消毒液制造装置及其控制方法与流程

文档序号:29165290发布日期:2022-03-09 02:15阅读:146来源:国知局
消毒液制造装置及其控制方法与流程

1.本发明涉及消毒杀菌设备技术领域,特别是涉及消毒液制造装置及其控制方法。


背景技术:

2.随着热门卫生健康意识的提升,日常生活和生产加工过程中均会广泛使用到消毒液。消毒液的种类多种多样,其中臭氧水作为一种消毒液,不仅消毒杀菌效果明显,且其反应后生成的是水,即使残留物也可以分解为氧气,使用不会对环境造成污染。臭氧水制备的方式也具有多样性,其中电解式是一种成本低,实现方式简便的制备方式。可以直接利用电解装置电解自来水,生成臭氧水。但是这种装置在使用一段时间后存在杀菌消毒效果下降的问题。


技术实现要素:

3.本发明针对消毒杀菌效果下降问题,提出了一种消毒液制造装置及其控制方法,使其在长期使用后仍然能够保持较好的消毒杀菌效果。
4.一种消毒液制造装置,包括:
5.电解装置,所述电解装置中具有电解腔以及设置在所述电解腔中的电极组件,所述电解腔中能够盛装电解原液,所述电极组件用于将所述电解原液电解为臭氧水;
6.容纳箱,所述容纳箱中用于盛装能够溶解所述电极组件上所结的垢的溶解液,所述容纳箱与所述电解腔之间连通有清洗通路,所述清洗通路上设有第一开关阀。
7.上述方案提供了一种消毒液制造装置,在制备臭氧水的过程中所述第一开关阀关闭,所述清洗通路截止,溶解液不会进入所述电解腔中。当所述电极组件电解制备臭氧一段时间后,可以将所述第一开关阀打开,所述容纳箱中的溶解液导入所述电解腔中,将所述电极组件上所结的垢溶解,使得所述电极组件长期保持有效的电解能力,从而使得所述消毒液制造装置在长期使用后仍然能够保持较好的消毒杀菌效果。
8.在其中一个实施例中,所述清洗通路上设有第一驱动件,所述第一驱动件能够为所述清洗通路中的流体提供从所述容纳箱流向所述电解腔的驱动力。
9.在其中一个实施例中,所述消毒液制造装置还包括喷嘴,所述喷嘴与所述电解腔连通。
10.在其中一个实施例中,连通在所述喷嘴与所述电解腔之间的通路为输出通路,所述输出通路上设有第二驱动件,所述第二驱动件能够为所述输出通路中的流体提供从所述电解腔流向所述喷嘴的驱动力。
11.在其中一个实施例中,所述电解腔具有输入口,所述输入口处设有输入通路,所述输入通路用于与电解原液水源连通,所述输入通路上设有过滤件。
12.在其中一个实施例中,所述输入通路上设有第二开关阀;
13.和/或,所述清洗通路一端与所述容纳箱连通,所述清洗通路另一端连通在所述输入通路上。
14.在其中一个实施例中,所述电解腔的腔壁设有透气孔,所述透气孔处覆盖有防水透气膜。
15.在其中一个实施例中,所述电极组件包括阳极电极、阴极电极、电解质膜、阳极电解催化剂层和阴极电解催化剂层,所述电解质膜位于所述阳极电极与所述阴极电极之间,所述阳极电解催化剂层分布在所述电解质膜与所述阳极电极之间,所述阴极电解催化剂层分布在所述电解质膜与所述阴极电极之间。
16.在其中一个实施例中,所述透气孔位于所述阴极电极远离所述阳极电极的一侧。
17.一种消毒液制造装置的控制方法,所述消毒液制造装置包括上述的消毒液制造装置,所述控制方法包括以下步骤:
18.获取所述电极组件的电解电流i;
19.若电解电流i不小于预设的电解电流i0,则控制所述第一开关阀开启,使得所述容纳箱中溶解液流入所述电解腔中。
20.上述方案提供了一种消毒液制造装置的控制方法,所述消毒液制造装置出厂时有电解制备臭氧水时的预设电解电流i0。随着制备臭氧水过程持续进行,在所述电极组件的表面将会附着金属单质或金属化合物等垢,这将会导致电极组件的电阻率下降,导电率增加。当检测到所述电极组件电解时的电解电流i大于或等于上述预设的电解电流i0时,则表明所述电极组件表面已附着一定的垢,需要进行清洗,否则将导致电解效果下降。基于此,当电解电流i不小于预设的电解电流i0时,控制所述消毒液制造装置中的所述第一开关阀开启,所述容纳箱中的溶解液流入所述电解腔中,将所述电极组件上的垢溶解,恢复所述电极组件的电解效果。使得所述电极组件长期保持有效的电解能力,从而使得所述消毒液制造装置在长期使用后仍然能够保持较好的消毒杀菌效果。
附图说明
21.构成本技术的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实施例所述消毒液制造装置的结构示意图;
24.图2为本实施例所述消毒液制造装置的控制方法的流程图。
25.附图标记说明:
26.10、消毒液制造装置;11、电解装置;111、电解腔;112、电极组件;1121、阳极电极;1122、阴极电极;1123、电解质膜;1124、阳极电解催化剂层;1125、阴极电解催化剂层;12、容纳箱;121、清洗通路;122、第一开关阀;123、第一驱动件;13、喷嘴;131、输出通路;132、第二驱动件;14、喷雾按钮;15、输入通路;151、过滤件;152、第二开关阀;16、控制模块;17、防水透气膜。
具体实施方式
27.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
28.如图1所示,在一个实施例中,提供了一种消毒液制造装置10,包括:
29.电解装置11,所述电解装置11中具有电解腔111以及设置在所述电解腔111中的电极组件112,所述电解腔111中能够盛装电解原液,所述电极组件112用于将所述电解原液电解为臭氧水。
30.具体地,所述电解原液可以为自来水,所述电极组件112能够将所述自来水进行电解得到溶解有臭氧的臭氧水。在电解制备臭氧的过程中,所述自来水中的钙、镁等离子会附着在所述电极组件112上形成垢,导致所述电极组件112后续电解效果下降。
31.基于此,如图1所示,在所述消毒液制造装置10进一步设置容纳箱12,所述容纳箱12中用于盛装能够溶解所述电极组件112上所结的垢的溶解液,所述容纳箱12与所述电解腔111之间连通有清洗通路121,所述清洗通路121上设有第一开关阀122。
32.在制备臭氧水的过程中所述第一开关阀122关闭,所述清洗通路121截止,溶解液不会进入所述电解腔111中。当所述电极组件112电解制备臭氧一段时间后,可以将所述第一开关阀122打开,使得所述清洗通路121导通,所述容纳箱12中的溶解液导入所述电解腔111中,将所述电极组件112上的垢溶解。进而使得所述电极组件112长期保持有效的电解能力,从而使得所述消毒液制造装置10在长期使用后仍然能够保持较好的消毒杀菌效果。
33.具体地,在一些实施例中,所述溶解液为醋酸。可选地,所述溶解液也可以为其他能够溶解所述电极组件112上垢的物质,例如可以为其他酸性溶液。
34.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述清洗通路121上设有第一驱动件123,所述第一驱动件123能够为所述清洗通路121中的流体提供从所述容纳箱12流向所述电解腔111的驱动力。
35.当需要将所述容纳箱12中的溶解液导入所述电解腔111中时,所述第一开关阀122开启,所述第一驱动件123启动。具体地,所述第一驱动件123可以为水泵。
36.在另一些实施例中,所述容纳箱12所处高度高于所述电解腔111,从而当所述第一开关阀122开启所述清洗通路121导通时,所述容纳箱12中的溶解液可以在重力作用下进入所述电解腔111中。
37.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述消毒液制造装置10还包括喷嘴13,所述喷嘴13与所述电解腔111连通。一方面所述电极组件112电解形成的臭氧水能够从所述喷嘴13喷出,另一方面在清洗所述电极组件112上的垢时,垢溶解后形成的污水也可以从所述喷嘴13喷出。
38.进一步具体地,如图1所示,在一个实施例中,连通在所述喷嘴13与所述电解腔111之间的通路为输出通路131,所述输出通路131上设有第二驱动件132,所述第二驱动件132能够为所述输出通路131中的流体提供从所述电解腔111流向所述喷嘴13的驱动力。
39.无论是喷洒消毒液时,还是在需要排出溶解垢后的污水时,所述第二驱动件132均可处于开启状态,使得所述电解腔111中的液体从所述喷嘴13喷出。具体地,所述第二驱动
件132可以为水泵。
40.进一步地,如图1所示,所述消毒液制造装置10上设有喷雾按钮14,所述喷雾按钮14与所述第二驱动件132电性连接,用于控制所述第二驱动件132开关过程。
41.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述电解腔111具有输入口,所述输入口处设有输入通路15,所述输入通路15用于与电解原液水源连通。电解制备臭氧水时,电解原液通过所述输入通路15进入所述电解腔111中。
42.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述输入通路15上设有过滤件151。
43.所述输入通路15上设置的所述过滤件151能够对电解原液进行初步过滤,可将自来水等电解原液中的固体颗粒、有机物和胶体中的至少一者拦截,避免这些杂质进入所述电解腔111后附着在所述电极组件112上,同时也避免其堵塞所述喷嘴13和所述第二驱动件132。在一定程度上也能够起到延长所述消毒液制造装置10电解能力的作用。
44.进一步地,如图1所示,在一个实施例中,所述输入通路15上设有第二开关阀152。所述第二开关阀152主要用于控制所述输入通路15的通断。
45.例如,在一些实施例中,当需要制备臭氧水时,所述第二开关阀152开启,所述输入通路15导通。当臭氧水制备结束后,可以将所述第二开关阀152关闭。
46.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述清洗通路121一端与所述容纳箱12连通,所述清洗通路121另一端连通在所述输入通路15上。
47.当需要清洗所述电极组件112时,所述容纳箱12中的溶解液依次通过所述清洗通路121和所述输入通路15进入所述电解腔111中。
48.可选地,在另一些实施例中,所述清洗通路121一端与所述容纳箱12连通,所述清洗通路121另一端与所述电解腔111直接连通。从而当需要清洗所述电极组件112时,所述容纳箱12中的溶解液只流经所述清洗通路121即可进入所述电解腔111中。
49.进一步地,如图1所示,在一个实施例中,所述清洗通路121一端与所述容纳箱12连通,所述清洗通路121另一端连通在所述输入通路15上,所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述第二开关阀152的下游。
50.当将所述容纳箱12中溶解液导入所述电解腔111中,对所述电解腔111中电极组件112上所结的垢进行溶解时,所述第二开关阀152关闭。一方面避免此时电解原液灌入所述电解腔111中,另一方面避免所述溶解液倒灌至电源原液所述水源中。所述电极组件112清洗完成后,再开启所述第二开关阀152。
51.可选地,在另一实施例中,所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述第二开关阀152的上游。所述输入通路15上还设有止逆阀,所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述止逆阀的下游。所述止逆阀阻止的方向为从所述止逆阀远离电解原液水源的一侧流向靠近所述电解原液水源一侧的方向。换言之,所述止逆阀能够有效阻止所述溶解液倒灌至电源原液所属水源中,此时所述第二开关阀152只用于控制所述输入通路15开关。
52.进一步地,如图1所示,所述消毒液制造装置10还包括控制模块16,所述控制模块16与所述第一开关阀122和所述第二开关阀152均电性连接。
53.在一些实施例中,所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述第二开关阀152的下游。或者,所述清洗通路121一端与所述容纳箱12连通,所述清洗通路121
另一端与所述电解腔111直接连通。在正常制备臭氧水的过程中,所述控制模块16控制所述第一开关阀122关闭,所述第二开关阀152开启,电解原液从所述输入通路15进入所述电解腔111中。随着电解过程的进行,当所述电极组件112上结垢影响所述电解效果时,所述控制模块16控制所述第一开关阀122开启,所述第二开关阀152关闭。
54.而若输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述第二开关阀152的下游。则当所述控制模块16控制所述第一开关阀122开启,所述第二开关阀152关闭时,所述容纳箱12中的溶解液依次沿所述清洗通路121和所述输入通路15流入所述电解腔111中。
55.若所述清洗通路121一端与所述容纳箱12连通,所述清洗通路121另一端与所述电解腔111直接连通。则当所述控制模块16控制所述第一开关阀122开启,所述第二开关阀152关闭时,所述输入通路15截止,所述清洗通路121导通。此时所述容纳箱12中的溶解液能够通过所述清洗通路121流入所述电解腔111中。
56.或者在另一些实施例中,所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述第二开关阀152的上游。所述输入通路15上还设有止逆阀,所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置位于所述止逆阀的下游。所述止逆阀阻止的方向为从所述止逆阀远离电解原液水源的一侧流向靠近所述电解原液水源的一侧的方向。在此情况下,无论正常制备臭氧水还是清洗所述电极组件112时,所述控制模块16均控制所述第二开关阀152处于开启状态。而基于所述止逆阀的存在,在清洗所述电极组件112时,即使所述控制模块16控制所述第一开关阀122处于开启状态,溶解液也不会倒灌至电源原液所属水源中。
57.进一步地,在一个实施例中,所述控制模块16与所述第一驱动件123电性连接。在需要清洗所述电极组件112时,所述控制模块控制所述第一驱动件123开启。
58.进一步地,在一个实施例中,所述喷雾按钮14与所述控制模块16电性连接。当所述喷雾按钮14被按下时,所述控制模块16按照前述过程控制各个零部件开关。
59.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述过滤件151位于所述第二开关阀152的上游。所述过滤件151在上游将杂质拦截后,对所述第二开关阀152也能够起到一定保护作用。
60.进一步地,在一个实施例中,所述过滤件151位于所述输入通路15上与所述清洗通路121连通的位置的上游,从而所述容纳箱12中的溶解液沿所述清洗通路121和所述输入通路15流向所述电解腔111的过程中无法经过所述过滤件151。
61.进一步地,在一个实施例中,如图1所示,所述电解腔111的腔壁设有透气孔,所述透气孔处覆盖有防水透气膜17。基于在制备臭氧水的过程中,所述电极组件附近除了会形成臭氧外,还会有氢气和二氧化碳等气体产生,这些气体最终会从所述防水透气膜17排出到所述电解腔111外。避免气体聚集在所述电解腔111以及所述输出通路131中,导致这些空间中压力过大或者形成大量气泡,最终所述电解腔111中臭氧水外排时喷射效果不理想的情况发生,同时也避免上述气体过多影响臭氧在水中的溶解度。
62.且基于所述防水透气膜17具有防水特性,所以所述臭氧水无法从所述透气孔渗出。具体地,所述防水透气膜17可以为聚四氟乙烯ptee膜。
63.进一步具体地,如图1所示,在一个实施例中,所述电极组件112包括阳极电极1121、阴极电极1122、电解质膜1123、阳极电解催化剂层1124和阴极电解催化剂层1125,所述电解质膜1123位于所述阳极电极1121与所述阴极电极1122之间,所述阳极电解催化剂层
1124分布在所述电解质膜1123与所述阳极电极1121之间,所述阴极电解催化剂层1125分布在所述电解质膜1123与所述阴极电极1122之间。
64.电解过程中,阳极电极1121附近主要生成臭氧,臭氧溶解在水中形成臭氧水,阴极电极1122附近形成氢气和二氧化碳等气体,最终阴极电极1122附近形成的这些气体主要从所述透气孔排出。
65.进一步地,在一个实施例中,为使得电解时所阴极电极1122附近形成的所述气体较快排出,如图1所示,将所述透气孔设置在所述阴极电极1122远离所述阳极电极1121的一侧。
66.进一步地,在另一实施例中,提供了一种消毒液制造装置10的控制方法,所述消毒液制造装置10包括上述的消毒液制造装置10,所述控制方法包括以下步骤:
67.获取所述电极组件的电解电流i;
68.若电解电流i不小于预设的电解电流i0,则控制所述第一开关阀122开启,使得所述容纳箱12中溶解液流入所述电解腔111中。
69.上述方案提供的一种消毒液制造装置10的控制方法,所述消毒液制造装置10出厂时有电解制备臭氧水时的预设电解电流i0。随着制备臭氧水过程持续进行,在所述电极组件112的表面将会附着金属单质或金属化合物等垢,这将会导致电极组件112的电阻率下降,导电率增加。当检测到所述电极组件112电解时的电解电流i大于或等于上述预设的电解电流i0时,则表明所述电极组件112表面已附着一定的垢,需要进行清洗,否则将导致电解效果下降。基于此,当电解电流i不小于预设的电解电流i0时,控制所述消毒液制造装置10中的所述第一开关阀122开启,所述容纳箱12中的溶解液流入所述电解腔111中,将所述电极组件112上的垢溶解,恢复所述电极组件112的电解效果。使得所述电极组件112长期保持有效的电解能力,从而使得所述消毒液制造装置10在长期使用后仍然能够保持较好的消毒杀菌效果。
70.进一步地,在一个实施例中,如图2所示,当所述电解电流i不小于预设的电解电流i0时,除控制所述第一开关阀122开启外,还包括控制所述第二开关阀152关闭的步骤。
71.进一步地,在一个实施例中,当所述电解电流i不小于预设的电解电流i0时,所述控制方法还包括以下步骤:
72.控制所述第二驱动件132启动。将所述电解腔111中清洗的污水从所述喷嘴13处喷出。
73.进一步地,如图2所示,当所述电解电流i不小于预设的电解电流i0时,所述控制方法还包括以下步骤:
74.控制所述第一驱动件123启动,将溶解液泵入所述电解腔111中。
75.进一步地,在一个实施例中,随着清洗过程的进行,所述电极组件112上的垢逐渐溶解,所述电极组件112逐渐恢复电解能力,当电解电流i小于预设的电解电流i0时,控制所述第一开关阀122关闭,所述第二开关阀152开启。停止向所述电解腔111中导入溶解液,利用自来水冲洗所述电极组件112一段时间后即可恢复所述电极组件112的正常电解制备臭氧水的流程。
76.具体地,停止向所述电解腔111中导入溶解液后,利用自来水冲洗所述电极组件112的过程中,包括以下步骤:
77.保持所述第二驱动件132处于开启状态,将清洗的液体排出。
78.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
79.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
80.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
81.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
82.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
83.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
84.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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