集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽的制作方法

1.本实用新型涉及引线框架电镀槽技术领域，尤其涉及集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，呈带状的板体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.连续电镀主要适用于一些连续的带状卷材或者线材，例如上述的集成电路引线框架。连续镀需要经过预处理以及电镀过程，预处理过程为脱脂、活化、水洗等，电镀过程分为镀铜、镀镍、镀金、镀锡等，后处理一般为封孔、染色等过程。
4.电镀槽由电解液母槽和设置在母槽上的两层子槽构成，子槽的放置数量和长度根据生产线要求设置，母槽为两端封闭的槽体，子槽两端分别设置有滚轴密封装置，滚轴密封装置由固定挡板和一对紧贴在一起的滚轴构成，固定挡板位于槽体下部并将母槽两端的下半部分密封，一对滚轴位于该固定挡板上方,固定挡板上固定有带有弹性的密封条，该密封条一侧贴紧滚轴表面，滚轴外侧包覆弹性材料。
5.现有的电镀子槽一般为一体式结构，电镀子槽供引线框架通过的通过口在长时间使用之后会存在腐蚀和磨损，通过口的开口会变大，电镀子槽内的液体容易从大量通过口溢出，流失量较大，液面迅速下降，影响电镀子槽的电镀质量。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽。
7.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
8.集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽，包括与外围的电镀母槽可分离地连通的电镀子槽，电镀子槽两端分别成型有开口槽，开口槽向顶部延伸，开口槽内可拆卸地安装有挡水插板，挡水插板成型有与开口槽槽壁嵌合配合的嵌合槽；挡水插板成型有供料带通过的通过口，挡水插板安装有对通过的料带刮除液体的刮水组件，刮水组件包括一组以上的传送辊，其中一组传送辊位于通过口并供料带穿过。
9.进一步的：刮水组件还包括用于安装传送辊的安装组件，安装组件成型有供传送辊端部活动安装的活动槽，活动槽的一端为封闭结构。
10.进一步的：传送辊的数量为两组以上，相邻的两组传送辊横向对齐，传送辊能够对通过的料带滚动摩擦地递进输送。
11.进一步的：每组传送辊包括一对安装于活动槽的导向轴，导向轴表面成型有与料带接触的摩擦块，摩擦块还与挡水插板接触，两个导向轴的交汇处对齐于通过口。
12.进一步的：安装组件包括间隔布置的辊安装座，辊安装座分别位于传送辊两端，活动槽沿辊安装座长度方向纵向布置。
13.进一步的：活动槽包括沿辊安装座纵向成型的滚动槽和限位槽，滚动槽和限位槽相互连通，传送辊端部安装有与滚动槽滚动配合的滚动轴承以及与限位槽滚动配合的限位轮。
14.进一步的：限位槽的宽度小于滚动槽的宽度，滚动槽和限位槽沿途成型有供传送辊取下的脱离槽，摩擦块由pvc材质加工成型。
15.进一步的：挡水插板的厚度大于开口槽的壁厚，嵌合槽的宽度与开口槽的壁厚相同，嵌合槽沿挡水插板的侧壁长度方向成型。
16.进一步的：电镀子槽底部安装有汇流盒，汇流盒底部成型有供液体进入的汇流入口，汇流盒顶部成型有供液体进入到电镀子槽的汇流出口。
17.进一步的：电镀子槽两侧成型供液体溢出的溢出边，溢出边沿长度方向成型有倒角结构。
18.本实用新型的有益效果：电镀子槽可与电镀母槽分离，由设置在通过口的传送辊对通过的料带进行刮除表面液体，本电镀子槽的液体不会与其他电镀子槽的液体混合；传送辊贴合于通过口，可降低液体从通过口溢出的流失量，当通过口出现磨损较大时，挡水插板可通过嵌合槽与开口槽的嵌合连接的方式拆卸，可将挡水插板从开口槽取下进行更换，保证通过口的原有形状，减少槽内液体的溢出量，进一步保证电镀的质量。
附图说明
19.图1为可拆卸式镀镍电镀槽的结构示意图。
20.图2为可拆卸式镀镍电镀槽的另一视角的结构示意图。
21.图3为刮水组件的结构示意图。
22.图4为刮水组件的剖面结构示意图。
23.附图标记包括：
24.1-电镀子槽、
25.11-汇流盒、12-汇流入口、13-汇流出口、14-溢出边、15-倒角结构、
26.2-开口槽、
27.20-挡水插板、21-嵌合槽、22-通过口、
28.3-刮水组件、
29.31-传送辊、32-导向轴、33-滚动轴承、34-限位轮、35-摩擦块、
30.4-安装组件、
31.41-辊安装座、42-滚动槽、43-限位槽、44-脱离槽。
具体实施方式
32.以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
33.如图1-4所示，集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽，包括可与电镀母槽(图中未示出)分离连接的电镀子槽1，其槽口向上，本电镀子槽1为用于对集成电路引线框架进行镀镍工艺的槽体，电镀子槽1底部安装有汇流盒11，汇流盒11底部成型有供液体
进入的汇流入口12，汇流盒11顶部成型有供液体进入到电镀子槽1的汇流出口13，汇流出口13贯通成型于电镀子槽1底部，并与汇流盒11密封连通；其中汇流入口12为螺纹孔，该螺纹孔与通过可旋钮插拔的管道与电镀母槽连接，可快速地将电镀母槽与电镀子槽1分离。
34.电镀子槽1两端分别成型有开口槽2，开口槽2嵌合式地安装有挡水插板20，挡水插板20的厚度大于开口槽2的壁厚，挡水插板20侧壁有与开口槽2的槽边嵌合配合的嵌合槽21，嵌合槽21的宽度与开口槽2的壁厚相同，嵌合槽21沿挡水插板20的侧壁长度方向成型，挡水插板20通过密封结构并配合嵌合槽21插入到开口槽2中，挡水插板20的嵌合槽21可将开口槽2局部包围，实现对开口槽2的止挡，挡水插板20成型有供集成电路引线框架通过的通过口22，集成电路引线框架则通过挡水插板20的通过口22在电镀子槽1内进出；采用嵌合槽21的方式插入，保证密封结构的同时便于拆卸更换，能够及时处理通过口22溢出量较大的现象。
35.挡水插板20安装有位于通过口22外侧的刮水组件3，刮水组件3包括两组传送辊31，其中一组传送辊31位于通过口22并供集成电路引线框架穿过，另一组传送辊31水平地位于通过口22的外侧，每组传送辊31包括一对平行对齐的导向轴32，导向轴32表面成型有与集成电路引线框架表面接触的摩擦块35，摩擦块35与挡水插板20存在间隙，供少量的液体溢出，两个导向轴32的交汇处对齐于通过口22，在电镀子槽1内电镀完成的集成电路引线框架经通过口22出料，出料时，两组传送辊31与分别集成电路引线框架配合，对经过的集成电路引线框架刮除其表面的液体，可防止本电镀子槽1的液体流入到其他电镀子槽，防止与其他电镀子槽的液体混合。
36.具体的，刮水组件3还包括用于安装传送辊31的安装组件4，安装组件4包括两组平行间隔布置的辊安装座41，辊安装座41分别位于传送辊31两端，辊安装座41沿长度方向纵向布置有活动槽，活动槽的一端为封闭结构，另一端成型有止挡块，防止传送辊31从活动槽脱离，活动槽包括滚动槽42和限位槽43，滚动槽42和限位槽43相互连通，且限位槽43成型于滚动槽42外侧，且限位槽43的宽度小于滚动槽42的宽度。导向轴32两端均安装有滚动轴承33以及限位轮34，滚动轴承33的外径与滚动槽42的宽度相匹配，限位轮34的外径与限位槽43的宽度相匹配。
37.导向轴32两端的滚动轴承33可滚动地安装在滚动槽42，限位轮34可滚动地安装在限位槽43，两个限位槽43的间距等于传送辊31的长度，配合嵌套的限位轮34，可防止传送辊31在辊安装座41出现左右偏移的现象。每组传送辊31根据自身重力贴合地安装在辊安装座41上，集成电路引线框架为连续的长片状，只需初始时将集成电路引线框架的端部穿过传送辊31，在后续的电镀输送过程中，位于顶部的导向轴32始终因重力贴合于底部的导向轴32，底部的导向轴32顶部与通过口22水平对齐。当集成电路引线框架厚度不一的时候，两个导向轴32之间的间距会相应地发生变化，即滚动轴承33相应地在滚动槽42升降滚动，自适应地与集成电路引线框架滚动配合，配合pvc材质加工成型的摩擦块35，增加与集成电路引线框架的摩擦力，刮水效果较佳，可对集成电路引线框架保护，不易刮伤板，稳定持续地前进输送的同时对集成电路引线框架表面的液体刮除。
38.滚动槽42和限位槽43沿途成型有供传送辊31取下的脱离槽44，脱离槽44的位置位于活动槽的上半部分，当传送辊31的刮水效果或输送效果减弱后，可将其中一个传送辊31沿着脱离槽44取下，进行更换，更换过程中无需螺栓旋钮拆卸，拆装方便。
39.此外，通过口22溢出的液体一部分会被贴合的一组传送辊31止挡，从而减少溢出量，溢出的液体会沿着挡水插板20侧壁流下进入到电镀母槽，电镀子槽1两侧成型供液体溢出的溢出边14，溢出边14的外侧沿长度方向成型有倒角结构15，液体从电动子槽溢出时，会漫过倒角结构15，沿着电镀子槽1的外壁流下，液体溢出时不会出现抛物线的流动方式流下，减少了溅射的效果，易于收集到下方的电动母槽，降低液体了的损耗。同时，电镀母槽将液体供入到汇流盒11内，汇流盒11内通过泵体将液体持续地向电镀子槽1供入液体，溢出量和供入量基本持平，保证电镀子槽1液面高度稳定；保证电镀子槽1内的电镀效果稳定。
40.综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。
41.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。