一种适用于楼板底部狭窄空间的带式风管吊架装置的制作方法

本实用新型涉及楼板底部风管、电缆槽架、管道支架安装领域，更具体地说，涉及一种适用于楼板底部狭窄空间的带式风管吊架装置，特别适用于地铁、楼宇等机电管线安装部分，特别是在安装空间有限的环境。

背景技术：

风管，是用于空气输送和分布的管道系统。有复合风管和无机风管两种，可按截面形状和材质分类。风管采用不锈钢材质制作是在咬口缝、铆钉缝、法兰翻边四角等缝隙处涂上密封胶(如中性玻璃胶)，涂密封胶前应清除表面尘土和油污。按截面形状，风管可分为圆形风管，矩形风管，扁圆风管等多种，其中圆形风管阻力最小但高度尺寸最大，制作复杂。所以应用以矩形风管为主，按材质，风管可分为金属风管，复合风管，高分子风管。

目前，我国在机电安装施工中，单系统安装吊架一般采用通过吊杆加型钢横担的形式，直接用膨胀螺栓将根部连接件安装在楼板底部，吊架再与根部连接件相连。保温风管在型钢横担上还需要另外增设冷桥木，以防止冷桥现象。如此这样，冷桥木存在防火问题难以解决，型钢高度和左右余量至少30mm，挤占了建筑空间，在保温施工时若遇到冷桥木，还需要剪裁保温材料，额外增加了保温材料的损耗，降低了劳动效率，传统的这种安装方式耗时费力，所需安装空间大，效率较低。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型的目的是提供一种适用于楼板底部狭窄空间的带式风管吊架装置，解决了现有技术中横担冷桥木的防火、耗材问题，以及安装空间限制的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种适用于楼板底部狭窄空间的带式风管吊架装置，包括：丝杆、组合式隔热吊头和钢带，丝杆具有一对，两根丝杆的上端均通过膨胀螺栓、弹簧垫片连接固定于楼板底部上，两根丝杆的下端均连有一个组合式隔热吊头，钢带的两端分别与相应的组合式隔热吊头相连固定，钢带上用于放置风管；

所述组合式隔热吊头，均包括：槽钢、隔热套筒和隔热垫片，槽钢套设于丝杆的下端，且槽钢的上、下端均通过螺母、弹簧垫片连接固定于丝杆的下端，隔热垫片设于隔热套筒上，隔热套筒通过螺栓、螺母固定于槽钢上。

所述的丝杆为镀锌螺纹圆钢，直径为12±0.5mm。

所述的钢带用于放置风管的内侧面上设有橡胶垫。

所述的槽钢上、下端的螺母为双螺母左、右旋自锁式。

所述的隔热垫片为聚氨酯。

在上述的技术方案中，本实用新型所提供的一种适用于楼板底部狭窄空间的带式风管吊架装置，还具有以下几点有益效果：

1)本实用新型带式风管吊架装置的隔热垫片能有效代替现有的冷桥木，解决冷桥木的防火、耗材问题；

2)本实用新型带式风管吊架装置的整体吊架结构能有效解决风管吊架在有限空间安装困难的问题，防止挤占建筑空间；

3)本实用新型带式风管吊架装置能够减少型钢横担的使用量，具有造价低、耐久性好、稳定性高、常规通用等特点。

附图说明

图1是本实用新型带式风管吊架装置的结构示意图；

图2是图1本实用新型带式风管吊架装置的侧视图；

图3是图1本实用新型带式风管吊架装置A位置的放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型的技术方案。

请结合图1至图3所示，本实用新型所提供的一种适用于楼板底部狭窄空间的带式风管吊架装置，包括：丝杆1、组合式隔热吊头2和钢带3，丝杆1具有一对，两根丝杆1的上端均通过M12的膨胀螺栓4、弹簧垫片连接固定于楼板底部5上，两根丝杆4的下端均连有一个组合式隔热吊头 2，钢带3的两端分别与相应的组合式隔热吊头2相连固定，钢带3上用于放置风管6。丝杆1为镀锌螺纹圆钢，直径为12±0.5mm，钢带3根据风管 6尺寸确定长度，而在钢带3用于放置风管6的内侧面上设有橡胶垫，做好保护处理。

较佳的，所述组合式隔热吊头2，均包括：槽钢201、隔热套筒202和隔热垫片203，槽钢201套设于丝杆1的下端位置，且槽钢201的上、下端均通过螺母204、弹簧垫片205连接固定于丝杆1的下端位置，隔热垫片203套设于隔热套筒204上，而隔热套筒202又通过螺栓206、螺母207 固定于槽钢201的侧面上。钢带3通过组合式隔热吊头2与丝杆1连接，能够保持整套带式风管吊架装置的完整性，且槽钢201在丝杠1上的位置可以进行调整，便于调节安装标高。

较佳的，所述的槽钢201上、下端的螺母204为双螺母左、右旋自锁式，可以进行防松处理。

综上所述，本实用新型带式风管吊架装置主要利用防腐、防锈金属或者非金属材料代替传统的型钢横担，利用绝热性能好、强度高、不燃的聚氨酯制作新型隔热垫圈及垫片。并采用自锁式设计，以便于调节安装标高，丝杆通过组合式隔热吊头与钢带完成连接，结合膨胀螺栓进行风管吊架装置的安装。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。