进水主管411，流量阀42通过法兰安装于进水主管411上，冷水箱3的进水口连接有与多个冷水出水管廊22连通的出水主管31。通过循环水泵41提供冷却水循环的动力，根据检测传感器25对槽体2内部电镀溶液温度的检测，并控制流量阀42的开度，可以准确地调控的槽体2内部的温度。
32.参照图2与图4，传动机构5包括位于连通管廊23内的转动盘51和多个固定于转动盘51的传动叶片52，转动盘51设置有两个，转动盘51为圆盘形状且固定套设于搅拌轴24，传动叶片52沿竖直方向布置，且传动叶片52的顶壁与底壁分别焊接于两个转动盘51，多个传动叶片52沿转动盘51的圆周方向均匀间隔布置。当冷却水在连通管廊23发生转向，同时冷却水对传动叶片52进行冲击，进而使得传动叶片52和转动盘51绕搅拌轴24的轴线转动，并带动搅拌轴24发生转动。
33.参照图2与图4，引导机构8包括主引导辊81、两个分别位于主引导辊81两侧的第一副引导辊82以及两个位于主引导辊81和第一副引导辊82之间的第二副引导辊83，主引导辊81、第一副引导辊82以及第二副引导辊83均转动连接于槽体2的侧壁。槽体2固定有用于支撑主引导辊81、第一副引导辊82和第二副引导辊83的安装板27，主引导辊81的高度尺寸大于第一副引导辊82的高度尺寸，第二副引导辊83的高度尺寸小于第一副引导辊82的高度尺寸，上述结构设计的引导机构8可以增加电子连接器在槽体2的运动轨迹长度，进而使得电子连接器与电镀溶液充分接触，使得电子连接器的电镀更加全面，进一步提升镀层的均匀度。
34.参照图2与图5，三个搅拌轴24的中段固定套设有主动锥齿轮242，主引导辊81靠近搅拌轴24的端部和第一副引导辊82套设有与主动锥齿轮242啮合的从动锥齿轮9。第一副引导辊82和第二副引导辊83均固定套设有传动齿轮10，槽体2的内侧壁转动连接有两个同步齿轮26，同步齿轮26位于第一副引导辊82和第二副引导辊83之间，且同步齿轮26与相邻的传动齿轮10啮合。通过冷却水驱使搅拌轴24转动，并通过主动锥齿轮242与从动锥齿轮9之间的啮合传动，带动主引导辊81和第一副引导辊82转动，再通过同步齿轮26与传动齿轮10之间的啮合传动，进而带动第二副引导辊83转动，即可减少主引导辊81、第一副引导辊82以及第二副引导辊83与电子连接器之间的速度差，且使电子连接器与主引导辊81、第一副引导辊82以及第二副引导辊83之间的摩擦主要为滚动摩擦，进而减少电子连接器以及其表面镀层受到的摩擦，进一步提高电子连接器表面镀层均匀度。同时无需增加其他机械设备驱
使主引导辊81、第一副引导辊82以及第二副引导辊83的转动，有利于降低生产成本，并可以减少电耗。
35.参照图2与图6，注射机构6包括固定于承载架1的原料箱61和位于槽体2上方的注射管62，承载架1转动连接有从动轴11，从动轴11为圆柱形状且平行于搅拌轴24，从动轴11绕其轴线转动。从动轴11的外周壁固定套设有圆柱形状的封堵盘111，封堵盘111沿其轴向焊接有多个等间布置的封堵片1111，封堵片1111沿水平方向布置。封堵片1111用于封堵注射管62的出口，封堵片1111的顶壁固定有弹性橡胶垫15，弹性橡胶垫15可以减少封堵片1111与注射管62之间的磨损，同时封堵片1111靠近注射管62底部的过程中，弹性橡胶垫15可以发生形变并填充注射管62底部开口。封堵盘111与搅拌轴24之间设置有用于驱使封堵盘111间歇转动的间歇组件12，原料箱61和注射管62之间设置有用于调节注射流量的调节组件13。
36.参照图2与图6，间歇组件12包括固定套设于搅拌轴24顶端的间歇盘121、固定于间歇盘121顶壁的驱动销122和多个与驱动销122抵接适配的传递片123，间歇盘121为圆盘形状且位于封堵盘111的下方。驱动销122为圆柱形状且轴向为竖直方向。多个传递片123分别沿竖直方向固定于多个封堵片1111的底壁。通过搅拌轴24带动间歇盘121同步转动，直至驱动销122转动至两个传递片123之间且抵接于传递片123，并通过推动传递片123驱使封堵盘111绕从动轴11转动，使得封堵片1111与注射管62底部的开口分离，直至驱动销122离开两个传递片123之间时，封堵片1111封堵于注射管62底部的开口处，待驱动销122绕搅拌轴24转动一圈后再次驱使封堵盘111转动，并重复上述操作，以此实现封堵盘111间歇转动的效果，并缓慢地向槽体2内添加水、高浓度溶液或ph调节剂。
37.参照图2与图6，为了水、高浓度电镀溶液或ph调节剂均匀地扩散，从动轴11的底端位于槽体2内部，从动轴11的底端固定有多个扩散扇叶112，多个扩散扇叶112绕传动轴的周向均匀间隔布置，且扩散扇叶112的推力面朝向远离注射管62的方向。在从动轴11的转动过程中，水、高浓度溶液或ph调节剂间歇地注入到槽体2内，而且带动扩散扇叶112不断地转动，扩散扇叶112产生的推力驱使水、高浓度溶液或ph调节剂扩散至槽体2的其他区域。
38.参照图2与图7，调节组件13包括位于原料箱61和注射管62之间的过渡箱131和两个调节板132，两个调节板132分别铰接于原料箱61的两相对侧，调节板132固定有沿水平方向布置的铰接杆1321，调节板132绕铰接杆1321摆动，铰接杆1321转动且突出于过渡箱131的侧壁。原料箱61和承载架1之间设置有用于驱使调节板132转动的驱动组件14。当连个调节板132的端部相互抵接时，水、高浓度电镀溶液或ph调节剂的流量最小，当两个调节板132贴合于过渡箱131的内侧壁时，水、高浓度电镀溶液或ph调节剂的流量最大。
39.参照图2与图7，驱动组件14包括固定于承载架1的齿轮箱141、固定套设于齿轮箱141输出轴的主动齿轮142、与主动齿轮142啮合的第一从动齿轮143和与第一从动齿轮143啮合的第二从动齿轮144，齿轮箱141的输出轴沿水平方向布置且平行于铰接杆1321。第一从动齿轮143固定套设于任一铰接杆1321，第二从动齿轮144固定套设于另一铰接杆1321。通过齿轮箱141驱使其输出轴缓慢转动，并通过主动齿轮142、第一从动齿轮143和第二从动齿轮144之间的啮合传动，使得两个铰接杆1321同步转动且绕相反的方向转动，进而使得两个调节板132的顶部相互靠近或远离，有利于稳定地调整两个调节板132之间的开度。
40.参照图2与图3，排液机构7包括排液管71和用于控制排液管71流量的控制组件72，
槽体2的底壁贯穿开设有排液孔，排液管71焊接于排液孔的内壁，且排液管71的顶部高于槽体2的底壁，降低排液管71被沉淀物堵塞的风险。控制组件72包括滑移于槽体2的底壁下表面的限流板721和固定安装于槽体2底壁下表面的驱动气缸722，限位板贴合于槽体2的底壁且沿水平方向滑移，限流板721的顶壁也粘接有弹性橡胶垫15。驱动气缸722的活塞杆与限流板721的侧壁焊接，驱动气缸722的活塞杆沿水平方向布置，通过驱动气缸722控制活塞杆沿水平方向的运动距离，进而改变限流板721覆盖排液孔的程度，以此实现改变排液流量的效果。
41.参照图3与图4，搅拌轴24底部外周壁固定套设有连接圆盘243，连接圆盘243焊接有多个位于排液管71顶部的水平盖板2431，且水平盖板2431的底壁也粘接有弹性橡胶垫15。通过搅拌轴24的转动，带动多个水平盖板2431绕搅拌轴24的轴线转动，当水平盖板2431转动至排液管71上方时，弹性橡胶垫15填充于排液管71的顶部开口处，进而停止槽体2向外的排液过程，当水平盖板2431未完全覆盖于排液管71的顶部开口处时，槽体2向外排液。
42.本技术实施例还公开了一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法，包括如下步骤，s1，前处理：对电子连接器通过无机超声波清除表面的油类物质，并对电子连接器通过微蚀挤去除表面的氧化层；s2，电镀：再驱使电子连接器依次进入槽体2进行电镀，电镀过程中循环机构4驱使冷却水循环于冷水进水管廊21、冷水出水管廊22和连通管廊23，并对电镀溶液进行降温，传动机构5带动搅拌轴24和搅拌桨叶241对电镀溶液进行搅拌，注射机构6向槽体2内补充水、高浓度电镀溶液或ph调节剂，排液机构7保持槽体2内的液位平衡；s3，后处理：对电镀完成后的电子连接器进行水洗并干燥。
43.本技术实施例一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统的实施原理为：在对电子连接器进行电镀加工的过程中，循环水泵41驱使冷水箱3的冷却水沿进水主管411、冷水进水管廊21、冷水出水管廊22、连通管廊23和出水主管31进行循环，并对槽体2内的电镀溶液进行降温，以此实现抑制电镀溶液持续升温的效果，同时冷却水对传动叶片52进行冲击，驱使传动盘、搅拌轴24和搅拌叶片转动，并对槽体2内的电镀溶液进行搅拌；同时搅拌轴24带动主动锥齿轮242转动，并通过主动锥齿轮242与从动锥齿轮9之间的啮合传动，带动主引导辊81和第一副引导辊82转动，再通过同步齿轮26与传动齿轮10之间的啮合传动，进而带动第二副引导辊83转动，即可减少主引导辊81、第一副引导辊82以及第二副引导辊83与电子连接器之间的速度差，进而减少电子连接器以及其表面镀层受到的摩擦，并可以增加电子连接器在槽体2的运动轨迹长度，进而使得电子连接器与电镀溶液充分接触；同时搅拌轴24带动间歇盘121同步转动，直至驱动销122转动至两个传递片123之间且抵接于传递片123，并通过推动传递片123驱使封堵盘111绕从动轴11转动，使得封堵片1111与注射管62底部的开口分离，直至驱动销122离开两个传递片123之间时，封堵片1111封堵于注射管62底部的开口处，待驱动销122绕搅拌轴24转动一圈后再次驱使封堵盘111转动，并重复上述操作，缓慢地向槽体2内添加水、高浓度溶液或ph调节剂；且根据检测传感器25的数据变化，通过齿轮箱141驱使其输出轴缓慢转动，并通过主动齿轮142、第一从动齿轮143和第二从动齿轮144之间的啮合传动，使得两个铰接杆1321同步转动且绕相反的方向转
动，进而使得两个调节板132的顶部相互靠近或远离，并调整两个调节板132之间的缝隙大小，改变水、高浓度溶液或ph调节剂的流量；同时搅拌轴24带动连接圆盘243和水平盖板2431转动，直至水平盖板2431覆盖于排液管71的顶部开口处时，弹性橡胶垫15填充于排液管71的顶部开口处，进而停止槽体2向外的排液过程，当水平盖板2431未完全覆盖于排液管71的顶部开口处时，槽体2向外排液；根据检测传感器25液位的数据变化，通过驱动气缸722控制活塞杆沿水平方向的运动距离，进而改变限流板721覆盖排液孔的程度，以此改变排液流量。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。