抗菌复合表面的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种抗菌复合表面，特别涉及对阳极氧化处理过的复合表面进行 特殊处理，以抑制该复合表面上的细菌等微生物生长的一种抗菌复合表面。
【背景技术】
[0002] 一般而言，金属的阳极氧化处理是指对铝或铝合金等金属，进行电解以在表面形 成一层氧化皮膜的技术，又可泛称为铝阳极处理。经铝阳极处理后的外壳表面，其氧化皮膜 为一种非连续性的氧化铝层，可具有耐腐蚀、涂料可附着性、电性绝缘及耐磨的优点，而该 氧化铝层又具有许多微孔结构，故铝阳极处理广泛用于现今一般电子产品、家电、家具及民 生用品等众多制品的外壳的表面加工。
[0003] 然而也因为上述微孔结构的关系，导致铝阳极处理过后的表面产生容易孳生细 菌、微生物等问题，其中，铝阳极处理又经常使用在一般手持移动电话外壳、物品手把或提 款机按键等诸多可被许多人的手部触碰的部位，导致如人体皮肤上的金黄色葡萄球菌（学 名：Staphylococcusaureus,S.aureus)，或未经适当清洁而存留于手的大肠杆菌（学名： Escherichiacoli,E.coli)，可经常散布于上述所例举的部位，使错阳极处理过后的表面 顿时成为一种传播细菌、微生物或甚至是致病病原的媒介。然而如果要对铝阳极处理的表 面做到抗菌、抗微生物处理，不是效果不彰，就是可能会影响到铝阳极处理的表面的原有优 点，效果不彰的原因可能是因为抗微生物用的物料无法被完善地形成、分布于该表面；或者 在存在上述抗微生物用的物料时，导致原本较佳的染色效果变差等瓶颈。
[0004] 缘是，本创作人有感上述问题的可改善，乃潜心研宄并配合学理的运用，而提出一 种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
【发明内容】
[0005] 本实用新型的主要目的，在于提供一种抗菌复合表面，以改善现今许多制品的复 合表面上的微生物孳生问题，以及避免为了让复合表面能够具有抑制微生物生长的活性 时，却连带地导致复合表面失去原有优点的问题。
[0006] 为达上述目的，本实用新型提供一种抗菌复合表面，其用以形成于一工件的表面， 至少包括：一经阳极氧化处理的第一金属复合表面，该第一金属复合表面依据一第一分布 区域而分布于该工件的表面，该第一金属复合表面具有一第一孔洞微结构；以及多个银粒 子，其沿该第一分布区域而分布于该工件上。
[0007] 在本实用新型的抗菌复合表面的一个实施方式中，所述银粒子位于该第一金属复 合表面上。
[0008] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述银粒子位于该第一金属 复合表面的第一孔洞微结构之中。
[0009] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含：
[0010] 一封孔层，该封孔层夹带着所述银粒子并形成于该第一金属复合表面上，从而填 封于该第一孔洞微结构。
[0011] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该封孔层为一具有抗蚀性的 复合金属表面的封孔层。
[0012] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该第一金属复合表面还具有 一第一颜色层。
[0013] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含一 第二金属复合表面，该第二金属复合表面依据一第二分布区域而分布于该工件的表面，该 第二金属复合表面具有一第二孔洞微结构，且该封孔层夹带着所述银粒子并形成于该第二 金属复合表面上，从而填封于该第二孔洞微结构。
[0014] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该第二金属复合表面还具有 一第二颜色层。
[0015] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，该工件为一铝加工件或铝合 金加工件。
[0016] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含有 一抗菌添加物，所述抗菌添加物分布于该第一金属复合表面上。
[0017] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含有 一抗菌添加物，所述抗菌添加物分布于该第一金属复合表面的第一孔洞微结构之中。
[0018] 在本实用新型的抗菌复合表面的另一个实施方式中，所述抗菌复合表面还包含有 一抗菌添加物以及一封孔层，该封孔层夹带着所述抗菌添加物并形成于该第一金属复合表 面上，从而填封于该第一孔洞微结构。
[0019] 综上所述，本实用新型中的银粒子能够沿该第一分布区域而分布于该工件上，所 能分布的部位，进一步可遍及第一金属复合表面上、第一金属复合表面的第一孔洞微结构 之中或分布于用来对该第一孔洞微结构进行封孔的封孔层中，而且在不影响该第一金属复 合表面原有的特性跟优点之下，还使复合表面的染色工作能够被兼顾，同时具有可抑制微 生物生长的抗菌效果。
[0020] 为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制 者。
【附图说明】
[0021] 图1A为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法的步骤流程图；
[0022] 图1B为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中的纳米银溶液的制备方法 的步骤流程图；
[0023] 图2A至图2D为依据本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法所形成的抗菌复 合表面的剖视结构的演变示意图；
[0024] 图3为依据本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法所形成的抗菌复合表面 的另一实施例的剖视结构示意图；
[0025] 图4A为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中所使用到的阳极工艺的步 骤流程图；
[0026] 图4B为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法的步骤流程图；
[0027] 图4C为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中关于阳极氧化步骤的步骤 流程图；
[0028] 图4D为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中通过染色以达到抗菌效果 的步骤流程图；
[0029] 图4E为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中通过浸泡含银悬浮溶液以 达到抗菌效果的步骤流程图；
[0030] 图5A为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中工件在电解槽里加工的示 意图（一）；
[0031] 图5B为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中工件在电解槽里加工的示 意图（一）；以及
[0032] 图5C为本实用新型的形成抗菌复合表面的加工方法中正负脉冲式电压在作用时 的示意图。
[0033] 其中，附图标记说明如下：
[0034] 10 工件
[0035] 11 第一金属复合表面
[0036] 11a 第一孔洞微结构
[0037] 110 第一颜色层
[0038] 11' 第二金属复合表面
[0039] 11a' 第二孔洞微结构
[0040] 110' 第二颜色层
[0041] 12 封孔层
[0042] 20 银粒子
[0043] 30 电解槽
[0044]31 电解液
[0045] D1 第一分布区域
[0046]D2 第二分布区域
[0047