冷却装置的制作方法

文档序号:22981416发布日期:2020-11-20 09:29阅读:99来源:国知局
冷却装置的制作方法

本实用新型涉及一种冷却装置,尤指一种通过增加磁场强度,以提高叶轮转动效率且提升冷却效果的冷却装置。



背景技术:

请参阅如中国台湾第i604781号专利案(下文称前案),现有冷却装置所具有之泵浦的定子组件,系将「至少一线圈以一印刷方式或一堆栈方式或蚀刻或布线方式形成设于一电路板上(该前案说明书第3页第5及6行)」换言之,现有冷却装置的线圈系直接结合在该电路板上,藉以在电流通过该至少一线圈时产生感应磁场,使一叶轮转动,藉以驱动冷却液体循环流动。

然而,由于现有冷却装置用来驱动叶轮的磁场直接透过该至少一线圈提供,具有磁场强度不足的缺点,因此该叶轮的转速难以提升,也降低了冷却液体的冷却效果。



技术实现要素:

为解决现有技术中冷却装置所具有磁场强度不足,导致叶轮的转速难以提升,进而降低冷却液体的冷却效果的缺点,本实用新型提供一种冷却装置,可有效改进上述问题,是通过如下技术方案实现的。

本实用新型涉及一种冷却装置,其包括:

一基座,该基座内部设有一加压室,且基座间隔设有一进水口以及一出水口,且进水口与出水口分别连通加压室与基座的外部空间;

一叶轮,叶轮设于基座的加压室内;

一硅钢片,硅钢片呈一环形薄片状,硅钢片设于基座上,且沿一轴向与叶轮直线相对,硅钢片间隔设有多个导磁凸部,且各导磁凸部沿该轴向凸设于该硅钢片上;以及

多个绝缘架,多个绝缘架分别套设在其中一导磁凸部上,且各绝缘架上缠绕一线圈。

所述冷却装置的基座包括有一散热底座以及一壳体,壳体与散热底座相结合,使散热底座与该壳体之间形成一加压室,进水口与出水口间隔地贯穿设于该壳体的一侧边,且散热底座与壳体的底部之间透过一止漏件相抵靠。

进一步,所述冷却装置的散热底座设有多个散热鳍片以及一轴座,该多个散热鳍片设于该散热底座内部,该轴座凸出该散热底座的顶面,且该叶轮透过一轴心结合于该轴座上。

再进一步,所述冷却装置的壳体设有一叶轮槽以及一容轴槽,该叶轮槽凹设于该壳体内,形成该加压室的一部份,该容轴槽凹设于该叶轮槽的中心,而与该轴座直线相对,该叶轮的轴心插入该容轴槽,使该叶轮位于该叶轮槽内。

较佳的是,所述冷却装置的壳体设有一凸台,该凸台凸出该壳体的顶面,且该硅钢片设于该凸台上。

较佳的是,所述冷却装置包括一电路板,该电路板上设有多个电路板穿孔,使该电路板能透过该多个电路板穿孔套于该多个导磁凸部上,用以结合于该硅钢片上,而位于该硅钢片与该多个绝缘架之间,各绝缘架的线圈与该电路板电性连接。

基于上述的技术特征,本实用新型通过硅钢片提供的导磁效果,且各绝缘架结构简单、制造成本低,并能于缠绕线圈后快速组装于硅钢片的导磁凸部上,因此,本实用新型能有效改进现有冷却装置中用来驱动叶轮的磁场直接通过线圈提供磁场,具有磁场强度不足的缺点,本实用新型的结构用以提高叶轮转动效率并提升冷却效果。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的立体外观图。

图2是本实用新型较佳实施例局部剖视的立体图。

图3是本实用新型较佳实施例另一局部剖视的立体图。

图4是本实用新型较佳实施例的立体分解图。

图5是本实用新型较佳实施例的另一立体分解图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型提供一种冷却装置,其中一种实施例如图1至4所示,包括一基座10、一叶轮20、一硅钢片30、一电路板40、多个绝缘架50以及一外罩体60,其中:

如图2至图4所示,基座10包括有一散热底座11以及一壳体12,壳体12覆盖该散热底座11,并与散热底座11相锁紧结合,使散热底座11与壳体12之间形成一加压室13,进一步,如图4所示散热底座11与壳体12的底部之间通过止漏件101相抵靠接触。

散热底座11设有多个散热鳍片111、一出流口112、一隔板113、一导流口114以及一轴座119,多个散热鳍片111设于散热底座11内部;出流口112贯穿散热底座11顶面的一侧,使多个散热鳍片111所处空间透过该出流口112与散热底座11的外部相连通;隔板113设于散热底座11的上方,且与散热底座11的顶面平行设置,隔板113上贯穿设有一通孔115,使隔板113上、下两侧相连通,隔板113与散热底座11的顶面之间形成一导流槽116,该导流槽116与隔板113的上侧相连通,并与通孔115相间隔,导流槽116略呈梯形形状,且导流槽116与隔板113的上侧空间相连通处是最窄处;导流口114呈狭长形开口,导流口114与出流口112呈间隔设置,且导流口114贯穿该散热底座11顶面,而连通导流槽116与散热底座11内部,及多个散热鳍片111所位于的空间,且导流口114位于该导流槽116最宽处,而与导流槽116相连通,并远离导流槽116与隔板113上侧空间相连通处;轴座119的一侧与隔板113相连接,且轴座119凸出于隔板113的顶面,轴座119的部分位于通孔115中。

如图2至图5所示,壳体12设有一进水口121、一出水口122、一叶轮槽123、一容轴槽124以及一凸台125,进水口121与出水口122间隔地贯穿壳体12的一侧边,使进水口121与出水口122分别连通加压室13与基座10的外部空间;叶轮槽123凹设于壳体12内,而形成加压室13的一部份,且叶轮槽123的中心与散热底座11的轴座119直线相对;容轴槽124凹设于叶轮槽123的中心,而与轴座119直线相对;如图2及图5所示,凸台125凸出壳体12的顶面,且位于与叶轮槽123相异的一侧。

如图3所示,水流自进水口121进入加压室13,通过通孔115向上进入叶轮槽123,再向下进入导流槽116,并通过导流口114进入散热底座11内部,而通过多个散热鳍片111之间,以提供水冷的功效,最后,经出流口112流出散热底座11内部,并自出水口122流出基座10。

如图2至图4所示,叶轮20透过一轴心201定位于基座10的叶轮槽123内,而位于加压室13内,轴心201的两端分别插入轴座119与容轴槽124,因此,当叶轮20受磁力驱动而转动时,能自通孔115流入叶轮槽123的水流加压,并使水流进一步流向导流槽116。

请参阅图2及图5,硅钢片30设于基座10上,且位于凸台125上,硅钢片30呈环形薄片状,且轴向与叶轮20直线相对,硅钢片30包括有多个导磁凸部31,多个导磁凸部31间隔地沿轴向凸设于硅钢片30的顶面,用于导磁。

如图2及图5所示,电路板40呈圆环状,且电路板40间隔地设有多个电路板穿孔41,使电路板40能透过多个电路板穿孔41套设于硅钢片30的多个导磁凸部31上,而位于硅钢片30上。

如图2及图5所示,多个绝缘架50与硅钢片30相结合,且绝缘架50的数量与导磁凸部31的数量相等,各绝缘架50具有一穿孔51,可套设在其中一导磁凸部31上,并位于电路板40上,且各绝缘架50上以漆包线缠绕形成一线圈52,线圈52与电路板40电连接,使多个绝缘架50、电路板40及硅钢片30,共同构成冷却装置的一定子组件,且其可连接单相电或三相电,通过多个绝缘架50上的线圈52产生感应磁场,并透过硅钢片30的多个导磁凸部31来导磁;由于各绝缘架50制造容易且制造成本低,并且结构简单,因此能提高缠绕线圈52的效率。

如图1至图3及图5所示,外罩体60与基座10相结合,并覆盖硅钢片30、电路板40及绝缘架50,外罩体60设有多个开口61,且其中两开口61分别与进水口121及出水口122直线相对。

基于上述的技术特征,本实用新型透过硅钢片30提供导磁的效果,且各绝缘架50结构简单、制造成本低,并能于缠绕线圈52后快速组装于硅钢片30的导磁凸部31上,因此,本实用新型有效改进现有冷却装置用来驱动叶轮的磁场是直接通过线圈提供,具有磁场强度不足的缺点,以此提高叶轮转动效率并提升冷却效果的冷却装置。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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