技术特征：
1.一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，其特征在于，包括：底座（1），所述底座（1）的顶端安装有蚀刻箱（2），且蚀刻箱（2）的正面安装有箱门（3），并且蚀刻箱（2）的一侧设置有控制台（4），而且蚀刻箱（2）的内部设置有蚀刻托板（5）；驱动电机（6），安装在所述蚀刻箱（2）的背面，且驱动电机（6）的输出端与蚀刻箱（2）内部的螺纹杆（7）进行连接，并且蚀刻箱（2）的内部远离螺纹杆（7）的一侧设置有导向杆（8）；导板（9），设置在所述蚀刻托板（5）的上方，且导板（9）的一端设置有第一滑套（10），并且第一滑套（10）与螺纹杆（7）相对接，所述导板（9）远离第一滑套（10）的一端设置有第二滑套（11），且第二滑套（11）与导向杆（8）相连接，并且导板（9）的底部安装有清洁刷（12）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，其特征在于：所述第一滑套（10）的内壁设置有螺纹，且第一滑套（10）与螺纹杆（7）之间呈螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，其特征在于：所述第二滑套（11）的内壁间距与导向杆（8）的直径相匹配，且第二滑套（11）与导向杆（8）之间呈滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，其特征在于：所述蚀刻箱（2）靠近蚀刻托板（5）的下方开设有收集通道（13），且底座（1）靠近收集通道（13）的下方设置有收集盒（14），并且收集盒（14）的两端固定有连接耳（15），而且连接耳（15）的表面开设有定位孔（16），所述定位孔（16）的内部设置有与底座（1）相连接的转动杆（17），且转动块（18）与转动杆（17）的一端进行活动连接。5.根据权利要求4所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，其特征在于：所述定位孔（16）的内部尺寸大于转动块（18）的尺寸，且转动块（18）与转动杆（17）之间呈旋转连接。6.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，其特征在于：所述底座（1）的底部设置有支撑座（19），且支撑座（19）的内部开设有叉车槽（20），所述底座（1）的两侧安装有支座（21），且吊环（22）与支座（21）进行旋转连接。
技术总结
本实用新型公开了一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，包括：底座，所述底座的顶端安装有蚀刻箱，且蚀刻箱的正面安装有箱门，并且蚀刻箱的一侧设置有控制台，而且蚀刻箱的内部设置有蚀刻托板；驱动电机，安装在所述蚀刻箱的背面，且驱动电机的输出端与蚀刻箱内部的螺纹杆进行连接，并且蚀刻箱的内部远离螺纹杆的一侧设置有导向杆。该集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，启动驱动电机，驱动电机带动螺纹杆同步导板移动，导板底部的清洁刷即可对蚀刻托板表面进行清理，即可使该蚀刻机具有托板清理结构，清理的杂质会通过收集通道清理到收集盒的内部，将转动块旋转，使转动块与定位孔持平，然后向外抽出收集盒即可倾倒处理杂质。倒处理杂质。倒处理杂质。
技术研发人员：谢宏兴
受保护的技术使用者：深圳市比邻芯科技有限责任公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/5/10