一种设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件的制作方法

本实用新型涉及密封容器及管道附件技术领域，尤其是一种设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件。

背景技术：

2017年6月27日，授权公告号cn206277739公开了名称为“氟塑料复合防腐结构”的实用新型专利，专利号为201621294946.4。其复合防腐结构包括：氟塑料板，具有若干个通孔，金属板位于氟塑料板一侧；所述金属板上具有若干与通孔位置一一对应的槽孔；若干个销钉，穿过通孔并钉入槽孔中，所述销钉用于将氟塑料板固定在金属板上。该实用新型采取金属板与氟塑料板复合在一起，使得氟塑料板与金属板的连接强度增大，但是氟塑料板上开有的多个通孔又会带来介质易渗漏的问题。

在半导体器件的生产中，硅片是制造半导体器件的核心材料。由于硅片表面存在着自由力场，因而与硅片接触的杂质微粒将被它吸住，例如，一些不利的杂质(有机杂质和无机杂质)沾污硅片表面，它往往会改变半导体表面的性质，对于金属离子沾污，必须采用化学的方法才能清洗其沾污。因此，半导体行业对于储存和输送化学清洗剂的容器和管道要求极高，不能产生金属离子污染。

目前，半导体行业用的管道及其管件，通常是在金属管件内部通过注塑获得的防腐内衬层来隔离金属和化学清洗剂，但是在管件加工的注塑操作过程中，仍然会有少量的金属离子渗透到注塑内衬层中，使用时有可能污染化学清洗剂，进而影响半导体器件的产品质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种管件本体和防腐内衬层连接强度高，并且在防腐内衬层与管件本体内壁之间增设隔离层的设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件。

本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件，包括管件本体和防腐内衬层，防腐内衬层固定在管件本体的内壁，所述管件本体的内壁设有多个凹槽，所述防腐内衬层延伸并填充到管件本体的凹槽内并连接形成整体结构。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防腐内衬层与管件本体内壁及其凹槽之间设有隔离层。

作为本实用新型的优选技术方案，所述隔离层的材料包括塑料或涂料，隔离层通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体内壁及其凹槽的表面。

作为本实用新型的优选技术方案，所述凹槽包括垂直于管件轴线的环形凹槽，以及平行与管件轴线的条状凹槽。

作为本实用新型的优选技术方案，所述凹槽设为燕尾槽。

作为本实用新型的优选技术方案，所述管件本体由金属材料制成，管件本体包括管道、塔节、三通、四通、弯头、大小头、管帽、管接头、短节。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防腐内衬层由氟塑料制成，包括pfa、ptfe、pvdf、fep、ectfe、etfe。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防腐内衬层通过注塑方式与管件本体及其凹槽连接和固定。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本实用新型在管件本体内壁开设燕尾槽，并在防腐内衬层与管件本体内壁之间增设隔离层，不仅使管件本体和防腐内衬层连接强度更高，而且隔绝了管件注塑过程中金属离子的渗透和污染，使得注塑的防腐内衬层更加洁净，从而保证化学清洗剂不受污染。

本实用新型不仅解决了现有氟塑料防腐内衬层与金属管件本体膨胀系数相差大，热胀冷缩容易引起脱落的缺陷，而且同时解决了传统注塑方式金属离子易渗透到注塑内衬层中，并污染化学清洗剂的问题，从而能够进一步提高半导体器件的产品质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型实施例二的结构示意图。

图3是本实用新型管件燕尾槽的局部剖视结构示意图。

图中：1、管件本体，2、防腐内衬层，3、条状凹槽，4、环形凹槽，5、法兰，6、隔离层。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

实施例一

如图1和图3所示，设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件，包括管件本体1和防腐内衬层2，防腐内衬层2固定在管件本体1的内壁，管件本体1的内壁设有多个条状凹槽3，防腐内衬层2延伸填充到管件本体1的凹槽3内并连接形成整体结构。所述防腐内衬层2与管件本体1内壁及其凹槽3之间设有隔离层6。

本实施例管件本体1的两端设有法兰5，所述隔离层6的材料包括塑料或涂料，隔离层6通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体1内壁及其凹槽3的表面，条状凹槽3平行于管件轴线，所述条状凹槽3设为燕尾槽。

本实施例管件本体1由金属材料制成，管件本体1包括管道、塔节、三通、四通、弯头、大小头、管帽、管接头、短节。所述防腐内衬层2由氟塑料制成，包括pfa、ptfe、pvdf、fep、ectfe、etfe。所述防腐内衬层2通过注塑方式与隔离层6连接和固定。

实施例二

如图2和图3所示，设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件，包括管件本体1和防腐内衬层2，防腐内衬层2固定在管件本体1的内壁，管件本体1的内壁设有多个环形凹槽4，防腐内衬层2延伸填充到管件本体1的环形凹槽4内，并连接形成整体结构。所述防腐内衬层2与管件本体1内壁及其凹槽4之间设有隔离层6。

本实施例管件本体1的两端设有法兰5，所述隔离层6的材料包括塑料或涂料，隔离层6通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体1内壁及其凹槽4的表面，环形凹槽4垂直于管件轴线，所述环形凹槽4设为燕尾槽。

本实施例管件本体1由金属材料制成，管件本体1包括管道、塔节、三通、四通、弯头、大小头、管帽、管接头、短节。所述防腐内衬层2由氟塑料制成，包括pfa、ptfe、pvdf、fep、ectfe、etfe。所述防腐内衬层2通过注塑方式与隔离层6连接和固定。

本实用新型上述实施例一和实施例二均以带法兰短管道或塔节为例，管件本体内壁开设有燕尾槽，并在注塑形成防腐内衬层之前，在管件本体内表面增设隔离层，有效隔绝管件传统注塑工艺过程中金属离子的渗透和污染，使得防腐内衬层更加洁净，从而保证了化学清洗剂不受污染，并且管件本体和防腐内衬层的连接强度更高，从而能够进一步提高半导体器件的产品质量。

上述实施例仅限于说明本实用新型的构思和技术特征，其目的在于让本领域的技术人员了解实用新型的技术方案和实施方式，并不能据此限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型技术方案所作的等同替换或等效变化，都应涵盖在本实用新型权利要求书的保护范围之内。