一种风扇和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本使用新型涉及电子技术中的机械技术领域，尤其涉及一种风扇和电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以计算机为例，无论是台式计算机、笔记本电脑或是一体式计算机，凭借着高速计算和大容量存储空间，计算机已经成为了人们工作和生活不可或缺的电子设备之一了。
[0003]计算机在运行过程中会产生热量，为了避免过高的温度对计算机元器件产生不良影响，所以会在内部设置风扇，来促进机壳内部的热量散发到外部。
[0004]随着电子设备轻薄化和便携化的发展要求，除了针对计算机机壳、主板、显示器等组件的改进和革新之外，减轻风扇的重量也会在一定程度上起作用。为了减轻风扇重量，一种改进方法是将风扇的扇叶厚度减小。然而，若扇叶厚度较小，那么风扇在脱模过程中，扇叶很容易受损，甚至折断。
【实用新型内容】
[0005]本申请提供了一种风扇和电子设备，用以解决风扇在脱模过程中，扇叶容易受损折断的技术问题，实现了降低扇叶被损坏的可能性的技术效果。
[0006]本申请第一方面提供了一种风扇，包括:
[0007]驱动结构；
[0008]扇叶结构，与所述驱动结构连接；
[0009]其中，所述扇叶结构包括:
[0010]固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；
[0011]N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；
[0012]所述N片扇叶中的每片扇叶的第一面上均设置有凸包；所述每片扇叶包括所述第一面和与所述第一面相背的第二面；当所述风扇转动产生风时，所述第一面先于所述第二面与风接触；凸包设置位置的叶片厚度与凸包直径之和大于所述凸包设置位置之外的其他位置的叶片厚度。
[0013]可选的，所述凸包的直径小于等于1mm。
[0014]可选的，所述每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm ；
[0015]所述每片扇叶的最厚处的叶片厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。
[0016]可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于等于0.8。
[0017]可选的，所述最厚处的叶片厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于10%。
[0018]本申请第二方面提供了一种风扇，包括:
[0019]驱动结构；
[0020]扇叶结构，与所述驱动结构连接；
[0021]其中，所述扇叶结构包括:
[0022]固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；
[0023]N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；
[0024]所述每片扇叶的最厚处的叶片厚度大于等于0.2_，且所述最厚处的叶片宽度大于等于0.8mmο
[0025]可选的，所述最厚处的叶片厚度大于等于0.2mm小于等于1mm。
[0026]可选的，所述最厚处的叶片宽度大于等于0.8mm小于等于1_。
[0027]可选的，所述每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm。
[0028]可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于等于0.8。
[0029]可选的，所述最厚处的叶片厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于10%。
[0030]本申请第三方面提供了一种电子设备，包括:
[0031]设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；
[0032]风扇，设置在所述设备主体内部，包括:
[0033]驱动结构；
[0034]扇叶结构，与所述驱动结构连接；
[0035]其中，所述扇叶结构包括:
[0036]固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；
[0037]N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；
[0038]所述N片扇叶中的每片扇叶的第一面上均设置有凸包；所述每片扇叶包括所述第一面和与所述第一面相背的第二面；当所述风扇转动产生风时，所述第一面先于所述第二面与风接触；凸包设置位置的叶片厚度与凸包直径之和大于所述凸包设置位置之外的其他位置的叶片厚度。
[0039]可选的，所述凸包的直径小于等于1mm。
[0040]可选的，所述每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm ；
[0041]所述每片扇叶的最厚处的叶片厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。
[0042]可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于等于0.8。
[0043]可选的，所述最厚处的叶片厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于10%。
[0044]本申请第四方面提供了一种电子设备，包括:
[0045]设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；
[0046]风扇，设置在所述设备主体内部，包括:
[0047]驱动结构；
[0048]扇叶结构，与所述驱动结构连接；
[0049]其中，所述扇叶结构包括:
[0050]固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；
[0051]N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；
[0052]所述每片扇叶的最厚处的叶片厚度大于等于0.2mm，且所述最厚处的叶片宽度大于等于0.8mmο
[0053]可选的，所述最厚处的叶片厚度大于等于0.2mm小于等于1mm。
[0054]可选的，，所述最厚处的叶片宽度大于等于0.8mm小于等于1_。
[0055]可选的，所述每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm。
[0056]可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于等于0.8。
[0057]可选的，所述最厚处的叶片厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于10%。
[0058]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0059]本申请实施例中的风扇包括驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括:固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数。所述N片扇叶中的每片扇叶的第一面上均设置有凸包；所述每片扇叶包括所述第一面和与所述第一面相背的第二面；当所述风扇转动产生风时，所述第一面先于所述第二面与风接触；凸包设置位置的叶片厚度与凸包直径之和大于所述凸包设置位置之外的其他位置的叶片厚度。或者所述每片扇叶的最厚处的厚度大于等于0.2mm，且所述最厚处的叶片宽度大于等于0.8mm。所以，通过在每片扇叶的第一面设置凸包，或者将每片扇叶的最厚处的厚度增加到大于等于0.2mm，宽