一种风机降噪叶片及包括该叶片的叶轮的制作方法

文档序号:29514922发布日期:2022-04-06 20:51阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种风机降噪叶片,所述叶片(1)具有前缘(13)、后缘(14)、叶顶(11)和叶根(12),所述叶片(1)安装在叶轮的轮毂(2)上,其特征在于:所述前缘(13)和后缘(14)处分别设置有从叶根(12)至叶顶(11)方向分布的前缘波纹结构(131)和后缘波纹结构(141),所述前缘波纹结构(131)和后缘波纹结构(141)中的每个波峰和波谷均沿所述叶片(1)的弦向方向延伸;所述叶片(1)的吸力面(15)上设置有自所述叶根(12)延伸至叶顶(11)的叶面波纹结构(16),所述叶面波纹结构(16)包括至少一组波峰和波谷,所述叶面波纹结构(16)的波谷形成自所述前缘(13)延伸至后缘(14)的导流区,每组所述波峰和所述波谷均沿着所述后缘(14)至所述前缘(13)的方向延伸设置,沿所述叶顶(11)至叶根(12)方向所述叶片(1)的型线为正弦或余弦曲线。2.根据权利要求1所述的风机降噪叶片,其特征在于:所述前缘波纹结构(131)中相邻波峰和波谷之间的振幅λ1大于所述后缘波纹结构(141)中相邻波峰和波谷之间的振幅λ2。3.根据权利要求1或2所述的风机降噪叶片,其特征在于:所述前缘波纹结构(131)中相邻两个波峰或相邻两个波谷之间的波长a1小于所述后缘波纹结构(141)中相邻两个波峰或相邻两个波谷之间的波长a2。4.根据权利要求1或2所述的风机降噪叶片,其特征在于:所述前缘波纹结构(131)中相邻波峰和波谷之间的振幅λ1与所述前缘波纹结构(131)中相邻两个波峰或相邻两个波谷之间的波长a1之间的比值为幅波比ε1,ε1=λ1/a1,其中a1的取值范围为0.01r≤a1≤0.1r,ε1的范围为0.3≤ε1≤5,r为叶轮的直径。5.根据权利要求1或2所述的风机降噪叶片,其特征在于:所述后缘波纹结构(141)中相邻波峰和波谷之间的振幅λ2与所述前缘波纹结构(131)中相邻两个波峰或相邻两个波谷之间的波长a2之间的比值为幅波比ε2,ε2=λ2/a2,其中a1的取值范围为0.01r≤a2≤0.1r,ε1的范围为0.3≤ε2≤5,r为叶轮的直径。6.根据权利要求1或2所述的风机降噪叶片,其特征在于:沿所述叶顶(11)至叶根(12)方向,所述叶面波纹结构(16)在所述前缘(13)处的前缘(13)线和在所述后缘(14)处的后缘(14)线均呈沿所述叶片(1)的厚度方向上下起伏的波纹状曲线设置。7.根据权利要求6所述的风机降噪叶片,其特征在于:沿所述叶顶(11)至叶根(12)方向,所述叶面波纹结构(16)在所述前缘(13)处的前缘线呈沿所述叶片(1)的厚度方向起伏的正弦或余弦曲线,所述前缘线在叶片(1)厚度方向上的相邻波峰和波谷之间的振幅λ3与所述前缘线在叶顶(11)至叶根(12)方向的相邻两个波峰或相邻两个波谷之间的波长a3之间的比值为幅波比ε3,ε3=λ3/a3,其中a3的取值范围为0.01r≤a3≤0.1r,ε3的范围为0<ε3≤1,r为叶轮的直径。8.根据权利要求6所述的风机降噪叶片,其特征在于:沿所述叶顶(11)至叶根(12)方向,所述叶面波纹结构(16)在所述后缘(14)处的后缘线呈沿所述叶片(1)的厚度方向起伏的正弦或余弦曲线,所述后缘线在叶片(1)厚度方向上的相邻波峰和波谷之间的振幅λ4与所述后缘(14)线在叶顶(11)至叶根(12)方向的相邻两个波峰或相邻两个波谷之间的波长a4之间的比值为幅波比ε4,ε4=λ4/a4,其中a4的取值范围为0.01r≤a4≤0.1r,ε4的范围为0<ε4≤1,r为叶轮的直径。9.根据权利要求6所述的风机降噪叶片,其特征在于:所述叶面波纹结构(16)在前缘处
的波峰和波谷的数量大于所述叶面波纹结构(16)在后缘(14)处的波峰和波谷的数量。10.一种风机降噪叶轮,包括轮毂(2)和叶片(1),所述叶片(1)安装在所述轮毂(2)上,其特征在于:所述叶片(1)为权利要求1-9任一项所述的叶片(1)。

技术总结
本实用新型公开了一种风机降噪叶片及叶轮,叶片安装在叶轮的轮毂上,叶片的前缘和后缘处分别设置有从叶根至叶顶方向分布的前缘波纹结构和后缘波纹结构,前缘波纹结构和后缘波纹结构中的每个波峰和波谷均沿叶片的弦向方向延伸,叶片的吸力面上设置有自叶根延伸至叶顶的叶面波纹结构,叶面波纹结构包括至少一组波峰和波谷,叶面波纹结构的波谷形成自前缘延伸至后缘的导流区,每组波峰和波谷均沿着后缘至前缘的方向延伸设置,沿叶顶至叶根方向叶片的型线为正弦或余弦曲线。本实用新型可以使得整个叶片从叶根至叶顶呈正弦或余弦波纹构造方式,叶片的这种构造方式可以对气流起到导流的作用,从而可以降低叶轮旋转时候的气动噪声。声。声。


技术研发人员:李帅领 陈宗华
受保护的技术使用者:泛仕达机电股份有限公司
技术研发日:2021.11.05
技术公布日:2022/4/5
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