本实用新型涉及一种半导体封装模具底板，尤其涉及一种内置油路结构的模具底板。
背景技术：
随着半导体封装行业的不断发展，器件在引线框架上的排列密集程度越来越高，模面尺寸越来越大，从而模具尺寸也越来越大。所用的压机也从过去的150吨上升到了250吨。半导体封装模具作为半导体生产过程中的重要装备，其运行的稳定性、可靠性直接影响到半导体元器件产品的质量。多料筒下转进注胶封装模具是通过自带的多个薄型油缸连接压机的油路实现其动作，模具内油缸的分布通常都在模具底板的相对两侧或四周，需要使用高压油管在模具外围连接到压机，这就造成了模具尺寸进一步加大，导致放入压机内部困难（如图1所示）。
此外，多料筒下转进注胶模具工作温度在170-200度之间，而油缸内油温在60-80度左右，外围高压油管连接接头数量众多，连接困难、烦琐，接头内橡胶密封材料在此温度下极易老化，造成漏油，使得模具运行不稳定，注射压力降低等影响产品质量的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种内置油路结构的模具底板，将本应设置在外围的油路结构内置到模具底板中，解决了尺寸增大而难以放入压机的问题，而且内置的油路减少接头数量，不会出现接头老化漏油的情况，同时装配方便，运行稳定。
为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：
一种内置油路结构的模具底板，所述模具底板上表面三个侧边均设有一个进油孔和一个出油孔，且三个侧边的进油孔通过进油通道连通，三个侧边的出油孔通过出油通道连通，所述进油通道与出油通道设置在模具底板内部，相互平行且错位设置，所述模具底板上表面三个进油孔和出油孔的位置分别安装有两个薄型油缸及一个油路转接块，且薄型油缸及油路连接块安装时，其底面的进油口和出油口分别对应模具底板上表面的进油孔和出油孔，所述油路连接块侧面的油口通过快速接头连接压机。
作为优选，所述进油通道和出油通道呈T型，三端均连通至模具底板的侧面，并通过堵头封住，将进油通道与出油通道连通至模具底板侧面，可以在通道内部堵塞或不通畅时，通过模具侧面的孔进行疏通操作。
作为优选，所述薄型油缸底面上设置有进油口和出油口，且进油口与出油口之间的距离与模具底板上表面进油孔和出油孔之间的距离一致。
作为优选，两个薄型油缸安装在模具底板相对两侧边。
作为优选，所述进油口与进油孔的配合面上设有O型密封圈，出油口与出油孔的配合面上也设有O型密封圈。
作为优选，所述模具底板应用于多料筒下转进注胶半导体封装模具，当然除了应用于该封装模具，也可应用于其他封装模具。
与现有技术相比，本实用新型揭示的一种内置油路结构的模具底板，具有如下有益之处：
结构简单，将油路全部设置到模具底板内部，无需在封装模具周围安装大量复杂的油管和接头，不仅设计合理，而且模具尺寸明显减小，易于安装到压机内。
内置的油路对于油缸以及连接块的安装，只需对应油孔位置即可，安装方便，且油路连接点少，大大减少油路漏油的问题，而且内置的油路不会存在高温导致的老化问题，保证了模具运行稳定，提高产品生产的良品率。
针对内置油路的堵塞情况，将油路贯通道模具底板侧面，可以从外部进行疏通操作，确保内部油路的通顺。
附图说明
图1是传统的油路连接示意图；
图2是本实用新型模具底板的结构图；
图3是本实用新型薄型底部油口位置图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图2~3所示，本实用新型所揭示的一种内置油路结构的模具底板，应用于多料筒下转进注胶半导体封装模具，也可以应用于其他封装模具，其结构包括模具底板1，所述模具底板上表面的三个侧边均设置有一个进油孔2和一个出油孔3，且进油孔和出油孔上放置有O型密封圈4，三个进油孔之间通过进油通道5连通，三个出油孔之间通过出油通道6连通，而进油通道与出油通道设置在模具底板内部，相互平行且错位设置，所述进油通道与出油通道呈T型，其三端连通至模具底板侧面，通过堵头7（PT1/8堵头）封堵，所述模具底板上表面的三个侧边分别安装有两个薄型油缸8和一个油路转换块9，两个薄型油缸固定在相对的两个侧边上，其进油口和出油口分别与模具底板上表面的进油孔和出油孔一一对应，所述油路转换块侧面通过PT1/4外丝直接12连接快速接头10，实现与压机连接。
具体说来，本实用新型中的薄型油缸是将现有的薄型油缸进行的改进，将现有的薄型油缸侧面的进油口和出油口通过堵头11（PT1/4）封住，而在底部开设进油口13和出油口14，并连通至薄型油缸内部的油路，且底部开设的进油口和出油口之间的距离与与模具底板上表面进油孔和出油孔之间的距离一致，在薄型油缸安装时，只需将进油口与进油孔对应，出油口与出油孔对应安装即可，且安装配合面上通过O型密封圈密封。
本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。