一种纯钯电镀液及其电镀工艺的制作方法

文档序号:34566664发布日期:2023-06-28 11:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种纯钯电镀液,其特征在于,所述纯钯电镀液包括含钯氨络离子无机盐、导电剂、络合剂、ph 稳定剂、添加剂和去离子水,ph为7.3-8.5;

2.根据权利要求1所述的一种纯钯电镀液,其特征在于,所述聚氧乙烯山梨糖醇酐单月桂酸酯、磺基丁二酸钠、环状酰亚胺和丙烯酰胺的质量比为1:1.8:0.4:0.6混合而成。

3.根据权利要求2所述的一种纯钯电镀液,其特征在于,所述丙烯酰胺为双丙酮丙烯酰胺。

4.根据权利要求1所述的一种纯钯电镀液,其特征在于,所述络合剂由硫脲和有机脂族二胺按质量比1:(2-3)混合而成。

5.根据权利要求4所述的一种纯钯电镀液,其特征在于,所述硫脲为丙烯基硫脲。

6.根据权利要求4所述的一种纯钯电镀液,其特征在于,所述有机脂族二胺为1,6-二氨基己烷。

7.根据权利要求1所述的一种纯钯电镀液,其特征在于,所述含钯氨络离子无机盐为pd(nh3)4cl2。

8.一种权利要求1-7中任一项所述纯钯电镀液的电镀工艺,其特征在于,包括如下步骤:

9.根据权利要求8所述的电镀工艺,其特征在于,所述s3步骤的电镀温度为35-50℃。


技术总结
本发明属于金属电镀领域,具体涉及一种纯钯电镀液及其电镀工艺。一种纯钯电镀液,包括含钯氨络离子无机盐、导电剂、络合剂、pH稳定剂、添加剂和去离子水,pH为7.3‑8.5;所述含钯氨络离子无机盐的含量以钯计为10‑20g/L;所述导电剂的含量为10‑20g/L;所述络合剂的含量为1‑2g/L;所述添加剂的含量为0.5‑1g/L;所述添加剂由聚氧乙烯山梨糖醇酐单月桂酸酯、磺基丁二酸钠、环状酰亚胺和丙烯酰胺按质量比1:(1.5‑2):(0.3‑0.5):(0.5‑0.8)混合而成。本申请纯钯电镀液及其电镀工艺,钯层钯纯度大于99.9%,焊接性好,镀层孔隙率低,防护效果好,电镀效果优。

技术研发人员:邓麒俊,吴家麟
受保护的技术使用者:江门市优彼思半导体材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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