铜箔电解液处理系统及控制方法与流程

本技术属于电解铜箔，具体涉及一种铜箔电解液处理系统及控制方法。

背景技术：

1、铜箔用于制造锂离子电池或pcb板的重要材料，其中生产铜箔的铜箔电解液主要成份为铜离子和硫酸，随着铜箔电解液的输送以及铜料、硫酸的加入，铜箔电解液中的金属离子也逐渐累积增加，如铁离子、锌离子等金属离子，进而导致影响铜箔的生产。

2、在铜箔生产过程中，铜箔电解液中存在较多杂质或杂质离子影响铜箔的品质。为了保证铜箔的品质，目前主要利用过滤结构来对铜箔电解液中的杂质或杂质离子进行吸收和过滤，但在经过一段时间的处理之后，过滤结构对杂质或杂质离子吸收和过滤效果不好，需要对过滤结构进行清洗，但目前对于过滤结构的清洗，存在清洗不彻底以及清洗过程繁琐且耗费时间长等问题。此外，由于清洗过滤结构时，需要对过滤结构进行停机处理，使得未经过滤结构处理的铜箔电解液或未有铜箔电解液进行铜箔生产，就造成铜箔生产的品质下降或铜箔处于停止状态，影响铜箔生产的品质或效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种铜箔电解液处理系统及控制方法，对过滤结构的清洗更加彻底，且清洗操作更加简化、清洗时间短；并且还可保证铜箔生产的品质以及铜箔生产的效率。

2、本技术第一方面提供了一种铜箔电解液处理系统，包括：

3、进液管，所述进液管用于与生箔设备相连通；

4、出液管，所述出液管用于与污液罐相连通；

5、至少两个处理支路，并联在所述进液管与所述出液管之间，所述处理支路包括过滤罐、输入管、输出管、清洗管及检测元件，所述输入管连通所述进液管和所述过滤罐，且所述输入管设置有输入开关阀，所述输出管连通所述出液管和所述过滤罐，且所述输出管设置有输出开关阀，所述清洗管连通外部清洗设备和所述过滤罐，且所述清洗管设置有清洗开关阀，所述检测元件靠近所述过滤罐与所述输出管的连接处设置，用于检测铁离子浓度，所述处理支路具有清洗模式和工作模式，在所述工作模式下：所述输入开关阀和所述输出开关阀处于打开状态，所述清洗开关阀处于关闭状态；在所述清洗模式下：所述输入开关阀和所述输出开关阀处于关闭状态，所述清洗开关阀处于打开状态；

6、控制装置，与各所述处理支路的输入开关阀、输出开关阀、清洗开关阀及检测元件电性连接；其中，

7、所述控制装置用于在所有所述处理支路的铁离子浓度均小于目标浓度值时，控制各所述处理支路均处于所述工作模式；

8、所述控制装置用于在部分所述处理支路的铁离子浓度大于或等于目标浓度值时，控制铁离子浓度大于或等于目标浓度值的处理支路处于所述清洗模式，以及控制铁离子浓度小于目标浓度值的处理支路处于所述工作模式；

9、所述控制装置用于在所有所述处理支路的铁离子浓度均大于或等于目标浓度值时，控制各所述处理支路按照设定间隔依次从所述工作模式切换至所述清洗模式，同时，始终保持至少一所述处理支路处于所述工作模式。

10、在本技术的一种示例性实施例中，所述清洗管的一端与所述输入管连通，且所述清洗管位于所述输入开关阀靠近所述过滤罐的一侧，另一端与所述输出管连通，且所述清洗管位于所述输出开关阀靠近所述过滤罐的一侧，以在所述清洗模式下循环清洗所述过滤罐。

11、在本技术的一种示例性实施例中，所述清洗管设于相邻所述过滤罐之间。

12、在本技术的一种示例性实施例中，所述清洗管上设有多个所述清洗开关阀，多个所述清洗开关阀至少包括第一清洗开关阀和第二清洗开关阀，所述第一清洗开关阀和所述第二清洗开关阀均与所述控制装置电性连接，所述第一清洗开关阀位于所述第二清洗开关阀靠近所述输出管的一侧；

13、所述铜箔电解液处理系统还包括回收槽，所述处理支路还包括回液管，所述回液管一端设于所述第一清洗开关阀和所述第二清洗开关阀之间，另一端与所述回收槽连通，所述回液管上设有单向阀，所述单向阀与所述控制装置电性连接，在所述清洗模式和所述工作模式下，所述单向阀处于关闭状态；

14、所述处理支路还包括回收模式，在对所述过滤罐循环清洗之后，将所述处理支路从所述清洗模式切换至所述回收模式，所述第二清洗开关阀、所述输入开关阀和所述输出开关阀处于关闭状态，所述单向阀和所述第一清洗开关阀处于打开状态，将对所述过滤罐进行清洗之后的清洗剂回收至所述回收槽内。

15、在本技术的一种示例性实施例中，所述铜箔电解液处理系统还包括清洗剂管道和清洗剂开关阀，所述清洗剂开关阀与所述控制装置电性连接，所述清洗剂管道的一端设有所述清洗剂加入口，所述清洗剂管道的另一端与所有所述输出管连通，所述清洗剂管道上设有所述清洗剂开关阀；

16、在所述工作模式下，所述清洗剂开关阀处于关闭状态；在所述清洗模式下，所述清洗剂开关阀处于打开状态，以向所述清洗管道加入所述清洗剂，对所述过滤罐进行循环清洗。

17、在本技术的一种示例性实施例中，所述清洗管上还设有升压泵，多个所述清洗开关阀还包括第三清洗开关阀，所述第三清洗开关阀与所述控制装置电性连接，所述升压泵位于所述第二清洗开关阀远离所述第一清洗开关阀的一侧，所述第三清洗开关阀位于所述升压泵靠近所述进液管的一侧。

18、本技术第二方面提供了一种铜箔电解液处理系统的控制方法，所述处理系统包括进液管、出液管及至少两个处理支路，所述进液管用于与生箔设备相连通；所述出液管用于与污液罐相连通；所述至少两个处理支路并联在所述进液管与所述出液管之间，所述处理支路包括过滤罐、输入管、输出管、清洗管及检测元件，所述输入管连通所述进液管和所述过滤罐，且所述输入管设置有输入开关阀，所述输出管连通所述出液管和所述过滤罐，且所述输出管设置有输出开关阀，所述清洗管连通外部清洗设备和所述过滤罐，且所述清洗管设置有清洗开关阀，所述检测元件靠近所述过滤罐与所述输出管的连接处设置，用于检测铁离子浓度，所述处理支路具有清洗模式和工作模式，在所述工作模式下：所述输入开关阀和所述输出开关阀处于打开状态，所述清洗开关阀处于关闭状态；在所述清洗模式下：所述输入开关阀和所述输出开关阀处于关闭状态，所述清洗开关阀处于打开状态；所述清洗管上设有多个所述清洗开关阀，多个所述清洗开关阀至少包括第一清洗开关阀、第二清洗开关阀和第三清洗开关阀，且所述清洗管上还设有升压泵；所述处理支路还包括回液管，所述处理系统还包括回收槽和清洗剂管道，所述清洗剂管道上设有清洗剂开关阀，所述清洗剂开关阀与所述控制装置电性连接；

19、所述控制方法包括：

20、获取各所述处理支路中检测元件所检测到的铁离子浓度；

21、在所有所述处理支路的铁离子浓度均小于目标浓度值时，控制各所述处理支路均处于所述工作模式；

22、在部分所述处理支路的铁离子浓度小于目标浓度值，且剩余部分所述处理支路的铁离子浓度大于或等于目标浓度值时，控制铁离子大于或等于目标浓度值的所述处理支路处于清洗模式，且控制铁离子浓度小于所述目标浓度值的所述处理支路均处于所述工作模式；

23、在所有所述处理支路的铁离子浓度均大于或等于目标浓度值时，控制各所述处理支路按照设定间隔依次从所述工作模式切换至所述清洗模式，同时，始终保持至少一所述处理支路处于所述工作模式。

24、在本技术的另一种示例性实施例中，所述处理支路处于清洗模式时，打开所述清洗剂开关阀向所述清洗管内加入清洗剂，并打开所述清洗开关阀，关闭所述输入开关阀和所述输出开关阀，以将所述清洗剂在所述过滤罐中循环第一预设时间。

25、在本技术的另一种示例性实施例中，将所述清洗剂在所述过滤罐中循环所述第一预设时间之后，还包括关闭所述升压泵、所述第二清洗开关阀和所述第三清洗开关阀，以将所述清洗剂回收至所述回收槽内。

26、在本技术的另一种示例性实施例中，在将所述清洗剂回收至所述回收槽之后，还包括启动所述升压泵，并打开所述清洗剂开关阀、所述第二清洗开关阀和第三清洗开关阀，向所述清洗剂管道中加入去离子水，将所述去离子水在所述过滤罐中循环第二预设时间；并在清洗所述第二预设时间之后，关闭所述升压泵、所述第二清洗开关阀、所述第三清洗开关阀和所述清洗剂开关阀，将所述去离子水回收至所述回收槽中。

27、本技术方案具有以下有益效果：

28、本技术方案包括铜箔电解液处理系统，其包括进液管、出液管、至少两个处理支路和控制装置，其中，处理支路包括有工作模式和清洗模式，当检测元件检测到所有处理支路的铁离子均小于目标浓度时，各个处理支路均处于工作模式下，以将生箔设备中的铜箔电解液分开过滤，通过分散过滤吸收的方式，提高了对铜箔电解液的过滤、吸收效果，进而提高了铜箔电解液的纯度。当检测元件检测到处理支路的铁离子大于或等于目标浓度时，控制该处理支路从工作模式切换为清洗模式下，利用清洗管和外部清洗设备对过滤罐进行清洗，以去除过滤罐中的杂质和残留的铁离子，提高对过滤罐的清洗效果，进而保证过滤罐对铜箔电解液中铁离子的吸收和过滤效果，而且该清洗方式具有清洗简单、清洗时间短等特点。此外，在检测元件检测到所有处理支路的铁离子浓度均大于或等于目标浓度时，其至少维持一个处理支路对铜箔电解液中的铁离子进行过滤吸收，进而保证铜箔生产的持续工作，保证铜箔的品质和生产铜箔的效率。

29、本技术方案还包括铜箔电解液处理系统的控制方法，通过该控制方法可以及时切换其处理支路的模式，保证对铜箔电解液过滤和吸收效果，进而保证铜箔的正常生产。

30、本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。

31、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。