电镀单元及电镀装置的制作方法

1.本技术属于电镀技术领域，更具体地说，是涉及一种电镀单元及电镀装置。


背景技术：

2.目前市面上常见的电镀方式有挂镀、滚镀、连续镀、刷镀等方式。每种电镀方式都有其自身的局限性，例如，在挂镀过程中，拾取工件的结构与工件接触处贴合，导致接触部分难以形成镀层，需要后期人工处理，耗时耗力，且人工添加镀层与挂镀形成镀层会有细微差别，最终导致挂镀效率低且效果不好。又如，在滚镀过程中，将零件置于装有电极与电镀液的滚筒内，通过滚筒滚动的方式在零件表面形成镀层。但是，零件与电极为概率碰撞，可能会导致内层零件电镀层较薄而外层零件电镀层较厚，最终各零件可能出现电镀层不均匀问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种电镀单元及电镀装置，以解决现有技术中存在的挂镀电镀效率低及滚镀镀层不均匀的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电镀单元，包括滚筒组件、电极轴、两个内环及多个叶片；两个所述内环分别转动设于所述滚筒组件的相对两端，各所述叶片的两端分别安装于两个所述内环上；所述电极轴安装于所述滚筒组件中，所述电极轴上分布有多个间隔设置的电极；所述滚筒组件上设有用于与外部第一驱动机构连接的第一连接结构，所述内环上连接有用于与外部第二驱动机构连接的第二连接结构。
5.在一种可能的设计中，所述滚筒组件包括外环、中环组件及滚筒，所述中环组件转动套设于所述内环上，所述外环转动套设于所述中环组件上；所述电极轴的轴向两端分别安装于两个所述中环组件上，所述滚筒的轴向两端分别安装于两个所述中环组件上，所述第一连接结构安装于所述外环上，所述中环组件上连接有用于与外部第三驱动机构连接的第三连接结构。
6.在一种可能的设计中，所述中环组件包括安装环及紧固环，所述安装环套设于所述内环外，所述紧固环设于所述外环内，所述滚筒端部抵紧于所述安装环与所述紧固环之间，所述电极轴的轴向两端分别安装于两个所述紧固环上。
7.在一种可能的设计中，所述安装环包括基板及凸环，所述基板与所述凸环均呈环形并阶梯连接；所述基板转动设于所述内环与所述外环之间，所述紧固环固定于所述基板上，所述紧固环套设于所述凸环外，所述滚筒的端部抵接于所述凸环的外侧壁与所述紧固环的内侧壁之间。
8.在一种可能的设计中，所述滚筒沿周向形成有开口，所述安装环还包括限位块，所述限位块设于所述基板上并与所述凸环的外侧壁连接；所述限位块沿周向具有两个抵接面，所述滚筒沿周向上的两个断面分别抵接于两个所述抵接面上。
9.在一种可能的设计中，所述基板上开设有安装槽，所述安装槽与所述限位块沿周
向间隔设置；所述紧固环包括两个环段，两个所述环段分别设于所述安装槽的相对两端与所述限位块的相对两端之间；两个所述环段对应所述安装槽的位置间隔形成有避让口，所述电极轴的端部分别贯穿所述避让口及所述安装槽设置。
10.在一种可能的设计中，所述第一连接结构为传动轮，所述内环与所述传动轮之间连接有连接筒，所述内环、所述连接筒及所述传动轮沿所述内环的轴向上依次固定并同轴连接。
11.在一种可能的设计中，所述第三连接结构包括传动轴及连接件；所述内环具有中心孔，所述传动轴插设于所述中心孔中，所述传动轴与所述内环转动连接，所述传动轴用于与外部第三驱动机构连接，所述连接件一端与所述传动轴连接，所述连接件另一端与所述中环组件连接。
12.在一种可能的设计中，所述第三连接结构还包括套筒及安装板，所述套筒套设有所述传动轴外，所述传动轴的一端及所述套筒的一端均安装于所述安装板上，所述套筒转动设于所述中心孔中，所述套筒及所述安装板分别与所述内环形成轴向限位。
13.本技术提供的电镀单元的有益效果在于：本技术实施例提供的电镀单元，通过在滚筒组件的相对两端设置两个内环，且两个内环相对于滚筒组件旋转设置，并将各叶片分别安装于两个内环上，如此设置，使得可以通过外部第二驱动机构通过内环来驱动各叶片旋转，实现零件的翻滚，以实现零件的电镀；同时，当通过外部第一驱动机构来驱动滚筒组件运动时，由于两个内环及叶片均设于滚筒组件中，因此可以通过外部第一驱动机构带动电镀单元整体运动。也即是当将该电镀单元应用于电镀装置中，并在电镀装置中设置第一驱动机构及第二驱动机构时，使得电镀单元在对零件进行滚镀的同时，还能够被第一驱动机构带动在电镀液中运动，可不断增加零件与电极之间的碰撞概率，使得零件表面的镀层也会越来越均匀，电镀效果也更好。
14.另一方面，本技术还提供了一种电镀装置，包括第一驱动机构、第二驱动机构及上述电镀单元，所述第一驱动机构与所述第一连接结构连接并用于带动所述电镀单元整体运动，所述第二驱动机构与所述第二连接结构连接，并用于驱动所述内环及所述叶片旋转。
15.本技术的电镀装置的有益效果在于：本技术实施例提供的电镀装置，通过上述电镀单元的设置，使得电镀单元在对零件进行滚镀的同时，还能够被第一驱动机构带动在电镀液中运动，可不断增加零件与电极之间的碰撞概率，使得零件表面的镀层也会越来越均匀，电镀效果也更好。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术实施例提供的电镀装置的立体示意图；
18.图2为本技术实施例提供的电镀单元的立体示意图；
19.图3为图2中的电镀单元的径向剖视示意图；
20.图4为图2中的电镀单元去掉套筒后的立体示意图；
21.图5为图2中电镀单元端部的分解示意图；
22.图6为图2中电镀单元端部的剖视示意图。
23.其中，图中各附图标记：
24.100、电镀单元；1、内环；2、叶片；3、电极轴；4、外环；41、第一台阶；5、中环组件；51、安装环；511、基板；5111、安装槽；5112、第二台阶；512、凸环；513、限位块；5131、抵接面；52、紧固环；521、环段；6、滚筒；61、开口；7、第一连接结构；8、第二连接结构；9、第三连接结构；91、传动轴；92、连接件；93、套筒；94、安装板；10、连接杆；11、连接筒；001、滚筒组件；200、第一驱动机构；300、第二驱动机构；400、第三驱动机构。
具体实施方式
25.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
27.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.首先，请参阅图1，本技术提供了一种电镀装置，包括电镀单元100、第一驱动机构200及第二驱动机构300。其中，第一驱动机构200用于带动电镀单元100沿着跑道型轨迹公转，第二驱动机构300用于驱动电镀单元100的内部结构自转，以使得电镀单元100内的零件翻滚碰撞电极以实现滚镀。本技术通过第一驱动机构200及第二驱动机构300的设置，使得电镀单元100在对零件进行滚镀的同时，还能够被第一驱动机构200带动在电镀液中运动，可不断增加零件与电极之间的碰撞概率，使得零件表面的镀层也会越来越均匀，电镀效果也更好。
30.另一方面，本技术还提供了一种电镀单元100，现对本技术实施例提供的电镀单元100进行说明。
31.请参阅图2至图4，电镀单元100包括滚筒组件001、电极轴3、两个内环1及多个叶片2。其中，两个内环1分别转动设于两个滚筒组件001的相对两端，各叶片2的两端分别安装于两个内环1上；电极轴3安装于滚筒组件001中，电极轴3上分布有多个间隔设置的电极，滚筒组件001上设有用于与外部第一驱动机构200连接的第一连接结构7，内环1上连接有用于与外部第二驱动机构300连接的第二连接结构8。
32.其中，滚筒组件001大致呈圆筒状，待电镀的零件收纳于滚筒组件001的内腔中，电
极轴3及多个电极分别设于滚筒组件001的内腔中，滚筒组件001的侧壁上分布有小孔，小孔的直径小于零件的尺寸，小孔能够供电镀液进入滚筒组件001的内腔中，且能够阻止零件从小孔处漏出滚筒组件001。
33.两个内环1分别转动设于滚筒组件001的相对两端，从而将各叶片2也安装于滚筒组件001的内腔中。当外部第二驱动机构300驱动内环1旋转时，内环1相对滚筒组件001旋转，从而带动各叶片2旋转，进而能够将滚筒组件001的内腔中的零件进行翻滚，使得零件不停地翻滚、跌落以碰撞电极，阴阳电极导通形成电流，从而开始在零件的表面镀金属层。
34.当外部第一驱动机构200带动滚筒组件001沿跑道型轨迹移动时，由于内环1及叶片2均安装于滚筒组件001上，且内环1与滚筒组件001之间只有相对转动，没有相对移动，因此内环1及叶片2也跟随滚筒组件001运动。
35.本技术的电镀单元100，通过在滚筒组件001的相对两端设置两个内环1，且两个内环1相对于滚筒组件001旋转设置，并将各叶片2分别安装于两个内环1上，如此设置，使得可以通过外部第二驱动机构300通过内环1来驱动各叶片2旋转，实现零件的翻滚，以实现零件的电镀；同时，当通过外部第一驱动机构200来驱动滚筒组件001运动时，由于两个内环1及叶片2均设于滚筒组件001中，因此可以通过外部第一驱动机构200带动电镀单元100整体运动。也即是当将该电镀单元100应用于电镀装置中，并在电镀装置中设置第一驱动机构200及第二驱动机构300时，使得电镀单元100在对零件进行滚镀的同时，还能够被第一驱动机构200带动在电镀液中运动，可不断增加零件与电极之间的碰撞概率，使得零件表面的镀层也会越来越均匀，电镀效果也更好。
36.在一个实施例中，请参阅图2，滚筒组件001包括外环4、中环组件5及滚筒6；中环组件5转动套设于内环1上，外环4转动套设于中环组件5上；电极轴3的轴向两端分别安装于两个中环组件5上，滚筒6的轴向两端分别安装于两个中环组件5上，第一连接结构7安装于外环4上，中环组件5上连接有用于与外部第三驱动机构400连接的第三连接结构9。对应的，电镀装置还包括第三驱动机构400。
37.其中，滚筒6上设有开口61，开口61用于向滚筒6中上料，或者供滚筒6中的零件下料，为了保证滚筒6中的零件不掉落，在滚筒6活动过程中，需要保证滚筒6的开口尽量朝上。
38.中环组件5转动套设于内环1上，也即是中环组件5与内环1之间能够相互旋转；外环4转动套设于中环组件5上，也即是外环4与中环组件5之间能够相互旋转。但是，外环4、中环组件5及内环1三者之间不会产生相互移动。因此，在外部第一驱动机构200带动外环4移动时，外部第一驱动机构200对外环4的直线推动力能够依次传递至中环组件5与内环1，进而通过外部第一驱动机构200能够带动外环4、中环组件5、内环1、叶片2及滚筒6等一起移动；而当外部第二驱动机构300通过第二连接结构8驱动内环1旋转时，由于内环1与中环组件5之间为转动连接，因此当内环1及叶片2旋转时，中环组件5及外环4不会发生旋转，则内环1的旋转不会导致中环组件5旋转，因此不会导致滚筒6的开口61朝向发生改变；同时，内环1的旋转不会导致外环4旋转，因此不会影响到外环4与外部第一驱动机构200的固定连接。此外，当外部第一驱动机构200对外环4具有旋转驱动时，为了防止滚筒6跟随外环4旋转而导致开口61朝向发生改变，可以通过外部第三驱动机构400对中环组件5进行导向，以使得在外环4旋转时，中环组件5保持不旋转状态。
39.综上所述，本技术的电镀单元100，通过外环4、中环组件5及内环1三者的旋转连
接，从而使得该电镀单元100能够同时满足三种运动，且相互不干涉。可以理解地，在本技术的其他实施例中，当滚筒组件001是沿直线移动，在滚筒组件001移动过程中，不会对滚筒组件001产生旋转，则滚筒组件001也可以是一个整体结构，无需分成外环4、中环组件5及滚筒6三部分，此处不做唯一限定。
40.在一个实施例中，请参阅图5，中环组件5包括安装环51及紧固环52，安装环51套设于内环1外，紧固环52设于外环4内，滚筒6的端部抵紧于安装环51与紧固环52之间，电极轴3的轴向两端分别安装于两个紧固环52上。具体的，滚筒6端部的外侧壁与紧固环52抵紧，滚筒6端部的内侧壁与安装环51抵紧，也即是通过安装环51与紧固环52相互抵紧的方式来固定滚筒6，从而可以避免在厚度较薄的滚筒6端部进行锁螺钉以固定滚筒6，避免破坏滚筒6，同时也使得滚筒6在中环组件5上的安装更加牢固。
41.具体的，请参阅图3至图6，安装环51包括基板511及凸环512。基板511与凸环512均呈环形，基板511与凸环512同轴阶梯连接，基板511的内径与凸环512的内径相同，基板511的外径大于凸环512的外径。基板511转动设于内环1与外环4之间，紧固环52固定于基板511上，紧固环52套设于凸环512外，滚筒6的端部抵接于凸环512的外侧壁与紧固环52的内侧壁之间，且紧固环52的外侧壁与外环4的内侧壁抵接。安装时，可以将紧固环52套设于凸环512上，然后将套筒93的端部插设于紧固环52与凸环512之间，最后通过紧固件将紧固环52锁紧于基板511上，从而可以将套筒93的端部紧紧锁住。
42.在一个实施例中，请参阅图1、图3至图6，滚筒6沿周向形成有开口61，开口61用于向滚筒6中上料，或者供滚筒6中的零件下料。安装环51还包括限位块513，限位块513凸设于基板511并与凸环512的外侧壁连接，限位块513的内端面与凸环512的内端面平齐。限位块513沿周向具有两个抵接面5131，滚筒6沿周向上的两个断面分别抵接于两个抵接面5131上，也即是通过限位块513对滚筒6的周向进行定位，同时也是对滚筒6的开口61进行定位。
43.可选地，基板511、限位块513及凸环512为一体连接结构，也即是整个安装环51一体成型。
44.在一个实施例中，请参阅图4，基板511上开设有安装槽5111，安装槽5111与限位块513沿周向间隔设置；紧固环52包括两个环段521，两个环段521分别设于安装槽5111的相对两端与限位块513的相对两端之间；两个环段521对应安装槽5111的位置间隔形成有避让口，电极轴3的端部分别贯穿避让口及安装槽5111并与第三连接结构9形成紧固连接。
45.请参阅图6，外环4的内壁上形成有第一台阶41，基板511轴向外端面抵接于第一台阶41上，从而实现外环4与中环组件5之间的轴向限位。而两个外环4之间沿周向分布有连接杆10，通过各连接杆10实现两个外环4之间的轴向定位。
46.同样的，基板511的内壁上形成有第二台阶5112，内环1的轴向外端面抵接于第二台阶5112上，从而实现中环组件5与内环1的轴向限位。而两个内环1之间通过各叶片2实现轴向定位。
47.此外，凸环512、紧固环52、外环4及外环4的轴向内端面均相互平齐，以保证电镀单元100的内表面平齐。
48.在一个实施例中，请参阅图5及图6，第一连接结构7为传动轮，传动轮设于内环1的外侧，传动轮设于内环1的外侧，传动轮与内环1同轴固定连接。具体的，传动轮可以齿轮，则传动轮通过与外部齿轮或齿条啮合连接，从而带动内环1旋转。传动轮也可以为链轮，则传
动轮与外部链条啮合连接，以带动内环1旋转。此外，传动轮还可以为摩擦轮，通过外部摩擦条来驱动传动轮旋转。
49.请参阅图5及图6，内环1与传动轮之间连接有连接筒11，内环1、连接筒11及传动轮沿内环1的轴向上依次固定并同轴连接。本实施例通过连接筒11的设置，其一方面用于实现内环1与传动轮之间的连接，另一方面，也使得内环1与传动轮之间能够具有一定距离，避免传动轮与第二驱动机构300的连接会与电镀单元100产生结构干涉，同时也为后续套筒93的安装提供了空间。
50.可选地，内环1、连接筒11及传动轮为一体连接结构，可以一起成型，其不仅使得内环1、连接筒11及传动轮制作简单、组装简单，同时也使得内环1、连接筒11及传动轮的同轴度更高，传动轮对内环1的驱动更加稳定。
51.请参阅图4，叶片2的两端通过紧固件锁紧于两个内环1上。其中，紧固件也可以为螺钉、螺栓或螺丝。
52.在一个实施例中，请参阅图2、图5及图6，第三连接结构9包括传动轴91及连接件92；内环1具有中心孔，传动轴91插设于中心孔中，传动轴91与内环1转动连接，传动轴91用于与外部第三驱动机构400连接，连接件92一端与传动轴91连接，连接件92另一端与中环组件5连接。当外部第三驱动机构400带动传动轴91相对于内环1旋转时，传动轴91通过连接件92带动中环组件5旋转，进而使得中环组件5相对于内环1及外环4旋转。
53.在实际应用中，外部第三驱动机构400可以为导向结构，由于外部第一驱动机构200带动外环4旋转，而传动轴91通过与导向结构配合使得传动轴91不做旋转，也即是使得中环组件5在外环4旋转时，通过与外环4产生相对旋转，而保持自身不旋转，进而保证滚筒6的开口61朝向不变。
54.在该实施例中，通过传动轴91及连接件92的设置，由于传动轴91转动设于内环1的中心孔中，因此传动轴91与内环1内同轴转动，再通过连接件92将传动轴91连接至中环组件5，从而不仅能够将中环组件5连接至外部导向结构，同时也使得中环组件5与内环1为同轴旋转。
55.在一个实施例中，请参阅图5及图6，第三连接结构9还包括套筒93及安装板94，套筒93套设有传动轴91外，传动轴91的一端及套筒93的一端均安装于安装板94上，套筒93转动设于中心孔中，套筒93及安装板94分别与内环1形成轴向限位。
56.具体的，内环1、连接筒11及传动轮一体连接，中心孔轴向贯穿内环1、连接筒11及传动轮；传动轴91的内端面及套筒93的内端面均通过紧固件固定于安装板94上。安装板94的外径大于套筒93的外径，内环1的内侧设有第一限位槽，传动轮的外侧设有第二限位槽，第一限位槽的内径与安装板94的外径相适配，套筒93的外径与中心孔的内径相适配，套筒93的外端沿周向延伸有限位板；安装板94转动设于限位槽中，套筒93转动设于中心孔中，套筒93的限位板限位于第二限位槽中，从而使得安装板94、传动轴91及套筒93的安装。
57.请参阅图4，连接件92呈l型，连接件92一端套设于传动轴91上并与传动轴91固定连接，连接件92的另一端贴设于基板511的外侧，当电极轴3的端部分别贯穿避让口及安装槽5111后，电极轴3与连接件92的另一端锁紧连接。
58.请参阅图3，第一连接结构7为自外环4的外端面轴向向外延伸的连接板，连接板一端与外环4的外端面固定连接，连接板的另一端通过紧固件锁紧于外部第一驱动机构200
上。
59.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。