一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法与流程

文档序号:29090558发布日期:2022-03-02 02:40阅读:468来源:国知局
一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法与流程

1.本发明涉及线路板生产制作技术领域,具体涉及一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法。


背景技术:

2.印制电路板制作过程中,图形电镀工序生产线需要定期添加铜球/锡球,保证阳极材料充足,添加时业界通常采取手工添加方式进行作业,增加了员工作业强度,易出现铜球/锡球缺失,不便于管理问题。
3.现有做法存在以下缺陷:
4.1、由于铜球/锡球添加材料设计形状均为球体,添加过程中易出现铜球/锡球滑落丢失问题。
5.2、铜球/锡球添加前需人工将整袋铜球/锡球先搬到小车,在将小车上的各袋铜球/锡球搬到对应槽体,最后采取人员每次取若干铜球/锡球手工放入槽体侧壁钛篮中,添加工作繁琐,工作强度大,同时易出现钛篮添加不满问题;影响了添加效率,浪费成本。


技术实现要素:

6.本发明目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,通过该添加装置实现了铜球或锡球的自动添加,避免添加时需要每次人工搬运整袋铜球/锡球到生产线的对应槽体,减少人工劳动强度,并提高添加效率。
7.为了解决上述技术问题,本发明提供了一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,包括用于导入铜球或锡球的导入线槽、多个间隔设于导入线槽下端并由前往后依次设置的添加槽以及多个一一对应设于添加槽后侧的翻板机构,所述添加槽上贯穿设有用于铜球或锡球上下穿过的通孔,所述导入线槽上在对应添加槽的位置处设有与通孔连通的开口,所述翻板机构用于封闭或打开所述开口。
8.进一步的,所述翻板机构在受到铜球或锡球的压力后打开所述开口,使铜球或锡球掉入所述添加槽中,且在所述通孔中填满铜球或锡球后,所述翻板机构封闭对应的所述开口。
9.进一步的,所述翻板机构包括一端转动设于所述导入线槽上并与所述开口大小匹配的封闭板、垂直设于封闭板一侧的限位板以及用于使所述封闭板朝上倾斜设置的复位件,以使所述封闭板先止挡铜球或锡球,且所述限位板倾斜插入所述通孔中,所述封闭板与限位板之间的一侧夹角朝向所述导入线槽的导入端一侧。
10.进一步的,所述封闭板的一端通过转轴转动设于所述开口的后侧端。
11.进一步的,所述封闭板的一端设有转动套装于所述转轴上的套筒。
12.进一步的,所述开口的后侧端部设有用于对所述封闭板的倾斜角度进行限位的倾斜面。
13.进一步的,所述复位件为设于所述套筒后侧的配重块,所述配重块的重量大于所
述封闭板和限位板两者的重量之和。
14.进一步的,所述复位件为设于所述套筒与所述导入线槽之间的扭簧。
15.进一步的,所述添加槽通过固定杆挂设于所述导入线槽的底部,所述导入线槽的导入一端倾斜设置。
16.本发明还公开了一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加方法,采用如上述任一项所述的添加装置进行添加,其中,每个添加槽的下端均对接钛篮,所述添加方法包括以下步骤:
17.s1、将铜球或锡球从导入线槽的导入端放入,使铜球或锡球沿导入线槽向前传送;
18.s2、铜球或锡球到达第一个添加槽位置后,翻板机构自动打开开口使铜球或锡球依次掉入添加槽中并进入相应的钛篮;
19.s3、在钛篮和第一个添加槽中均填满铜球或锡球后,利用翻板机构封闭该添加槽所对应的开口;
20.s4、后面的铜球或锡球进行向前传送,重复步骤s2和s3的方式,使铜球或锡球依次填满所有的钛篮和添加槽。
21.与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
22.本发明通过该添加装置实现了铜球或锡球的自动添加,利用导入线槽实现铜球或锡槽的持续导入,而利用添加槽对接生产线上的钛篮实现要添加的目的,另外添加槽有多个,可对接生产线中多个电镀缸的钛篮,实现一对多的添加,避免添加时需要每次人工搬运整袋铜球/锡球到生产线的对应槽体,减少人工劳动强度,提高添加效率,还可解决添加时铜球/锡球的丢失问题,节省材料,并解决人员添加时出现的钛篮添加不满问题。
23.还通过对翻板机构的结构设计,利用限位板和封闭板的共同作用,使添加槽被添加满,保证铜球填满,另外翻板机构是利用铜球或锡球的重力来使其打开开口,并在添加槽添加满后封闭开口,从而利用机械机构设计来实现自动逐一添加的目的,减少了其它电动驱动结构,结构简单且降低了能耗;同时通过导入线槽中导入端的滑坡设计,实现导入并向前传送的目的。
附图说明
24.图1为实施例中添加装置的示意图;
25.图2为实施例中添加装置的侧视图;
26.图3为实施例中添加装置的正视图;
27.图4为实施例中添加装置的剖视图;
28.图5为图4中b的放大示意图;
29.图6为图5中a的放大示意图。
具体实施方式
30.为了更充分的理解本发明的技术内容,下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
31.实施例1
32.如图1-6所示,本实施例所示的一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,包括
用于导入铜球或锡球100的导入线槽1、多个间隔设于导入线槽1下端并由前往后依次设置的添加槽2以及多个一一对应设于添加槽2后侧的翻板机构3,即该翻板机构的数量与添加槽一致;另外该导入线槽1的形状为u型,u型的内侧形成铜球或锡球向前传送的u形槽11,导入线槽的导入一端倾斜设置,即其前端设有滑坡,使铜球或锡球受重力的影响沿滑坡和u形槽向前传送;添加槽2上贯穿设有用于铜球或锡球上下穿过的通孔21,导入线槽1上在对应添加槽2的位置处设有与通孔21连通的开口12,使铜球或锡球通过该开口进入添加槽内,该添加槽的下端与电镀缸中的钛篮对接,即利用添加槽使铜球或锡球一一导入钛篮中,而翻板机构用于封闭或打开开口12。
33.上述中,利用导入线槽实现铜球或锡槽的持续导入,而利用添加槽对接生产线上的钛篮实现要添加的目的,另外添加槽有多个,可对接生产线中多个电镀缸的钛篮,实现一对多的添加,避免添加时需要每次人工搬运整袋铜球/锡球到生产线的对应槽体,减少人工劳动强度,提高添加效率,还可解决添加时铜球/锡球的丢失问题,节省材料,并解决人员添加时出现的钛篮添加不满问题。
34.本实施例中,翻板机构3包括一端转动设于导入线槽1上并与开口12大小匹配的封闭板31、垂直设于封闭板31前侧的限位板32以及用于使封闭板31朝上倾斜设置的复位件33,且限位板32倾斜插入通孔21中,对开口进行半封闭(如图6所示),封闭板31与限位板32之间的一侧夹角朝向导入线槽1的导入端一侧,倾斜设置的结构可使封闭板先止挡住u形槽中向前传送的铜球或锡球,这时铜球或锡球收到重力的影响下压限位板,在具体实施过程中,铜球或锡球的重力大于复位件对翻板机构所施加的力,因此翻板机构受压后会向下旋转彻底打开开口,使铜球或锡球掉入添加槽中再进入钛篮,直至最终这个添加槽中的通孔填满铜球或锡球后,限位板被铜球或锡球压住不能实现复位的目的,翻板机构中的封闭板封闭对应的开口12(如图5所示)。
35.具体的,封闭板31的一端通过转轴34转动设于开口12的后侧端,在封闭板31的一端设有转动套装于转轴34上的套筒35,还在开口12的后侧端部设有用于对封闭板31的倾斜角度进行限位的倾斜面121,使通过复位件的复位作用使封闭板的倾斜角度为倾斜面的倾斜角度,该倾斜角度为45度到60度之间。
36.具体的,复位件33为设于套筒35后侧中间的配重块,配重块的重量大于封闭板31和限位板32两者的重量之和,从而利用配重块的重力使翻板机构的前端向上翘起呈倾斜设置;另外,配重块位于导入线槽的下端,在翻板机构受到铜球或锡球的重力向下旋转时,该配重块向上旋转,最终与导入线槽的底部接触,这时封闭板的上侧刚好与导入线槽水平封闭住开口,使铜球或锡球可继续向前传送。
37.上述中,通过对翻板机构的结构设计,利用限位板和封闭板的共同作用,使添加槽被添加满,保证铜球填满,另外翻板机构是利用铜球或锡球的重力来使其打开开口,并在添加槽添加满后封闭开口,从而利用机械机构设计来实现自动逐一添加的目的,减少了其它电动驱动结构,结构简单且降低了能耗;同时通过导入线槽中导入端的滑坡设计,实现导入并向前传送的目的。
38.具体的,添加槽2通过固定于导入线槽1两侧的固定杆4挂设于导入线槽1的底部。
39.于其它实施例中,复位件还可以为设于套筒与导入线槽之间的扭簧,利用扭簧的弹性使翻板机构复位,以使封闭板倾斜设置,另外该扭簧的复位弹力小于铜球或锡球的重
力,以实现下压翻板机构打开开口的目的。
40.于其它实施例中,还在导入线槽的尾部设有收纳箱(图中未示出),用于收纳未进入添加槽中的铜球或锡球,避免尾部的铜球或锡球影响前端翻板机构的复位。
41.实施例2
42.本发明还公开了一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加方法,采用如实施例1所述的添加装置进行添加,其中,每个添加槽的下端均对接钛篮,该添加方法包括以下步骤:
43.a、将铜球或锡球从导入线槽的导入端放入,使铜球或锡球沿导入线槽向前传送;
44.b、铜球或锡球到达第一个添加槽位置后,翻板机构受压自动打开开口使铜球或锡球掉入添加槽中并进入相应的钛篮,而后翻板机构在复位件的作用下向上旋转复位,使下一个铜球或锡球再次掉入该添加槽中,利用重复打开和复位该复位机构,以使铜球或锡球依次掉入添加槽中;
45.c、在相应的钛篮和第一个添加槽中均填满铜球或锡球后,进入添加槽中的最后一个铜球或锡球刚好可以压住限位板,使翻板机构不能复位,而翻板机构中封闭板刚好水平封闭住开口,作为导入线槽的一部分,使铜球或锡球可继续向前传送并进入下一个添加槽中;
46.d、后面的铜球或锡球进行向前传送,重复步骤b和c的方式,使铜球或锡球依次填满所有的钛篮和添加槽。
47.以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
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