一种电镀模具的制作方法

1.本技术涉及电镀技术的领域，尤其是涉及一种电镀模具。


背景技术：

2.随着半导体器件的大量使用，led的应用的大范围推广，对led的光效要求也在不断提高。led产品的结构包括平面结构和凹凸结构，为了增强led产品的导电性，通常会在led产品的表面连续选择性喷镀银。
3.在相关技术中，led 连续选择性喷镀银，是利用模具来实现选择镀银的。led料带安装在模具的外周面，每颗 led 对应于一个模具出水孔，镀银药水是从阳极药水箱直喷在产品需要镀银的位置，阳极药水中的银离子在产品阴极表面得电子，可以在产品表面形成均匀的电镀银层。
4.针对上述中的相关技术，对于平面结构的led产品来说，产品表面和阳极的距离相等，可以在产品表面获得均匀厚度的电镀层，但对于凹凸结构的产品来说，凸起位置距离阳极较近，凹下位置距离阳极较远，导致凸起位置的镀银层厚度厚，凹下位置的镀银层厚度薄，且单颗位置有色差，存在凹凸结构的led产品的电镀不均匀的缺陷。


技术实现要素：

5.为了使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀，本技术提供一种电镀模具。
6.本技术提供的一种电镀模具，采用如下的技术方案：
7.一种电镀模具，包括环模座和出水模具，所述环模座并列设置有两个，所述出水模具夹持设置于两个所述环模座之间，药水箱设置于所述环模座的内圈，所述出水模具上设置有出水孔，凹凸结构产品安装在所述出水孔内，所述出水孔上设置有遮蔽件，所述遮蔽件用于遮蔽凸起结构。
8.通过采用上述技术方案，当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，料带安装在出水模具的外周面，单个凹凸结构的产品安装在出水孔内，遮蔽件遮蔽出水孔中的凸起结构的部分，可以避免药水箱中的阳极药水直喷至凸起结构上，使距离阳极较近的凸起结构喷洒到的阳极药水减少，从而使凸起结构上的镀层厚度减少，凹下结构上的镀层厚度更厚，进而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
9.所述遮蔽件为遮蔽模圈，所述遮蔽模圈设置于所述出水模具的内周面，所述遮蔽模圈上设置有遮蔽条，所述遮蔽条用于阻挡部分出水孔。
10.通过采用上述技术方案，当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，遮蔽模圈安装在出水模具的内周面，遮蔽条阻挡部分出水孔，可以使阳极药水沿遮蔽条的两侧进入出水孔，优先落到产品的凹下位置，再喷洒到凸起位置，使凸起结构的镀层厚度减薄，使凹下结构加厚，从而使凸起结构上的镀层厚度减少，凹下结构上的镀层厚度更厚，进而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
11.所述环模座靠近所述出水模具的一侧壁设置有弧形槽，所述遮蔽模圈的侧面设置
有凸缘，所述凸缘滑动于所述弧形槽内。
12.通过采用上述技术方案，当需要调整遮蔽模圈时，驱动凸缘在弧形槽内滑动，可以使遮蔽模圈相对于出水模具转动，从而可以带动遮蔽条相对于出水孔转动，调整遮蔽条对出水孔的遮蔽位置，进而适应不同凸起结构的遮蔽需求。
13.所述遮蔽模圈的外周面上设置有定位槽，所述出水模具上设置有对位孔，所述对位孔内插接有插销，所述插销能够抵紧于所述定位槽槽底。
14.通过采用上述技术方案，当需要固定遮蔽模圈时，遮蔽模圈相对于出水模具转动，对位孔相对于定位槽移动，插销穿设于对位孔内，插销抵紧于定位槽槽底，从而限制对位孔相对于对位孔移动，进而固定遮蔽模圈的位置，使遮蔽条相对于出水孔相对固定。
15.所述遮蔽件为沉台，所述沉台滑动嵌设于所述出水孔内。
16.通过采用上述技术方案，当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，沉台嵌设于出水孔中，沉台遮蔽出水孔的凸起部分，阳极药水直喷在沉台表面，并沿沉台两侧落入出水孔中，先喷洒在距离阳极较远的凹下结构，再喷洒在距离阳极较近的凸起结构，减少了喷洒在凸起结构的药水，增加了喷洒在凹下结构的药水，从而使凸起结构上的镀层厚度减少，凹下结构上的镀层厚度更厚，进而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
17.所述出水孔的侧壁设置有限位槽，所述沉台的侧壁设置有限位块，所述限位块滑动于所述限位槽内。
18.通过采用上述技术方案，当沉台需要移动时，将led产品的凸起结构抵压沉台滑动，沉台侧壁的限位块在限位槽内移动，限位槽限制限位块脱离出水孔，并可以使沉台在出水孔的固定位置浮动，从而可以根据凸起结构的位置，调整沉台与凸台之间的距离，可以调节喷晒在凸台表面的药水量，从而可以调整凸台的镀层厚度，有利于使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
19.所述遮蔽件设置为遮蔽环，所述遮蔽环设置有多个，所述遮蔽环设置于所述出水模具的内圈。
20.通过采用上述技术方案，给led凹凸结构产品进行电镀时，将多个遮蔽环安装在出水模具的内圈，遮蔽环可以阻挡阳极药水直喷至出水孔内的产品凸起结构，使水流沿遮蔽环的两侧散开，优先从两侧落在产品结构距离阳极较远的凹下位置，再流转至产品结构距离阳极较近的凸起位置，使凹下位置的镀层厚度增加，使凸起位置的镀层厚度减薄，从而使凹凸结构的位置镀银层厚度更加均匀。
21.所述遮蔽环的外圈设置有滑块，所述出水模具的内周面设置有滑槽，所述滑块滑动于所述滑槽内。
22.通过采用上述技术方案，当需要调整遮蔽环时，驱动遮蔽环沿出水模具的轴向移动，滑块在滑槽内移动，可以将遮蔽环移动至出水孔的不同位置进行遮蔽，从而调整产品不同位置的电镀厚度，有利于可以满足不同结构产品的电镀需求。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，凹凸结构的产品安装在出水模具的出水孔内，阳极药水箱安装在出水模具的内圈，遮蔽件安装在出水孔内，可以遮蔽产品距离阳极较近的凸起结构，避免药水直喷至凸起结构，减少凸起结构的镀层厚度，从而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀；
25.2.当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，凹凸结构的产品安装在出水模具的出水孔内，沉台浮动安装在出水孔内，沉台可以遮蔽产品距离阳极较近的凸起结构，避免药水直喷至凸起结构，减少凸起结构的镀层厚度，药水从沉台的两侧优先落在距离阳极较远的凹下结构，增加凹下结构的镀层厚度，从而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀；
26.3.当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，遮蔽模圈安装在出水模具的内周面，遮蔽条阻挡部分出水孔，使阳极药水优先落到产品的凹下位置，再喷洒到凸起位置，使凸起结构的镀层厚度减薄，从而使凹凸结构的镀层厚度接近，遮蔽模圈可以相对于出水模具转动位置，可以调整遮蔽条的遮挡位置，进而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
附图说明
27.图1是本技术实施例模具的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例1模具的爆炸结构图。
29.图3是本技术实施例2模具的整体结构示意图。
30.图4是本技术实施例3模具的爆炸结构图。
31.附图标记说明：1、环模座；11、弧形槽；2、出水模具；21、出水孔；211、限位槽；22、对位孔；23、滑槽；3、药水箱；4、遮蔽件；41、遮蔽模圈；411、遮蔽条；412、凸缘；413、定位槽；42、沉台；421、限位块；43、遮蔽环；431、滑块；5、插销；6、凹凸结构产品。
具体实施方式
32.以下结合附图,1-4，对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种电镀模具。
34.实施例1
35.参照图1，模具包括环模座1和出水模具2，环模座1为圆环，环模座1有两个，出水模具2为圆环，出水模具2夹持在两个环模座1之间，药水箱3安装在出水模具2的内圈，药水箱为圆柱体，药水箱3可以围绕其轴线自转，向出水模具2的内圆面喷洒药水，药水箱3与电镀阳极相连，出水模具2的环面上开设有出水孔21，出水孔21为长方形，单颗凹凸结构的led产品竖向安装在出水孔21内，产品的凸起结构朝向出水模具2的内圈，产品电连接于电镀阴极。药水箱3中的药水在电镀阳极的作用下电离出银离子，药水喷洒到产品表面，银离子得电变成银镀层附着在产品表面。出水孔21上安装有遮蔽件4，遮蔽件4可以阻挡阳极药水直接喷洒在凸起结构上，减少凸起机构上的阳极药水，从而减少凸起结构上的镀层厚度。
36.参照图1和图2，本技术实施例1的遮蔽件4为遮蔽模圈41，遮蔽模圈41为圆环状，遮蔽模圈41的环面上一体成型有若干遮蔽条411，遮蔽条411横置于出水孔21，可以遮蔽部分出水孔21，遮蔽模圈41的外侧设置有4个凸缘412，两个环模座1相对的面上开设有4个弧形槽11，凸缘412滑动于弧形槽11内，遮蔽模圈41可以相对于环模座1转动，从而可以调整遮蔽条411相对于出水孔21的位置。遮蔽模圈41的外周面侧边开设有定位槽413，定位槽413为腰型槽，出水模具2的侧边开设有对位孔22，对位孔22为圆孔，圆孔内插接有插销5，转动遮蔽模具至合适位置，插销5插接于对位孔22和定位槽413内，插销5抵紧于定位槽413槽底，可以限制遮蔽模圈41相对于出水模具2转动。
37.实施例1的实施原理为：当需要给led的凹凸结构产品进行电镀时，将药水箱3安装
在出水模具2内圈，带有金属阳离子的药水由内向外喷洒，转动遮蔽模圈41，根据凸起结构相对于出水孔21的位置调整遮蔽条411的位置，使遮蔽条411阻挡部分出水孔21中的凸起机构，药水从遮蔽条411的两侧进入出水孔21，先喷洒在凹下结构表面，再流转至凸起结构表面，从而使距离阳极较远的凹下结构表面的药水增多，使距离阳极较近的凸起结构表面的药水减少，进而使凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
38.实施例2
39.参照图1和图3，本实施例与实施例1的不同之处在于，单颗凹凸结构的led产品横向安装在出水孔21内，遮蔽件4为沉台42，沉台42为长方体，沉台42的两侧均一体成型有限位块421，出水孔21竖向的两侧壁均开设有限位槽211，限位块421滑动于限位槽211内。产品安装于出水孔21内时，产品的凸起结构抵压沉台42向出水模具2内圈侧运动，使产品安装在出水孔21内。
40.实施例2的实施原理为：当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，阳极药水喷洒在沉台42表面，避免直接喷洒在凸起结构表面，阳极药水从沉台42的侧边优先喷洒在凹下结构表面，再流转至凸起结构表面，从而竖向安装的凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
41.实施例3
42.参照图1和图4，本技术实施例与实施例2不同之处在于，遮蔽件4为遮蔽环43，遮蔽环43为圆环，遮蔽环43设置有多个，遮蔽环43的外圈一体成型有四个滑块431，出水模具2的内壁上设置有滑槽23，滑槽23为通槽，滑块431滑动于滑槽23内，可以移动到不同位置进行遮蔽，也可以两个组合形成加宽的遮蔽环43对更宽的凸起结构进行遮蔽。
43.实施例3的实施原理为：当需要给led凹凸结构产品进行电镀时，将遮蔽环43的滑块431安装在出水模具2内壁的滑槽23上，调整遮蔽环43的位置和宽度，使遮蔽环43遮盖住产品的凸起结构，阳极药水喷洒在遮蔽环43表面，药水从遮蔽环43的两侧落入出水孔21，优先喷洒在凹下结构表面，再流转至凸起结构表面，从而使竖向安装的不同宽度凹凸结构的led产品的镀银层厚度更加均匀。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。