局部电镀装置及局部电镀方法

文档序号:9592464阅读:314来源:国知局
局部电镀装置及局部电镀方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及局部电镀装置及局部电镀方法,其是与电镀工艺有关。
【背景技术】
[0002]电镀,为一种被广泛使用的成熟工艺手段;而最常见的电镀方式为浸镀法,浸镀法主要是将待镀工件浸置于一装满电镀液的镀槽中,该镀槽中同时置放一镀覆金属材,透过使该镀覆金属材及待镀工件分别电性连接于正、负极,即可进行电镀。
[0003]然而,由于浸镀法的待镀工件是必须浸置于镀槽中,待镀工件接触电镀液的表面处均会受到电镀,而无法作局部部位的电镀;若要作局部部位的电镀则必须于待镀工件上被覆涂层或绝缘层,设法使不作电镀处能受到绝缘层的包覆,据以对待镀工件的局部进行电镀,而在局部电镀后则还需进行剥除工序剥除涂层或绝缘层,才能完整完成局部电镀。
[0004]由上述可知,局部电镀的工序除了需进行一般完整浸镀的工序之外,更增加了前置作业及后续的修整作业才能完成,完成局部电镀的工序繁杂而无法有效降低成本,因而有经济效益不佳的问题,因此,需要一种局部电镀装置及局部电镀方法。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题在于提供一种局部电镀装置及局部电镀方法,其主要目的是改善一般局部电镀的工序繁杂、制程效率低且经济效益不佳的问题。
[0006]为解决上述问题,本发明提供一种局部电镀装置,包含:
[0007]一定件,具有一贯穿的第一导液孔,且该定件接邻该第一导液孔设置一定位槽,该定位槽供以容置一工件,且该工件的一待镀部位连通该第一导液孔;
[0008]—动件,可相对该定件位移地设置于该定件一侧,该动件上设置相连通的一输液孔及一第二导液孔,当该动件相对该定件时,该第二导液孔的位置相对该第一导液孔位置;
[0009]—阴极探针,可位移地贯穿该动件设置,且该阴极探针的一端位置相对该定位槽的位置;以及
[0010]—阳极金属条,固定位于该动件的第二导液孔内,且该阳极金属条的外径小于该第二导液孔的内径,使该阳极金属条不接触该第二导液孔。
[〇〇11]解决上述问题,本发明更提供一种利用上述局部电镀装置的局部电镀方法,包含依序进行的:
[0012]工件定位,将该工件定位于该定件的该定位槽,并使该工件的待镀部位的位置对应该定件的第一导液孔、该动件的第二导液孔位置;
[0013]合模,使该动件相对该定件位移至靠抵于该定件的状态,合模完成后使该阴极探针接触该工件,该第一导液孔与该第二导液孔分别连通该工件的该待镀部位,而该阳极金属条不接触该第二导液孔及该工件;
[0014]注入电镀液,由该输液孔输入电镀液,使电镀液沿第二导液孔流过该工件的该待镀部位,最后由该第一导液孔流出;
[0015]导电,使阴极探针与该阳极金属条导通使待镀部位成为具有镀层的电镀部位;
[0016]停止注入电镀液,停止注入电镀液终止电镀的持续发生;
[0017]清洗,透过该输液孔注入纯水,使纯水清洗该第一导液孔、第二导液孔及电镀部位;以及
[0018]开模取件,清洗后就能控制该动件与该定件分离,取出电镀完成后的工件,完成局部电镀。
[0019]本发明透过上列定件与动件的结构配置、各导液孔与工件的配置,只要持续输入电镀液就能使工件的待镀部位局部电镀,不需前置作业以及后续修整工序,能确实简化工序,提高制程效率及经济效益。
【附图说明】
[0020]图1为本发明局部电镀装置的开模状态示意图。
[0021]图2为图1的局部放大图。
[0022]图3为本发明局部电镀装置的合模状态示意图。
[0023]图4为图3的局部放大图。
[0024]图5为利用本发明局部电镀装置进行的局部电镀方法的步骤流程图。
[0025]附图标记说明
[0026]承台10穿口 11
[0027]承接件12电镀液槽121
[0028]水洗水容槽122定件20
[0029]第一导液孔21定位槽22
[0030]第一缓冲胶垫23第一通口 231
[0031]工作隙部24导孔25
[0032]导套26动件30
[0033]输液孔31第二导液孔32
[0034]结合螺孔33第二缓冲胶垫34
[0035]第二通口341导柱 35
[0036]阴极探针40阳极金属条50
[0037]锁定螺件60止漏胶垫70
[0038]工件定位(I)合模(II)
[0039]注入电镀液(III)导电(IV)
[0040]电镀保持(V)停止注入电镀液(VI)
[0041]清洗(VII)开模取件(VIII)
[0042]第一方向D1第二方向D2
[0043]工件A待镀部位A1
【具体实施方式】
[0044]本发明局部电镀装置的较佳实施例如图1至图4所示,供以电镀一工件A的一待镀部位A1,本实施例的该待镀部位A1为一内孔,且该待镀部位A1具有一内孔孔径,且该局部电锻装置包含:
[0045]一承台10,贯穿设置一穿口 11,且该承台10下方对应该穿口 11处可位移地设置一承接件12,该承接件12具有一电镀液槽121及一水洗水容槽122。
[0046]—定件20,由非导电性材质所制成,该定件20固定设置于该承台10上,且该定件20具有一贯穿的第一导液孔21,该第一导液孔21的延伸方向定义为第一方向D1,垂直第一方向D1定义为第二方向D2,且该定件20的第一导液孔21位置对应该承台10的穿口 11位置,且该定件20接邻该第一导液孔21设置一定位槽22,该定位槽22内容置一第一缓冲胶垫23,且该定位槽22容置该第一缓冲胶垫23后尚有一工作隙部24,即该第一缓冲胶垫23的顶面高度低于该定位槽22槽口高度产生的间隙,该工作隙部24供以容置该工件A,且该第一缓冲胶垫23具有一第一通口 231,该第一通口 231与该第一导液孔21连通,此外,该定件20上又设置多个导孔25,各该导孔25的内侧又分别设置一导套26,本实施例的定件20是设置二导孔25,二该导孔25分别位于该第一导液孔21的两侧。
[0047]一动件30,由非导电性材质所制成,该动件30可相对该定件20位移地设置于该定件20 —侧,该动件30上设置一沿第二方向D2开设的一输液孔31,且该动件30更沿第一方向D1贯穿开设一第二导液孔32,该输液孔31与该第二导液孔32相连通,且该第二导液孔32的一端扩张成为一结合螺孔33,另一端(面对该定件20的一端)则穿套设置一第二缓冲胶垫34,该第二缓冲胶垫34具有一第二通口 341,该第二通口 341与该第二导液孔32连通,该动件30上更设置多个导柱35,本实施例是于该第二导液孔32的两侧分别设置一个该导柱35,当该动件30相对该定件20时,该动件30的第二导液孔32相对该定件20的第一导液孔21位置,该动件30的各导柱35相对该定件20的各导孔25位置。
[0048]一阴极探针40,可伸缩位移地贯穿该动件30设置,且该阴极探针40的一端位置相对该定位槽22的位置,本实施例的阴极探针40为一种镀金材质的探针40。
[0049]—阳极金属条50,固定结合于一锁定螺件60上,且该动件30的该结合螺孔33内设置一止漏胶垫70后,该锁定螺件60再螺合设置于该动件30的结合螺孔33内并压抵该止漏胶垫70,并同时使该阳极金属条50对应穿入该动件30的第二导液孔32内,且该阳极金属条50的外径小于该第二导液孔32的内径,使该阳极金属条50不接触该第二导液孔32,本实施例的阳极金属条50为不溶性金属条。
[0050]而使用本发明局部电镀装置进行局部电镀的方法则包含依序进行的下列步骤:[0051 ] 工件定位(I),定位该工件A并使该工件A的待镀部位A1位于电镀液的流通路径中;本实施例是将该工件A置放于该定件20的工作隙部24内并压抵该第一缓冲胶垫23,并使该工件A的待镀部位A1的位置对应该定件20的第一导液孔21、该动件30的第二导液孔32位置。
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