一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺的制作方法

1.本发明涉及在高频电路板的通孔内壁上成型出电镀层的技术领域，特别是一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺。


背景技术：

2.电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、pcb板、多层印制电路板、高频电路板等。其中，高频电路板具有传输数据更快的特点，因此被广泛的应用在高端数控机床的控制部分中。高频电路板的结构如图1所示，它由多个印制板1热压合而成，高频电路板内开设有通孔2，工艺上要求在通孔2的内壁上电镀出一层电镀层3，电镀层3将各层印制板1中的线路层导通，电镀有电镀层3的高频电路板的结构如图2所示。
3.现有的电镀方法是工人先用干膜将待电镀的高频电路板包裹住，并且确保高频电路板中的通孔2的两个端口暴露出来，随后将包裹有干膜的高频电路板放入到电镀槽中，将电源的正极接到电镀槽的电镀液中，将电源的负极接到高频电路板上，在电流作用下，即可在高频电路板的通孔2内电镀出一层电镀层3。然而，这种电镀方法虽然能够在通孔2的内壁成型出一层电镀层3，但是现有的电镀方法仍然存在以下技术缺陷：i、当电源的正极接入到电镀液后，由于通孔2的孔径小，因而根本无法在通孔2的内壁上形成均匀的电场，因此无法在通孔2的内壁上形成一层等厚度的电镀层3，极大的降低了电镀质量，进而降低了高频电路板的生产质量。ii、当高频电路板浸入到电镀液内后，会在通孔2内形成气泡，气泡附着在通孔2内壁处的区域而无法在泡沫位置处成型出电镀层3，进一步的降低了电镀质量，同时降低了高频电路板的生产质量。iii、需要人工预先在印制电路板的外部包裹一层干膜，这无疑是增加了生产工序，同时增加了工人的工作强度。因此亟需一种提高电镀质量、提高高频电路板生产质量、减轻工人工作强度的电镀设备。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高电镀质量、提高高频电路板生产质量、减轻工人工作强度、操作简单的用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺。
5.本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备，它包括工作台、顺次固设于工作台台面上的第一龙门架和第二龙门架、开设于第一龙门架横梁上的通槽，所述工作台的台面上固设有位于通槽正下方的空心管，空心管的外径小于高频电路板的通孔的直径，空心管的顶端和底端均封闭，空心管的顶封闭端上开设有与其连通的导向孔，空心管的柱面上开设有多个与其连通的径向孔，工作台的台面上还固设有两根定位柱，两根定位柱分别设置于空心管的左右侧；所述第二龙门架的横梁上固设有升降气缸，升降气缸的活塞杆贯穿第二龙门架的横梁设置，升降气缸的活塞杆上焊接有升降板和压板，压板设置于升降板的下方，压板内固设有进液管，进液管设置于导向孔的正上方，进液管的下端口延伸于压板的下方，进液管的
上端口封闭，进液管的封闭端延伸于压板的上方，进液管上延伸端的侧壁上固设有与其连通的支管，支管与水泵的排液口连接，升降板上固设有导电柱，导电柱向下顺次贯穿进液管的封闭端、进液管且延伸于进液管的下方。
6.所述工作台的台面上开设有绕空心管环形分布的环形安装槽i，环形安装槽i内安装有密封圈i。
7.所述压板的底表面上开设有绕进液管环形分布的环形安装槽ii，环形安装槽ii内安装有密封圈ii。
8.所述进液管的外径与导向孔的直径相等。
9.所述升降板、进液管、压板、空心管、定位柱和工作台均为绝缘材料。
10.所述空心管、进液管和导电柱同轴设置。
11.所述工作台的台面上开设有螺纹孔，所述空心管的底封闭端上焊接有螺纹头，空心管经螺纹头与螺纹孔螺纹连接固定于工作台上。
12.该设备还包括控制器，所述控制器与水泵、升降气缸的电磁阀电连接。
13.所述设备用于高频电路板内通孔精密电镀的工艺，它包括以下步骤：s1、在高频电路板上开钻出两个定位孔，确保两个定位孔之间的间距等于两个定位柱之间的间距，同时确保定位孔的直径与定位柱的直径相等；s2、工人将高频电路板上的两个定位孔由上往下套设于两个定位柱上，并将高频电路板支撑于工作台台面上，从而实现了高频电路板的工装定位，此时空心管刚好插入到高频电路板的通孔内，且空心管与通孔之间留有环形缝隙，空心管的顶表面与高频电路板的顶表面平齐；s3、工人控制升降气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板和压板同步向下运动，升降板带动导电柱同步向下运动，压板带动进液管和支管同步向下运动，当活塞杆完全伸出后，进液管的下端部插入到空心管的导向孔内，导电柱插入到空心管内，且压板压在高频电路板的顶表面上，同时高频电路板的通孔的顶表面被环形密封圈ii密封，高频电路板的通孔的底表面被环形密封圈i密封；s4、工人打开水泵，水泵将电镀槽内的电镀液抽出，抽出的电镀液顺次经水泵、支管、进液管、空心管内腔、径向孔最后进入到环形缝隙中，当通入一段时间后，控制水泵关闭，此时电镀液将空心管的内腔、环形缝隙以及各个径向孔填满；s5、工人将电源的正极接头接到导电柱的顶端部，将电源的负极接头接到高频电路板上，在电流作用下，即可在高频电路板的通孔的内壁上电镀出一层电镀层；s6、当电镀一段时间后，切断电源，随后控制升降气缸的活塞杆向上缩回，活塞杆带动升降板和压板向上缩回复位，压板带动进液管向上运动，升降板带动导电柱向上运动，复位后，将一根细管下入到导向孔内，通过泵抽吸细管，以将废旧的电镀液抽到回收槽内；s7、抽排完毕后，即可得到成品高频电路板，最后将产品从定位柱上取下来；重复步骤s2~s6的操作，即可连读的生产出多个成品高频电路板。
14.本发明具有以下优点：结构紧凑、提高电镀质量、提高高频电路板生产质量、减轻工人工作强度、操作简单。
附图说明
15.图1 为高频电路板的结构示意图;图2 为电镀有电镀层的高频电路板的结构示意图；图3 为本发明的结构示意图；图4 为图3的i部局部放大示意图；图5 为压板的结构示意图；图6 为图5的仰视图；图7 为空心管的结构示意图；图8 为图7的主视图；图9 为图8的俯视图；图10 为在高频电路板上开钻出两个定位孔的示意图；图11为图10的俯视图；图12 为定位工装高频电路板的示意图；图13 为高频电路板处于电镀工位的示意图；图14 为图13的ii部局部放大示意图；图15 为电镀出的成品高频电路板的结构示意图；图中，1-印制板，2-通孔，3-电镀层，4-工作台，5-第一龙门架，6-第二龙门架，7-通槽，8-空心管，9-导向孔，10-径向孔，11-定位柱，12-升降气缸，13-升降板，14-压板，15-进液管，16-支管，17-导电柱，18-密封圈i，19-密封圈ii，20-螺纹头，21-定位孔，22-高频电路板。
具体实施方式
16.下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：如图3~9所示，一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备，它包括工作台4、顺次固设于工作台4台面上的第一龙门架5和第二龙门架6、开设于第一龙门架5横梁上的通槽7，所述工作台4的台面上固设有位于通槽7正下方的空心管8，空心管8的外径小于高频电路板的通孔的直径，空心管8的顶端和底端均封闭，空心管8的顶封闭端上开设有与其连通的导向孔9，空心管8的柱面上开设有多个与其连通的径向孔10，工作台4的台面上还固设有两根定位柱11，两根定位柱11分别设置于空心管8的左右侧；所述第二龙门架6的横梁上固设有升降气缸12，升降气缸12的活塞杆贯穿第二龙门架6的横梁设置，升降气缸12的活塞杆上焊接有升降板13和压板14，压板14设置于升降板13的下方，压板14内固设有进液管15，进液管15的外径与导向孔9的直径相等，进液管15设置于导向孔9的正上方，进液管15的下端口延伸于压板14的下方，进液管15的上端口封闭，进液管15的封闭端延伸于压板14的上方，进液管15上延伸端的侧壁上固设有与其连通的支管16，支管16与水泵的排液口连接，升降板13上固设有导电柱17，导电柱17向下顺次贯穿进液管15的封闭端、进液管15且延伸于进液管15的下方，空心管8、进液管15和导电柱17同轴设置。升降板13、进液管15、压板14、空心管8、定位柱11和工作台4均为绝缘材料。
17.所述工作台4的台面上开设有绕空心管8环形分布的环形安装槽i，环形安装槽i内安装有密封圈i18。所述压板14的底表面上开设有绕进液管15环形分布的环形安装槽ii，环
形安装槽ii内安装有密封圈ii19。所述工作台4的台面上开设有螺纹孔，所述空心管8的底封闭端上焊接有螺纹头20，空心管8经螺纹头20与螺纹孔螺纹连接固定于工作台4上。
18.该设备还包括控制器，所述控制器与水泵、升降气缸12的电磁阀电连接，工人可通过控制器控制升降气缸12活塞杆的伸出或缩回，同时还能控制水泵的启动或关闭，方便了工人的操作控制，具有灵活可靠的特点。
19.所述设备用于高频电路板内通孔精密电镀的工艺，它包括以下步骤：s1、在高频电路板上开钻出两个定位孔21，如图10~11所示，确保两个定位孔21之间的间距等于两个定位柱11之间的间距，同时确保定位孔21的直径与定位柱11的直径相等；s2、工人将高频电路板22上的两个定位孔21由上往下套设于两个定位柱11上，并将高频电路板22支撑于工作台4台面上，从而实现了高频电路板22的工装定位如图12所示，此时空心管8刚好插入到高频电路板22的通孔2内，且空心管8与通孔2之间留有环形缝隙，空心管8的顶表面与高频电路板22的顶表面平齐；s3、工人控制升降气缸12的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板13和压板14同步向下运动，升降板13带动导电柱17同步向下运动，压板14带动进液管15和支管16同步向下运动，当活塞杆完全伸出后如图13~14所示，进液管15的下端部插入到空心管8的导向孔9内，导电柱17插入到空心管8内，且压板14压在高频电路板22的顶表面上，同时高频电路板的通孔2的顶表面被环形密封圈ii19密封，高频电路板22的通孔2的底表面被环形密封圈i18密封；s4、工人打开水泵，水泵将电镀槽内的电镀液抽出，抽出的电镀液顺次经水泵、支管16、进液管15、空心管8内腔、径向孔10最后进入到环形缝隙中，当通入一段时间后，控制水泵关闭，此时电镀液将空心管8的内腔、环形缝隙以及各个径向孔10填满；由于电镀液将空心管8与通孔2的内壁之间形成的环形缝隙填满，从而将附着在通孔2内壁上的气泡挤压掉，确保了能够在通孔2的内壁上成型电镀层3，因此相比传统的电镀方法，极大提高了电镀质量，进而极大的提高了高频电路板的生产质量。
20.s5、工人将电源的正极接头接到导电柱17的顶端部，将电源的负极接头接到高频电路板22上，在电流作用下，即可在高频电路板22的通孔2的内壁上电镀出一层电镀层3，产品的结构如图15所示；由于导电柱17沿着空心管8的长度方向设置，且浸末在电镀液内，因此可在电镀液内形成均匀的电场，从而在通孔2的内壁上电镀出一层等厚度的电镀层3，因此相比传统的电镀方法，极大提高了电镀质量，进而极大的提高了高频电路板的生产质量。
21.s6、当电镀一段时间后，切断电源，随后控制升降气缸12的活塞杆向上缩回，活塞杆带动升降板13和压板14向上缩回复位，压板14带动进液管15向上运动，升降板13带动导电柱17向上运动，复位后，将一根细管下入到导向孔9内，通过泵抽吸细管，以将废旧的电镀液抽到回收槽内；s7、抽排完毕后，即可得到成品高频电路板，最后将产品从定位柱11上取下来；重复步骤s2~s6的操作，即可连读的生产出多个成品高频电路板。因此，在整个电镀过程中，无需采用干膜预先将高频电路板包裹住再进行电镀，而是直接进行电镀，极大的减轻了工作强度，同时极大的提高了电镀效率。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。