一种新式球阀上阀座本体的制作方法

本实用新型涉及球阀阀座技术领域，特别是涉及一种新式球阀上阀座本体。

背景技术：

目前国内一些高参数的硬密封球阀，出口有杂质（铁锈、灰渣、灰尘、结晶体等），此类型的球阀往往是垂直或水平面安装，球的上表面上极易积累杂质，该球阀在开启时，积累的杂质会有很少一部分的量进入到上球座和球面的密封带中，造成上阀座本体和球面的密封带贯穿性划痕，严重时造成密封带镀层的脱落，从而造成介质严重泄漏。

现有的硬密封球阀的密封是单一的密封带，一旦因为杂质进入密封带中就会拉伤整个密封带，形成贯穿性损伤。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新式球阀上阀座本体，在上阀座本体密封面内圈制作一个挡圈，挡圈与上阀座本体密封带之间有形成的凹槽内设置有数道导流槽，每条导流槽的出口可以与上阀座本体相连通，球阀在开启的一瞬间将少部分通过挡圈内的杂质通过导流槽排放到出口处，使得上阀座本体和球面的密封面不易受到损伤，上阀座本体和球面的密封性好，球阀则不易泄漏。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：阀球和设置在阀球上方的上阀座本体，所述上阀座本体的内腔体中设置有一环型挡圈，所述环型挡圈的下端设置有一用于承接杂质的缩进式凹槽，所述环型挡圈与所述上阀座内腔体侧壁之间设置有若干条导流槽，所述导流槽沿所述挡圈外侧环形列阵设置，所述导流槽上端的出口为沿所述上阀座腔体内侧壁开设的环形槽。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述挡圈下端与所述阀球的接触面为弧形结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述弧形结构与所述阀球表面紧密贴合。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述导流槽为沿所述上阀座本体轴向开设的通孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述导流槽为沿所述上阀座本体轴向开设的圆弧槽。

本实用新型的有益效果是：提供一种新式球阀上阀座本体，在挡圈与上阀座本体密封带之间的凹槽内设置有数道导流槽，每个导流槽的出口可以与上阀座本体相连通，当有杂质落入到球面上时，杂质泄漏到凹槽中，并通过导流槽排放出去，有效的保证了上阀座本体和球面的密封面不受损伤、不易泄漏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型的新式球阀上阀座一较佳实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的新式球阀上阀座的剖视图；

图3是本实用新型的新式球阀上阀座另一角度的剖视图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是本实用新型的新式球阀上阀座的仰视图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型实施例包括：

一种新式球阀上阀座本体，包括：阀球1和设置在阀球上方的上阀座本体2，所述上阀座本体2的内腔体中焊接或过盈配合连接有一环型挡圈3，所述环型挡圈3的下端位置设置有一用于承接杂质的缩进式凹槽4，所述环型挡圈3与上阀座内腔体侧壁之间设置有若干条导流槽5，所述导流槽5沿所述挡圈外侧环形列阵设置，所述导流槽5上端的出口为沿所述上阀座腔体内侧壁开设的环形槽6，根据使用需求，导流槽5的高度可以自行调节，所述导流槽5的出口到阀球球面的距离最高可以至上阀座本体2顶部，这时导流槽5的出口与上阀座本体2的上端面相连通；当球阀开启的一瞬间，挡圈3的设置可以阻挡大部分的杂质，极少部分的通过挡圈3的杂质进入缩进式凹槽4中，这时球阀工作，缩进式凹槽4中的杂质在球阀开启时可以随介质一起经导流槽5的出口排放至上阀座本体外。

其中，所述挡圈3下端与所述阀球1的接触面为弧形结构，所述弧形结构与所述阀球表面紧密贴合，密封性能好。

其中，所述导流槽5的具体结构可以为沿上阀座本体2轴向开设的数条通孔，也可以为沿上阀座本体2轴向开设的圆弧槽。导流槽5的数量可以根据需求自由设置。

本实用新型新式球阀上阀座本体的有益效果是：

（1）本实用新型相对于现有的上阀座和球面的密封形式，上阀座和球面的密封面不易损伤、泄漏。球阀在关闭状态下，有一部分杂质落入到球面上也并无大碍，只要杂质堆积高度不高于导流槽的出口，在一定时期内检修球阀时将落入的杂质清除干净即可；

（2）如果上阀座和球面密封面出现泄漏后，介质泄漏到凹槽中，通过导流槽到出口排放出去，介质泄漏对密封面的冲刷程度相对于现有的结构降低很多，从而使得该上阀座和球面的抗冲刷、抗磨损的能力增强。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。