2.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述电压的测定是对所述阳极和所述基板之间的电压进行测定。
3.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述电压的测定是对被浸渍在所述电镀液中的参照电极和所述基板之间的电压进行测定。
4.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于， 所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂， 在所述电压的变化量比所述规定的管理范围小时，将所述抑制成分含有剂添加于所述电镀液。
5.一种电镀方法，其特征在于， 从用于对基板进行电镀的电镀槽中抽取包含添加剂的电镀液， 使第一电极以及第二电极浸渍在所述抽取的电镀液中， 在所述第一电极以及所述第二电极之间施加电压， 对施加于正析出金属的所述第二电极的电压进行测定， 对每规定时间的电压的变化量进行计算， 对所述电镀液的所述添加剂的浓度进行调整，以使得所述电压的变化量被维持在规定的管理范围内。
6.如权利要求5所述的电镀方法，其特征在于， 所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂， 在所述电压的变化量比所述规定的管理范围小时，将所述抑制成分含有剂添加于所述电镀液。
7.一种电镀方法，其特征在于， 使阳极和表面上形成有导通孔的基板相互相对地配置在含有添加剂的电镀液中， 在所述阳极和所述基板之间施加电压并将金属填充到所述导通孔内， 对被施加于所述基板的电压进行测定， 对每规定时间的电压的变化量进行计算， 在所述电压的变化量超出规定的变动幅度地增加时，使所述基板上的电流密度增加。
8.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂。
9.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，在使所述电流密度增加之后，所述电压的变化量超出所述规定的变动幅度地减少时，停止所述电压的施加。
10.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，在从使所述电流密度增加之后、所述电压的变化量超出所述规定的变动幅度地减少的时刻起经过了预先设定的时间之后，停止所述电压的施加。
11.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述电流密度与所述电压的变化量超出所述规定的变动幅度地增加的之前的电流密度相比上升至1.5倍至5倍。
12.—种电镀方法，其特征在于， 使阳极和表面上形成有导通孔的基板相互相对地配置在含有添加剂的电镀液中， 在所述阳极和所述基板之间施加电压并将金属填充到所述导通孔内， 对被施加于所述基板的电压进行测定， 对每规定时间的电压的变化量进行计算， 在所述电压的变化量超出规定的变动幅度地减少时，使所述电压的施加停止。
13.如权利要求12所述的电镀方法，其特征在于，在从所述电压的变化量超出规定的变动幅度地减少的时刻起经过了预先设定的时间时，使所述电压的施加停止。
14.如权利要求12所述的电镀方法，其特征在于，所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂。
15.一种电镀方法，其特征在于， 使阳极和表面上形成有导通孔的基板相互相对地配置在含有添加剂的电镀液中， 在所述阳极和所述基板之间施加电压并将金属填充到所述导通孔内， 对被施加于所述基板的电压进行测定， 对每规定时间的电压的变化量进行计算， 确定所述电压的变化量大于规定的第一阈值的时刻， 然后在从所述电压的变化量低于规定的第二阈值的时刻起经过了预先设定的时间时，使所述电压的施加停止。
16.如权利要求15所述的电镀方法，其特征在于，所述预先设定的时间包含O秒。
17.如权利要求15所述的电镀方法，其特征在于，在所述电压的变化量大于所述规定的第一阈值时使所述基板上的电流密度上升。
18.—种电镀方法，其特征在于， 使阳极和表面上形成有导通孔的基板相互相对地配置在含有添加剂的电镀液中， 在所述阳极和所述基板之间施加电压，并以第一电流密度进行使金属从所述导通孔的底部向上方析出的第一电镀工序， 对被施加于所述基板的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，在所述电压的变化量超出规定的变动幅度地增加的时刻，使被施加于所述阳极和所述基板之间的电压增加，以比所述第一电流密度高的第二电流密度进行将金属填充到所述导通孔内的第二电镀工序。
19.一种电镀装置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加剂的电镀液的电镀槽； 对表面上形成有导通孔的基板进行保持的基板保持架； 与被保持于所述基板保持架上的所述基板相对配置的阳极； 在所述基板和所述阳极之间施加电压的电源； 对被施加于所述基板的电压进行测定的电压测定器； 基于所述电压的测定值，对所述电镀液中的添加剂的浓度进行控制的电镀控制部；以及 按照来自所述电镀控制部的指令，对所述电镀液中的所述添加剂的浓度进行调整的浓度调整部， 所述电镀控制部对每规定时间的电压的变化量进行计算，并对所述浓度调整部发出指令使该浓度调整部调整所述电镀液的所述添加剂的浓度，以使得所述电压的变化量被维持在规定的管理范围内。
20.如权利要求19所述的电镀装置，其特征在于， 所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂， 所述电镀控制部在所述电压的变化量比所述规定的管理范围小时对所述浓度调整部发出指令， 所述浓度调整部接收所述指令并将所述抑制成分含有剂添加到所述电镀液中。
21.一种电镀装置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加剂的电镀液的电镀槽； 对表面上形成有导通孔的基板进行保持的基板保持架； 与被保持于所述基板保持架上的所述基板相对配置的阳极； 在所述基板和所述阳极之间施加电压的第一电源； 对所述电镀液进行分析的电镀液分析部；以及 对所述电镀液中的所述添加剂的浓度进行调整的浓度调整部， 所述电镀液分析部包括: 蓄积从所述电镀槽抽取的电镀液的分析槽； 被浸渍在所述分析槽内的所述电镀液中的第一电极以及第二电极； 在所述第一电极以及所述第二电极之间施加电压的第二电源； 对被施加于析出金属的所述第二电极的电压进行测定的电压测定器；以及基于所述电压的测定值对所述电镀槽内的所述电镀液中的添加剂的浓度进行控制的电镀控制部， 所述电镀控制部对每规定时间的电压的变化量进行计算，并对所述浓度调整部发出指令使该浓度调整部调整所述电镀液的所述添加剂的浓度，以使得所述电压的变化量被维持在规定的管理范围内。
22.如权利要求21所述的电镀装置，其特征在于， 所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂， 所述电镀控制部在所述电压的变化量比所述规定的管理范围小时对所述浓度调整部发出指令， 所述浓度调整部接收所述指令并将所述抑制成分含有剂添加到所述电镀槽内的电镀液中。
23.一种电镀装置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加剂的电镀液的电镀槽； 对表面上形成有导通孔的基板进行保持的基板保持架； 与被保持于所述基板保持架上的所述基板相对配置的阳极； 在所述基板和所述阳极之间施加电压的电源； 对被施加于所述基板的电压进行测定的电压测定器；以及 电镀控制部，所述电镀控制部对每规定时间的电压的变化量进行计算，在所述电压的变化量超出规定的变动幅度地增加时对所述电源发出指令使所述电压增加，从而使所述基板上的电流密度上升。
24.如权利要求23所述的电镀装置，其特征在于，所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂。
25.一种电镀装置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加剂的电镀液的电镀槽； 对表面上形成有导通孔的基板进行保持的基板保持架； 与被保持于所述基板保持架上的所述基板相对配置的阳极； 在所述基板和所述阳极之间施加电压的电源； 对被施加于所述基板的电压进行测定的电压测定器；以及 电镀控制部，所述电镀控制部对每规定时间的电压的变化量进行计算，在所述电压的变化量超出规定的变动幅度地减少时对所述电源发出指令以使所述电压的施加停止。
26.如权利要求25所述的电镀装置，其特征在于，所述添加剂是抑制所述金属的析出的抑制成分含有剂。
27.一种电镀装置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加剂的电镀液的电镀槽； 对表面上形成有导通孔的基板进行保持的基板保持架； 与被保持于所述基板保持架上的所述基板相对配置的阳极； 在所述基板和所述阳极之间施加电压的电源； 对被施加于所述基板的电压进行测定的电压测定器；以及 基于所述电压的测定值，对每规定时间的电压的变化量进行计算的电镀控制部， 所述电镀控制部确定所述电压的变化量大于规定的第一阈值的时刻，然后在从所述电压的变化量低于规定的第二阈值的时刻起经过了预先设定的时间时，对所述电源发出指令以使所述电压的施加停止。
28.一种电镀装置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加剂的电镀液的电镀槽； 对表面上形成有导通孔的基板进行保持的基板保持架； 与被保持于所述基板保持架上的所述基板相对配置的阳极； 在所述基板和所述阳极之间施加电压的电源； 对被施加于所述基板的电压进行测定的电压测定器；以及基于所述电压的测定值，对每规定时间的电压的变化量进行计算的电镀控制部，所述电镀控制部对所述电源发出指令以对所述基板和所述阳极之间施加电压，以第一电流密度使金属从所述导通孔的底部向上方析出，在所述电压的变化量超出规定的变动幅度地增加时刻，对所述电源发出指令以使被施加于所述基板和所述阳极之间的电压增加，从而以比所述第一电流密度高的第二电流密度将金属填充到所述导通孔内。
【专利摘要】提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。
【IPC分类】C25D5-54, C25D17-00, C25D21-12, C25D3-38
【公开号】CN104790008
【申请号】CN201510022091
【发明人】玉理裕介, 尾渡晃, 长井瑞树, 安田慎吾
【申请人】株式会社荏原制作所
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年1月16日
【公告号】US20150203983