一种除垢装置及次氯酸钠发生器的制作方法

1.本实用新型涉及电解除垢技术领域，特别是涉及一种除垢装置及次氯酸钠发生器。


背景技术：

2.现有技术中，次氯酸钠发生器的电解片在电解反应过程中，阴极电解片会逐渐结垢，为了去除负极电解片上的沉淀垢物，常用的方法是置换电解片的正负极，发生逆反应，使原来作为阴极的电解片的沉淀物溶解，从而达到除垢的目的。倒极反应后，由于另一端的电解片从原来的阳极变为阴极，从而发生结垢，因此为了除垢需要定时反复倒极。
3.这种方法的弊端在于，一方面，随着倒极次数的增加，电解片会逐渐老化，影响电解片使用寿命；另一方，这种倒极方案需要每个电解片都涂上贵金属氧化物涂层，从而提高了成本。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新的电解片除垢装置及次氯酸钠发生器，能够实现作为阴极的电解片无需涂装涂层，从而降低了生产成本，并且作为阳极的电解片无需参与倒极反应，从而保护了作为阳极的电解片的涂层。
5.第一方面，本实用新型提供的一种电解片除垢装置包括：
6.电解片，所述电解片包括无涂层电解片；
7.金属件，所述金属件无接触设置在所述无涂层电解片的周边；
8.所述无涂层电解片连接电源正极，所述金属件连接电源负极，以使所述金属件和所述无涂层电解片形成除垢电路。
9.进一步地，所述金属件包括有两个，分别无接触设置在所述无涂层电解片的两端。
10.进一步地，所述电解片还包括有涂层电解片，所述金属件设置于所述有涂层电解片和无涂层电解片之间。
11.进一步地，所述金属件为金属棒、金属条、金属片中的一种。
12.第二方面，本实用新型提供的一种次氯酸钠发生器，包括如上述所述的除垢装置。
13.进一步地，所述无涂层电解片包括有多个。
14.进一步地，多个所述无涂层电解片并联或串联连接。
15.本实用新型提供了一种除垢装置及次氯酸钠发生器，通过在次氯酸钠发生器中增加一个专门的除垢电路，与电解片需要除垢的一极相连，与金属件形成除垢电路，从而保护另一极有涂层的电解片，不仅设置方便，还能使需要除垢的电解片无需涂装涂层，从而降低了生产成本。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例中的除垢装置的结构示意图；
17.图2是本实用新型实施例中的除垢装置的又一实施例的结构示意图；
18.图3是本实用新型实施例中的次氯酸钠发生器的结构示意图；
19.图4是本实用新型实施例中的次氯酸钠发生器中多个无涂层电解片并联连接的结构示意图；
20.图5是本实用新型实施例中的次氯酸钠发生器中多个无涂层电解片串联连接的结构示意图。
具体实施方式
21.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1，本实用新型第一实施例提出的一种电解片除垢装置，包括：电解片和金属件2，其中，电解片包括无涂层电解片1，将金属件2无接触设置在无涂层电解片1的周边，并将无涂层电解片1连接到电源正极3，将金属件2连接到电源负极4，从而使金属件2与无涂层电解片1形成除垢电路。
23.由于无涂层电解片被接入电源正极，使电解片附近的oh-离子被电解产生o2，使水中的h+离子增加，水体的酸性增高，h+离子与电解片附近的mgco3、caco3等水垢反应，使上述物质变为可溶盐，从而实现了除垢的目的。因为原本作为阳极的带涂层电解片并不会产生沉淀垢物，而无需除垢，除垢电路只需设置在无涂层电解片上即可，电路不仅设置简单，并且保护了有涂层电解片，并且无涂层电解片由于不需要添加涂层，从而降低了生产成本。
24.本实用新型实施例中金属件的数量和位置可以根据具体情况灵活设置，并不限制在具体的数量和位置上，金属件的数量可以为一个、两个或多个，比如金属件设置为两个时，其除垢电路的连接关系可以参阅图2，在这个实施例中，除垢装置包括无涂层电解片1、第一金属件21和第二金属件22，将两个金属件21和22分别无接触设置在无涂层电解片1的两端，并且将两个金属件21和22分别连接到电源负极4，将无涂层电解片1连接到电源正极3，从而使无涂层电解片1与两个金属件21和22形成除垢电路。在无涂层电解片两端分别设置一个金属件的好处是避免远离金属件一端的电解片除垢反应效率低除垢效果不佳，从而提高了除垢效率。
25.本实用新型的实施例中金属件的数量设置为一个时，其连接方式可参考图1，将金属件2设置在无涂层电解片1的周边，比如将金属件2的位置设置在无涂层电解片1和有涂层电解片之间，将金属件2和无涂层电解片1分别连接电源负极4和电源正极3，使金属件2和无涂层电解片1形成除垢电路。减少金属件的数量可以进一步降低电路的设置难度和成本。
26.另一方面，本实用新型实施例中金属件的结构形状也并不局限于某一种，其可以为金属棒、金属条、金属片中的任一种或多种。如图2实施例中的第一金属件21和第二金属件22，其可以分别为金属棒、金属条或金属片中任意一种或任意两种。
27.请参阅图3，本实用新型第二实施例提出一种次氯酸钠发生器，所述次氯酸钠发生器6包括如上述所述的除垢装置之外，还包括有涂层电解片5，本实施例的次氯酸钠发生器6
与传统的次氯酸钠发生器的不同在于，通过在发生器中增加一个或多个金属件，使金属件与发生器中的无涂层电解片1构成除垢装置，从而使次氯酸钠发生器6在需要除垢时无需再进行倒极，只需通过除垢装置就能实现除垢，不影响有涂层电解片的使用寿命，并且由于次氯酸钠发生器6中正常电解反应与除垢反应时无涂层电解片1连接的电源电极不同，也就是说，正常电解反应与除垢反应不会同时进行，因此除垢装置也不会影响到次氯酸钠发生器6的正常工作。
28.次氯酸钠发生器6与传统的次氯酸钠发生器的另一个不同在于，传统的发生器由于需要反复倒极除垢，因此两个电解片都需要使用有涂层电解片，而本实施例中的次氯酸钠发生器6由于使用了除垢装置进行除垢，不需要两个电解片都为有涂层电解片，只需要其中一个为有涂层电解片即可，降低了成本。
29.本实施例中次氯酸钠发生器6中的无涂层电解片1或有涂层电解片5中也可以包含多个电解片，其中多个电解片的连接方式既可以用串联连接，也可以用并联连接。以无涂层电解片为例，如图4所示，在并联连接中，多个无涂层电解片1平行，并且接触置于金属件2的一端，当金属件2的另一端连接电源时，多个无涂层电解片1会构成并联连接。
30.如图5所示，在串联连接中，无涂层电解片1接触置于金属件2的一端，其他的无涂层电解片与该电解片平行并且无接触置于金属件2的同一端，当金属件2的另一端连接电源时，多个无涂层电解片1会构成串联连接。
31.实际上，当无涂层电解片为并联连接结构时，可以使用单极性电极电解片，即所用的电解片的两侧均为无涂层；当无涂层电解片为串联连接结构时，部分电解片可以使用双极性电极电解片，也就是说，与金属件2接触放置的无涂层电解片1为单极性电极电解片，两面都为无涂层，其余无接触平行置于金属件2同一端的电解片为双极性电极电解片，即每个电解片的两侧分别为有涂层和无涂层。在多个串联连接的电解片中，任意两个电解片相对的一侧分别为无涂层和有涂层，多个串联电解片按照该方式依次放置。
32.电解片具体的连接方式可以根据实际情况自主选择。应当理解的是，这只是本实施例中电解片串联和并联的优选结构，而非只限制在这两个结构。有涂层电解片的串联或并联方式与无涂层电解片的连接方式相同，在此不再赘述。
33.综上，本实用新型实施例提供的一种电解片除垢装置及次氯酸钠发生器，所述除垢装置通过在无涂层电解片周围设置金属件，与其形成除垢电路，对无涂层电解片进行除垢，不仅设置简单方便，并且不需要将无涂层电解片和有涂层电解片进行反复倒极来除垢，从而保护了有涂层电解片，不仅能够实时进行除垢操作，还提高了电解片的使用寿命，降低了生成成本。
34.以上所述实施例仅表达了本技术的几种优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。