一种引线框架的点镀机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电镀设备，尤其是一种引线框架的点镀机构。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有引线框架与芯片内部电路引出端连接部分都需要进行镀银，以便于焊接。如附图1所示的是一种引线框架的俯视图，其需要在附图中的la、2a和3a处进行镀银，传统的电镀设备和工艺只能在la、2a和3a处的整个面进行镀银，但是引线框架与芯片内部电路引出端的连接部分只是la、2a和3a处的中间部分就可以了 ；在la、2a和3a处的整个面进行镀银，不仅增加银的用量，提高引线框架的制造成本，同时多出来的镀银部分不利于引线框架连接芯片后的整体密封性，还会降低整体产品的质量。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种引线框架的点镀机构，其可根据引线框架所设定的局部位置进行电镀，既降低了引线框架的制造成本，又有利于提高引线框架与芯片连接后整体产品的质量。
[0005]为达到上述目的，本发明的技术方案是:一种引线框架的点镀机构，包括圆环体，圆环体外周面设有至少一个环形槽及与引线框架相配合的定位结构，环形槽上嵌有密封胶环，密封胶环上设有与引线框架电镀位置相适应的电镀通孔，圆环体上设有径向通孔对应密封胶环上的电镀通孔；圆环体的上侧设置有可升降的压板机构，圆环体的下部配合在至少两个支撑轮上，该压板机构下降时挤压引线框架使引线框架与部位密封胶环相贴合，拉动引线框架时使圆环体与支撑轮转动；圆环体的中间设置有喷液器，喷液器朝向引线框架喷电镀液；在靠近圆环体上部旁边设置有电极。
[0006]进一步改进，所述密封胶环由多个密封胶条拼接组成，每个密封胶条的下面设有多根嵌合柱，圆环体上设有多个径向嵌合通孔，每根嵌合柱穿过一个所述径向嵌合通孔。以方便制造和装配。
[0007]进一步改进，所述密封胶环上电镀通孔的外侧边缘设有密封凸起。以进一步提高密封性能。
[0008]优选所述定位结构包括设置在圆环体外周面的多个定位柱，引线框架上设有多个对应的定位孔与多个定位柱相配合。
[0009]进一步改进，所述圆环体外周面上设有两个环形凸缘，圆环体通过两个环形凸缘与四个支撑轮相配合，每两个支撑轮枢接在一根支撑轴上，每根支撑轴与圆环体的轴向相平行。
[0010]再进一步，每个支撑轮的外周面设有环形配合槽与一个所述环形凸缘相配合。
[0011]优选所述喷液器包括一本体，本体设有与所述圆环体内表面相对应的圆弧面，本体具有内腔，所述圆弧面上分布多个出液孔，每个出液孔连通本体内腔，本体连接一进液管，进液管与本体内腔连通。这种喷液器喷出的电镀液更加均匀。
[0012]优选在靠近圆环体上部两侧旁边均设置有电极。以提高电镀性能。
[0013]优选所述压板机构包括一升降支架，升降支架在圆环体上部的两侧装有两个从动轮，升降支架在圆环体上面装有一个张紧轮，两个从动轮和张紧轮之间装有皮带，升降支架下降时，部分皮带压在引线框架上。这种压板机构机构皮带可与引线框架一起运动，较好保护引线框架。
[0014]再进一步改进，所述升降支架的上部铰接在一根支撑杆的中部，支撑杆的一端铰接在一个固定座上，支撑杆的另一端连接配重块。通过调整配重块的重量就能够调整皮带对引线框架的压紧力，适宜的压紧力，能防止引线框架与皮带出现相对运动，进一步保护引线框架和皮带。
[0015]本发明由于喷液器喷射出的电镀液是穿过圆环体上的径向通孔和密封胶环上的电镀通孔喷在引线框架需电镀的位置上，引线框架的其它位置接触不到电镀液，电镀面积仅为密封胶环上电镀通孔的横截面积，实现点镀效果；这样就可以根据引线框架需电镀的位置设计密封胶环上电镀通孔的形状、位置和横截面积，密封胶环上电镀通孔的形状、位置和横截面积确定后，引线框架上的电镀面积和形状就能确定。因此本发明可根据引线框架所设定的局部位置进行电镀，避免电镀金属的不必要浪费，既降低了引线框架的制造成本，又能防止多电镀部分影响芯片的密封性能，有利于提高引线框架与芯片连接后整体产品的质量。
【附图说明】
[0016]图1是一种引线框架的俯视图；
[0017]图2是本发明立体图；
[0018]图3是本发明主视图；
[0019]图4是圆环体立体图；
[0020]图5是圆环体主视图；
[0021]图6是图5的A-A剖视图；
[0022]图7是密封胶环立体图；
[0023]图8是单个密封胶条立体图；
[0024]图9是喷液器立体图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步详细说明。
[0026]图1至图9所示，一种引线框架的点镀机构，包括一个圆环体1，圆环体1由塑胶制成，圆环体1外周面设有四个环形槽11及与引线框架100相配合的定位结构，所述定位结构包括设置在圆环体1外周面的多个定位柱12，引线框架100上设有多个对应的定位孔4a与多个定位柱12相配合。
[0027]每个环形槽11上嵌有一个密封胶环2，密封胶环2上设有与引线框架100电镀位置相适应的电镀通孔21，圆环体1上设有径向通孔13对应密封胶环2上的电镀通孔21 ;
[0028]为方便制造和装配，所述密封胶环2由多个密封胶条20拼接组成，每个密封胶条20的下面设有多根嵌合柱22，圆环体1上设有多个径向嵌合通孔14，每根嵌合柱22穿过一个所述径向嵌合通孔14，每根嵌合柱22的中部还设有环状凸起221，以防止密封胶条20脱离圆环体1。
[0029]为进一步提高密封效果，所述密封胶环2上电镀通孔21的外侧边缘设有密封凸起211 ;该密封胶条20选用硅胶制成。
[0030]圆环体1的上侧设置有可升降的压板机构3，圆环体1的下部配合在四个支撑轮4上，圆环体1外周面上设有两个环形凸缘15，圆环体1通过两个环形凸缘15与四个支撑轮4相配合，每个支撑轮4的外周面设有环形配合槽4